Dodano: poniedziałek, 18 października 2021r. Producent: Mobiletek

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE firmy Mobiletek dla aplikacji IoT oraz M2M

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE dla aplikacji IoT

Firma Mobiletek w odpowiedzi na potrzeby rynku przemysłowego, zaprezentowała budżetowy moduł L501E, który obsługuje LTE Cat 1 i jest tym samym dedykowany dla wszystkich aplikacji, które powinny działać w paśmie LTE, a jednocześnie nie potrzebują szybkich transferów. Ponadto moduł współpracuje również z technologią 2G.

Moduł L501E zamknięty jest w obudowie przeznaczonej do montażu LCC+LGA o wymiarach 30x30x2,5mm. Takie gabaryty obudowy oraz sposób montażu pomagają zaspokoić potrzeby klientów na produkty małogabarytowe, co ułatwia producentowi końcowego urządzenia zmniejszenie rozmiaru produktu i zoptymalizowanie kosztów produkcji.

Wszystkie te cechy sprawiają, że moduł jest doskonałym rozwiązaniem dedykowanym do aplikacji, takich jak np. systemy płatności, systemy alarmowe, systemy pokładowe pojazdów oraz śledzenie pojazdów.

Wśród głównych parametrów L501E należy wymienić:

Obsługiwane pasma częstotliwościFDD-LTE: B1/B3/B7/B8/B20/B28
GSM: B3/B8
Wsparcie LTE Cat1DL: 10Mbps
UL: 5Mbps
Moc wyjściowaLTE:23dBm±2dB
GSM:GSM900 33dBm ±2dB
DCS1800 30dBm ±2dB
Obsługiwane interfejsy

3 UART
(U)SIM(3.0V/1.8V)
IIC
2 ADC
USB2.0
SDIO
PCM
GPIO
Analogowe Audio
Antena


Sterowanie za pomocą komend AT

Pobór energiiLTE Standby: 1.1mA@3.8V
GSM Standby: 1.2mA@3.8V
Zakres napięcia pracy3.3 ~ 4.2V (3.8V Typ)
Zakres temperatury pracy-40℃ ~ +85℃
Wymiary30 x 30 x 2,5mm
Obudowa135-pin LCC+LGA
Masa~5g
Pozostałe właściwościAktualizacja firmware poprzez USB
Drivery USB:Microsoft Windows XP/7/8/10
Wsparcie WIFI SCAN
Wsparcie TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT/SSL/FOTA/PPP

Pobierz kartę katalogową modułu L501E firmy Mobiletek lub skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej