Dodano: poniedziałek, 26 września 2022r. Producent: Avalue

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

Avalue Technology Inc., globalny dostawca przemysłowych rozwiązań PC i członek Titanium Intel® Partner Alliance, wprowadza na rynek nowe, komputery jednopłytkowe EZX-EHLP w formacie 1,8 cala, wyposażone w procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (Elkhart Lake Platform 4,5~12W). Montowany od spodu procesor, przynosi ogromną poprawą wydajności w połączeniu z grafiką Intel® UHD Graphics. Dzięki temu oraz bogatym, możliwościom we/wy i funkcjom bezpieczeństwa, EZX-EHLP jest idealnym SBC dla automatyki przemysłowej, handlu detalicznego, inteligentnych miast, rozwiązań IoT itp.

1.8” SBC EZX-EHLP posiada bogate opcje interfejsów wejścia/wyjścia obsługując m.in. 2 x USB 3.1 Gen.2, 4 x USB 2.0, 1 x RS-232/422/485 z wejściem zasilania DC 12V. Obsługuje dwa wyświetlacze: Mini DP i eDP dla wszystkich rodzajów aplikacji. Konstrukcja nowego SBC z jednym gniazdem rozszerzeń M.2: M.2 B-Key SATA/PCIe/USB obsługuje pamięć masową umożliwiając rozbudowę w przyszłości, a także WWAN+GNSS ze złączem FPC. Ponadto EZX-EHLP oferuje pojedynczy interfejs Intel® Gigabit Ethernet.

1.8” komputer jednopłytkowy EZX-EHLP firmy Avalue dla aplikacji wbudowanych nowej generacji

Główne cechy EZX-EHLP

  • Wbudowany procesor Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (platforma Elkhart Lake 4,5–12 W)
  • Wbudowana jednokanałowa pamięć 4/8 GB LPDDR4
  • Podwójny wyświetlacz, MiniDP, eDP 1,3
  • Gniazdo rozszerzeń, M.2 Key-B dla WWAN+GNSS lub NVMe SSD ze złączem FPC
  • Pojedynczy interfejs Intel® Gigabit Ethernet
  • Podwójny port USB3.2 Gen 2 przy, 4 x USB 2.0 przez wyprowadzenia pin na płytce, 1 x RS232/242/485
  • Wbudowana karta eMMC 5.1 64 GB

Główne zastosowania EZX-EHLP

  • Automatyka przemysłowa i fabryczna
  • Handel detaliczny, Digital Signage
  • Aplikacje informacyjne
  • Urządzenia tupu PDA

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej