Dodano: poniedziałek, 18 października 2021r. Producent: Mobiletek

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE firmy Mobiletek dla aplikacji IoT oraz M2M

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE dla aplikacji IoT

Firma Mobiletek w odpowiedzi na potrzeby rynku przemysłowego, zaprezentowała budżetowy moduł L501E, który obsługuje LTE Cat 1 i jest tym samym dedykowany dla wszystkich aplikacji, które powinny działać w paśmie LTE, a jednocześnie nie potrzebują szybkich transferów. Ponadto moduł współpracuje również z technologią 2G.

Moduł L501E zamknięty jest w obudowie przeznaczonej do montażu LCC+LGA o wymiarach 30x30x2,5mm. Takie gabaryty obudowy oraz sposób montażu pomagają zaspokoić potrzeby klientów na produkty małogabarytowe, co ułatwia producentowi końcowego urządzenia zmniejszenie rozmiaru produktu i zoptymalizowanie kosztów produkcji.

Wszystkie te cechy sprawiają, że moduł jest doskonałym rozwiązaniem dedykowanym do aplikacji, takich jak np. systemy płatności, systemy alarmowe, systemy pokładowe pojazdów oraz śledzenie pojazdów.

Wśród głównych parametrów L501E należy wymienić:

Obsługiwane pasma częstotliwościFDD-LTE: B1/B3/B7/B8/B20/B28
GSM: B3/B8
Wsparcie LTE Cat1DL: 10Mbps
UL: 5Mbps
Moc wyjściowaLTE:23dBm±2dB
GSM:GSM900 33dBm ±2dB
DCS1800 30dBm ±2dB
Obsługiwane interfejsy

3 UART
(U)SIM(3.0V/1.8V)
IIC
2 ADC
USB2.0
SDIO
PCM
GPIO
Analogowe Audio
Antena


Sterowanie za pomocą komend AT

Pobór energiiLTE Standby: 1.1mA@3.8V
GSM Standby: 1.2mA@3.8V
Zakres napięcia pracy3.3 ~ 4.2V (3.8V Typ)
Zakres temperatury pracy-40℃ ~ +85℃
Wymiary30 x 30 x 2,5mm
Obudowa135-pin LCC+LGA
Masa~5g
Pozostałe właściwościAktualizacja firmware poprzez USB
Drivery USB:Microsoft Windows XP/7/8/10
Wsparcie WIFI SCAN
Wsparcie TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT/SSL/FOTA/PPP

Pobierz kartę katalogową modułu L501E firmy Mobiletek lub skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej