Dodano: środa, 08 grudnia 2021r. Producent: PowerIntegrations

Układ scalony MinE-CAP firmy Power Integrations umożliwia projektowanie mniejszych zasilaczy i adapterów

Układ scalony MinE-CAP firmy Power Integrations umożliwia projektowanie mniejszych zasilaczy i adapterów

Aby dostosować się do szerokiego zakresu wejściowego, zasilacze zazwyczaj wymagają dużego kondensatora elektrolitycznego, który zapewnia wysoką pojemność dla linii o niskim napięciu i wysokie napięcie znamionowe dla linii o wysokim napięciu. Ten duży, cylindryczny element często determinuje rozmiar adaptera i marnuje dużo miejsca wokół niego na płytce drukowanej. Układ scalony MinE-CAP™, dostępny dzięki wysokowydajnemu przełącznikowi PowiGaN™, pozwala inżynierom projektującym na zastąpienie tego gigantycznego pożeracza przestrzeni kombinacją mniejszych kondensatorów nisko- i wysokonapięciowych, co skutkuje nawet 40% zmniejszeniem rozmiaru adaptera. Dwa nowe raporty firmy Power Integrations pokazują korzyści wynikające z zastosowania tego przełomowego urządzenia.

DER-713 opisuje niezwykle kompaktowy 65W (90-265 VAC) uniwersalny zasilacz. Pracując w parze z układem scalonym przełącznika flyback InnoSwitch™3-EP opartym na PowiGaN, układ scalony MinE-CAP łączy dwa kondensatory 33 µF, 160V przy niskim napięciu wejściowym i rozłącza je przy wysokim napięciu wejściowym, gdy nie są potrzebne. Ta konstrukcja zapewnia wysoką gęstość mocy i 93% sprawność bez zwiększania częstotliwości przełączania.

DER-712 opisuje 60-watowy adapter StackFET™ z ultraszerokim zakresem wejściowym (90-440 VAC), który jest również wyposażony w układ scalony InnoSwitch3-EP oparty na PowiGaN. Ta konstrukcja pokazuje zdolność układu MinE CAP do zapewnienia zwiększonej odporności w regionach o niestabilnych napięciach głównych, ponieważ radykalnie zmniejsza liczbę elementów magazynujących wysokiego napięcia i chroni kondensatory o niższym napięciu przed dużymi wahaniami napięcia sieciowego.

MinE-CAP jest łatwy w użyciu, wymaga minimalnej ilości komponentów zewnętrznych i nie wymaga przeprojektowania transformatora. Precyzyjnie zarządza również prądem rozruchowym przy włączaniu prądu przemiennego, eliminując potrzebę rozpraszania NTC lub dużych bezpieczników zwłocznych.

Aby dowiedzieć się więcej, zachęcamy do pobrania przykładowych raportów oraz dokumentacji technicznych:

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej