Dodano: wtorek, 12 kwietnia 2022r. Producent: PowerIntegrations

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations pomaga w osiągnięciu 98% sprawności i 40% redukcji liczby wymaganych komponentów

Nowe przemysłowej klasy przełączniki Ethernet oraz PHY firmy MaxLinear

Nowy chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations wprowadza unikalne 600V tranzystory FREDFET firmy Power Integrations i magnetoindukcyjną technologię FluxLink do topologii LLC. Rezultatem jest osiągnięcie 98% sprawności i 40% redukcja liczby wymaganych komponentów w rezonansowych przetwornikach mocy LLC do 250W, pomagając w eliminacji radiatorów lub zawodnych transoptorów.

Połowa rozwiązania z dwoma układami scalonymi to półmostkowe urządzenie zasilające HiperLCS2-HB, wykorzystujące 600V tranzystory FREDFET z bezstratnym wykrywaniem prądu i sterownikami wysokiej i niskiej strony. Druga połowa to urządzenie izolujące HiperLCS2-SR z wysokopasmowym kontrolerem LLC, synchronicznym sterownikiem prostowniczym oraz izolowanym łączem sterującym FluxLink. Oba urządzenia mieszczą się w niskoprofilowych obudowach InSOP-24, umożliwiających projektowanie kompaktowych adapterów i zasilaczy open-frame do telewizorów, monitorów z portami USB PD, komputerów typu all-in-one, konsol do gier i ładowarek do elektronarzędzi czy e-pojazdów.

Nowe przemysłowej klasy przełączniki Ethernet oraz PHY firmy MaxLinear

Konstrukcje zasilaczy oparte na HiperLCS-2 mogą osiągać moc wejściową bez obciążenia poniżej 50 mW przy napięciu wejściowym 400 VDC i zapewniać stale regulowane wyjście, z łatwością spełniając najbardziej rygorystyczne na świecie przepisy dotyczące sprawności bez obciążenia i w trybie czuwania. Urządzenia HiperLCS-2 mają samozasilający rozruch i zapewniają odchylenie rozruchowe dla stopnia PFC za pomocą układów HiperPFS-5 z 750V przełącznikiem PowiGaN.

Dowiedz się więcej

Pozostałe aktualności:

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej