Dodano: poniedziałek, 26 września 2022r. Producent: Avalue

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań PC i członek Titanium Intel® Partner Alliance, wprowadza na rynek nowe, komputery jednopłytkowe EZX-EHLP w formacie 1,8 cala, wyposażone w procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (Elkhart Lake Platform 4,5~12W). Montowany od spodu procesor, przynosi ogromną poprawą wydajności w połączeniu z grafiką Intel® UHD Graphics. Dzięki temu oraz bogatym, możliwościom we/wy i funkcjom bezpieczeństwa, EZX-EHLP jest idealnym SBC dla automatyki przemysłowej, handlu detalicznego, inteligentnych miast, rozwiązań IoT itp.

1.8” SBC EZX-EHLP posiada bogate opcje interfejsów wejścia/wyjścia obsługując m.in. 2 x USB 3.1 Gen.2, 4 x USB 2.0, 1 x RS-232/422/485 z wejściem zasilania DC 12V. Obsługuje dwa wyświetlacze: Mini DP i eDP dla wszystkich rodzajów aplikacji. Konstrukcja nowego SBC z jednym gniazdem rozszerzeń M.2: M.2 B-Key SATA/PCIe/USB obsługuje pamięć masową umożliwiając rozbudowę w przyszłości, a także WWAN+GNSS ze złączem FPC. Ponadto EZX-EHLP oferuje pojedynczy interfejs Intel® Gigabit Ethernet.

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

Główne cechy EZX-EHLP

  • Wbudowany procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (platforma Elkhart Lake 4,5–12 W)
  • Wbudowana jednokanałowa pamięć 4/8 GB LPDDR4
  • Podwójny wyświetlacz, MiniDP, eDP 1,3
  • Gniazdo rozszerzeń, M.2 Key-B dla WWAN+GNSS lub NVMe SSD ze złączem FPC
  • Pojedynczy interfejs Intel® Gigabit Ethernet
  • Podwójny port USB3.2 Gen 2 przy, 4 x USB 2.0 przez wyprowadzenia pin na płytce, 1 x RS232/242/485
  • Wbudowana karta eMMC 5.1 64 GB

Główne zastosowania EZX-EHLP

  • Automatyka przemysłowa i fabryczna
  • Handel detaliczny, Digital Signage
  • Aplikacje informacyjne
  • Urządzenia tupu PDA

Pozostałe aktualności:

Rozwiązania Microchip Technology wspierają Nodable: skalowalny most CAN-BLE dla telemetrii pojazdów

Rozwiązania Microchip Technology wspierają Nodable: skalowalny most...

Sercem architektury Nodable jest stos dyskretnych, sprawdzonych komponentów firmy Microchip Technology, oferujących...

czwartek, 16 października, 2025 Więcej

Technologia SkyWire™ firmy Microchip ułatwia synchronizację i porównywanie zegarów z dokładnością do nanosekund w różnych lokalizacjach geograficznych

Technologia SkyWire™ firmy Microchip ułatwia synchronizację i...

Firma Microchip Technology ogłasiła wprowadzenie nowej technologii SkyWire™ – narzędzia do pomiaru czasu wbudowanego...

czwartek, 16 października, 2025 Więcej

LQD-2520-DHNKA-A1 quadplexer LTCC firmy YAGEO dla aplikacji LTE 5G

LQD-2520-DHNKA-A1 quadplexer LTCC firmy YAGEO dla aplikacji LTE 5G

LQD-2520-DHNKA-A1 firmy Pulse (Grupa YAGEO) rozwiązuje ten problem, oferując pojedynczy quadplexer LTCC 2520, który...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Skyworks Solutions, wprowadza rozszerzoną ofertę Wi-Fi 7 z modułami front-end i filtrami nowej generacji o wysokiej sprawności i wydajności

Skyworks Solutions, wprowadza rozszerzoną ofertę Wi-Fi 7 z modułami...

Nowa, kompleksowa linia modułów front-end (FEM) i filtrów fal akustycznych (BAW) firmy Skyworks została...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Technologia PowiGaN 1250V i 1700V firmy Power Integrations dla centrów danych AI nowej generacji

Technologia PowiGaN 1250V i 1700V firmy Power Integrations dla centrów...

Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji energii,...

środa, 15 października, 2025 Więcej

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm, który ma napędzać nowoczesną infrastrukturę AI

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm,...

Rodzina Switchtec Gen 6, to pierwsze w branży przełączniki PCIe Gen 6 wyprodukowane w procesie technologicznym 3 nm,...

wtorek, 14 października, 2025 Więcej