Dodano: poniedziałek, 18 października 2021r. Producent: Mobiletek

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE firmy Mobiletek dla aplikacji IoT oraz M2M

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE dla aplikacji IoT

Firma Mobiletek w odpowiedzi na potrzeby rynku przemysłowego, zaprezentowała budżetowy moduł L501E, który obsługuje LTE Cat 1 i jest tym samym dedykowany dla wszystkich aplikacji, które powinny działać w paśmie LTE, a jednocześnie nie potrzebują szybkich transferów. Ponadto moduł współpracuje również z technologią 2G.

Moduł L501E zamknięty jest w obudowie przeznaczonej do montażu LCC+LGA o wymiarach 30x30x2,5mm. Takie gabaryty obudowy oraz sposób montażu pomagają zaspokoić potrzeby klientów na produkty małogabarytowe, co ułatwia producentowi końcowego urządzenia zmniejszenie rozmiaru produktu i zoptymalizowanie kosztów produkcji.

Wszystkie te cechy sprawiają, że moduł jest doskonałym rozwiązaniem dedykowanym do aplikacji, takich jak np. systemy płatności, systemy alarmowe, systemy pokładowe pojazdów oraz śledzenie pojazdów.

Wśród głównych parametrów L501E należy wymienić:

Obsługiwane pasma częstotliwościFDD-LTE: B1/B3/B7/B8/B20/B28
GSM: B3/B8
Wsparcie LTE Cat1DL: 10Mbps
UL: 5Mbps
Moc wyjściowaLTE:23dBm±2dB
GSM:GSM900 33dBm ±2dB
DCS1800 30dBm ±2dB
Obsługiwane interfejsy

3 UART
(U)SIM(3.0V/1.8V)
IIC
2 ADC
USB2.0
SDIO
PCM
GPIO
Analogowe Audio
Antena


Sterowanie za pomocą komend AT

Pobór energiiLTE Standby: 1.1mA@3.8V
GSM Standby: 1.2mA@3.8V
Zakres napięcia pracy3.3 ~ 4.2V (3.8V Typ)
Zakres temperatury pracy-40℃ ~ +85℃
Wymiary30 x 30 x 2,5mm
Obudowa135-pin LCC+LGA
Masa~5g
Pozostałe właściwościAktualizacja firmware poprzez USB
Drivery USB:Microsoft Windows XP/7/8/10
Wsparcie WIFI SCAN
Wsparcie TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT/SSL/FOTA/PPP

Pobierz kartę katalogową modułu L501E firmy Mobiletek lub skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej