Dodano: czwartek, 22 września 2022r. Producent: Microchip

Układy FPGA SmartFusion® 2 i IGLOO® 2 firmy Microchip z certyfikacjami bezpieczeństwa funkcjonalnego IEC 61508 SIL 3 dla pojedyńczego zdarzenia SEU

Digi ConnectCore 93 wspomagany przez NPU moduł SOM dla rozwiązań AI/ML w aplikacjach przemysłowych

Systemy stosowane w wielu wysoce niezawodnych zastosowaniach w lotnictwie komercyjnym, kosmicznym, obronnym, motoryzacyjnym i przemysłowym wymagają certyfikacji zgodnie ze specyfikacją bezpieczeństwa funkcjonalnego IEC 61508 Safety Integrity Level (SIL). Aby obniżyć koszty tego procesu i skrócić czas wprowadzania na rynek deweloperów systemów, firma Microchip Technology kontynuuje certyfikację swoich produktów i narzędzi zgodnie z branżowymi specyfikacjami bezpieczeństwa, dodając pakiety certyfikacji IEC 61508 SIL 3 dla dwóch kolejnych rodzin SoC FPGA i FPGA.

Pakiety bezpieczeństwa Microchip zbudowane są na odpornej na SEU, opartej na technologii Flash strukturze FPGA urządzeń SmartFusion 2 i IGLOO 2, a te FPGA są certyfikowane przez niezależnego rzeczoznawcę bezpieczeństwa TÜV Rhineland®. Dostarczane elementy obejmują certyfikację pakietu Microchip Libero® SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4 i powiązanych narzędzi programistycznych, a także 28 rdzeni własności intelektualnej (IP), instrukcje bezpieczeństwa, dokumentację i karty danych urządzeń. Zapewniony jest również certyfikat bezpieczeństwa od TÜV Rheinland.

Microchip pomaga również chronić długoterminowe inwestycje klientów w certyfikację poprzez praktykowanie starzenia się zorientowanego na klienta, gdzie Microchip zobowiązuje się do budowania urządzeń używanych w certyfikowanym systemie tak długo, jak klienci chcą złożyć zamówienie, a Microchip jest w stanie uzyskać wszystkie podelementy urządzenia. Zwiększa to pewność, że certyfikacja nie będzie musiała być powtarzana, a jednocześnie zmniejsza ryzyko, że część nieoczekiwanie osiągnie koniec okresu eksploatacji i wymusza przeprojektowanie lub zmiany przepływu narzędzia.

Informacje o układach FPGA SmartFusion 2 SoC i układach FPGA IGLOO 2

W przeciwieństwie do układów FPGA opartych na statycznej pamięci o dostępie swobodnym (SRAM), układy FPGA SmartFusion 2 i IGLOO 2 firmy Microchip oparte na technologii Flash eliminują potrzebę ograniczania potrójnej nadmiarowości modułów (TMR), co zwiększa całkowite koszty systemu. SmartFusion 2 SoC FPGA jest jedynym urządzeniem, które integruje strukturę FPGA, procesor Arm® Cortex®-M3 i programowalne obwody analogowe. Urządzenie IGLOO 2 o niskiej gęstości zużywa do 50 procent mniej energii niż podobne urządzenia i jest idealne do ogólnych funkcji wymagających większej ilości zasobów niż alternatywne układy FPGA.

Pozostałe aktualności:

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z myślą o rozwiązaniach AI na krawędzi oraz aplikacjach automatyce przemysłowej

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z...

Firma Avalue Technology Inc. niezmiennie przoduje w dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań przemysłowej klasy...

piątek, 13 lutego, 2026 Więcej

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej