Dodano: wtorek, 12 kwietnia 2022r. Producent: PowerIntegrations

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations pomaga w osiągnięciu 98% sprawności i 40% redukcji liczby wymaganych komponentów

Nowe przemysłowej klasy przełączniki Ethernet oraz PHY firmy MaxLinear

Nowy chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations wprowadza unikalne 600V tranzystory FREDFET firmy Power Integrations i magnetoindukcyjną technologię FluxLink do topologii LLC. Rezultatem jest osiągnięcie 98% sprawności i 40% redukcja liczby wymaganych komponentów w rezonansowych przetwornikach mocy LLC do 250W, pomagając w eliminacji radiatorów lub zawodnych transoptorów.

Połowa rozwiązania z dwoma układami scalonymi to półmostkowe urządzenie zasilające HiperLCS2-HB, wykorzystujące 600V tranzystory FREDFET z bezstratnym wykrywaniem prądu i sterownikami wysokiej i niskiej strony. Druga połowa to urządzenie izolujące HiperLCS2-SR z wysokopasmowym kontrolerem LLC, synchronicznym sterownikiem prostowniczym oraz izolowanym łączem sterującym FluxLink. Oba urządzenia mieszczą się w niskoprofilowych obudowach InSOP-24, umożliwiających projektowanie kompaktowych adapterów i zasilaczy open-frame do telewizorów, monitorów z portami USB PD, komputerów typu all-in-one, konsol do gier i ładowarek do elektronarzędzi czy e-pojazdów.

Nowe przemysłowej klasy przełączniki Ethernet oraz PHY firmy MaxLinear

Konstrukcje zasilaczy oparte na HiperLCS-2 mogą osiągać moc wejściową bez obciążenia poniżej 50 mW przy napięciu wejściowym 400 VDC i zapewniać stale regulowane wyjście, z łatwością spełniając najbardziej rygorystyczne na świecie przepisy dotyczące sprawności bez obciążenia i w trybie czuwania. Urządzenia HiperLCS-2 mają samozasilający rozruch i zapewniają odchylenie rozruchowe dla stopnia PFC za pomocą układów HiperPFS-5 z 750V przełącznikiem PowiGaN.

Dowiedz się więcej

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej