Dodano: czwartek, 22 września 2022r. Producent: Microchip

Układy FPGA SmartFusion® 2 i IGLOO® 2 firmy Microchip z certyfikacjami bezpieczeństwa funkcjonalnego IEC 61508 SIL 3 dla pojedyńczego zdarzenia SEU

Digi ConnectCore 93 wspomagany przez NPU moduł SOM dla rozwiązań AI/ML w aplikacjach przemysłowych

Systemy stosowane w wielu wysoce niezawodnych zastosowaniach w lotnictwie komercyjnym, kosmicznym, obronnym, motoryzacyjnym i przemysłowym wymagają certyfikacji zgodnie ze specyfikacją bezpieczeństwa funkcjonalnego IEC 61508 Safety Integrity Level (SIL). Aby obniżyć koszty tego procesu i skrócić czas wprowadzania na rynek deweloperów systemów, firma Microchip Technology kontynuuje certyfikację swoich produktów i narzędzi zgodnie z branżowymi specyfikacjami bezpieczeństwa, dodając pakiety certyfikacji IEC 61508 SIL 3 dla dwóch kolejnych rodzin SoC FPGA i FPGA.

Pakiety bezpieczeństwa Microchip zbudowane są na odpornej na SEU, opartej na technologii Flash strukturze FPGA urządzeń SmartFusion 2 i IGLOO 2, a te FPGA są certyfikowane przez niezależnego rzeczoznawcę bezpieczeństwa TÜV Rhineland®. Dostarczane elementy obejmują certyfikację pakietu Microchip Libero® SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4 i powiązanych narzędzi programistycznych, a także 28 rdzeni własności intelektualnej (IP), instrukcje bezpieczeństwa, dokumentację i karty danych urządzeń. Zapewniony jest również certyfikat bezpieczeństwa od TÜV Rheinland.

Microchip pomaga również chronić długoterminowe inwestycje klientów w certyfikację poprzez praktykowanie starzenia się zorientowanego na klienta, gdzie Microchip zobowiązuje się do budowania urządzeń używanych w certyfikowanym systemie tak długo, jak klienci chcą złożyć zamówienie, a Microchip jest w stanie uzyskać wszystkie podelementy urządzenia. Zwiększa to pewność, że certyfikacja nie będzie musiała być powtarzana, a jednocześnie zmniejsza ryzyko, że część nieoczekiwanie osiągnie koniec okresu eksploatacji i wymusza przeprojektowanie lub zmiany przepływu narzędzia.

Informacje o układach FPGA SmartFusion 2 SoC i układach FPGA IGLOO 2

W przeciwieństwie do układów FPGA opartych na statycznej pamięci o dostępie swobodnym (SRAM), układy FPGA SmartFusion 2 i IGLOO 2 firmy Microchip oparte na technologii Flash eliminują potrzebę ograniczania potrójnej nadmiarowości modułów (TMR), co zwiększa całkowite koszty systemu. SmartFusion 2 SoC FPGA jest jedynym urządzeniem, które integruje strukturę FPGA, procesor Arm® Cortex®-M3 i programowalne obwody analogowe. Urządzenie IGLOO 2 o niskiej gęstości zużywa do 50 procent mniej energii niż podobne urządzenia i jest idealne do ogólnych funkcji wymagających większej ilości zasobów niż alternatywne układy FPGA.

Pozostałe aktualności:

Przewodnik po produktach MLCC

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów przemiennych

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów...

Cewka Rogowskiego to czujnik prądu zbudowany z uzwojenia helisy wokół rdzenia niemagnetycznego. W przeciwieństwie do...

czwartek, 18 grudnia, 2025 Więcej

Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy komputer jednopłytkowy klasy przemysłowej ECM-ASL3

Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy komputer...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadziła na rynek 3,5-calowy, przemysłowy komputer jednopłytkowy ECM-ASL3. Produkt...

wtorek, 16 grudnia, 2025 Więcej

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Grudzień 2025

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Grudzień 2025

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego...

poniedziałek, 15 grudnia, 2025 Więcej

Korekcja współczynnika mocy (PFC): klucz do wyższej efektywności wykorzystania energii

Korekcja współczynnika mocy (PFC): klucz do wyższej efektywności...

Korekcja współczynnika mocy (PFC) jest jedną z kluczowych technologii umożliwiających osiągnięcie wysokiej...

poniedziałek, 15 grudnia, 2025 Więcej