- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań PC i członek Titanium Intel® Partner Alliance, wprowadza na rynek nowe, komputery jednopłytkowe EZX-EHLP w formacie 1,8 cala, wyposażone w procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (Elkhart Lake Platform 4,5~12W). Montowany od spodu procesor, przynosi ogromną poprawą wydajności w połączeniu z grafiką Intel® UHD Graphics. Dzięki temu oraz bogatym, możliwościom we/wy i funkcjom bezpieczeństwa, EZX-EHLP jest idealnym SBC dla automatyki przemysłowej, handlu detalicznego, inteligentnych miast, rozwiązań IoT itp.
1.8” SBC EZX-EHLP posiada bogate opcje interfejsów wejścia/wyjścia obsługując m.in. 2 x USB 3.1 Gen.2, 4 x USB 2.0, 1 x RS-232/422/485 z wejściem zasilania DC 12V. Obsługuje dwa wyświetlacze: Mini DP i eDP dla wszystkich rodzajów aplikacji. Konstrukcja nowego SBC z jednym gniazdem rozszerzeń M.2: M.2 B-Key SATA/PCIe/USB obsługuje pamięć masową umożliwiając rozbudowę w przyszłości, a także WWAN+GNSS ze złączem FPC. Ponadto EZX-EHLP oferuje pojedynczy interfejs Intel® Gigabit Ethernet.

Główne cechy EZX-EHLP
- Wbudowany procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (platforma Elkhart Lake 4,5–12 W)
- Wbudowana jednokanałowa pamięć 4/8 GB LPDDR4
- Podwójny wyświetlacz, MiniDP, eDP 1,3
- Gniazdo rozszerzeń, M.2 Key-B dla WWAN+GNSS lub NVMe SSD ze złączem FPC
- Pojedynczy interfejs Intel® Gigabit Ethernet
- Podwójny port USB3.2 Gen 2 przy, 4 x USB 2.0 przez wyprowadzenia pin na płytce, 1 x RS232/242/485
- Wbudowana karta eMMC 5.1 64 GB
Główne zastosowania EZX-EHLP
- Automatyka przemysłowa i fabryczna
- Handel detaliczny, Digital Signage
- Aplikacje informacyjne
- Urządzenia tupu PDA
Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...
Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...
Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

Gamma na TEK.day 2026
Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...
Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...
Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

























