Dodano: poniedziałek, 05 lipca 2021r. Producent: Microchip

Microchip jako pierwszy uzyskał kwalifikację JEDEC dla odpornego na promieniowanie (RT) układu FPGA w plastikowej obudowie

Twórcy konstelacji małych satelitów i innych systemów wykorzystywanych w misjach „New Space” muszą zapewnić zarówno wysoką niezawodność, jak i ochronę przed promieniowaniem, przy jednoczesnym spełnieniu rygorystycznych wymagań dotyczących kosztów i harmonogramu. Firma Microchip Technology Inc. zapewniła teraz szybszą i bardziej ekonomiczną ścieżkę produkcyjną, dzięki pierwszemu układowi FPGA odpornemu na promieniowanie (RT), który oferuje niski koszt plastikowej obudowy z certyfikatem JEDEC oraz sprawdzoną niezawodność technologii RTG4™ FPGA.

Jest to kamień milowy dla projektantów systemów, którzy potrzebują dużej ilości komponentów klasy kosmicznej przy niskich kosztach jednostkowych i skróconym czasie realizacji, aby mogli nadążyć za krótszymi cyklami uruchamiania usług” – powiedział Ken O'Neill, zastępca dyrektora ds. kosmosu i lotnictwa marketing dla jednostki biznesowej Microchip FPGA. „RTG4 FPGA mają bardzo wysokie standardy niezawodności i ochrony przed promieniowaniem, przy jednoczesnym utrzymaniu niskich kosztów dzięki plastikowym obudowom i ekranowaniu Sub-QML”.

Układ FPGA RTG4 Sub-QML firmy Microchip został zakwalifikowany do standardów JEDEC w plastikowej obudowie typu flip-chip 1657 z siatką kulkową (BGA), z podziałką kuli 1,0 mm. Jest kompatybilny pinowo z firmowymi układami FPGA RTG4 klasy V zakwalifikowanymi do QML w ceramicznych obudowach, co ułatwia programistom migrację ich projektów. Układy FPGA RTG4 Sub-QML w plastikowych opakowaniach są również dostępne jako prototypy w małych ilościach, co pozwala projektantom na ocenę produktu i prototypowanie swoich systemów przed zaangażowaniem się w duże ilości modeli lotniczych.

Inne produkty firmy Microchip dostępne w plastikowych opakowaniach do systemów lotów kosmicznych obejmują sterowniki telemetryczne LX7730, czujniki położenia i sterowniki silników LX7720 oraz wysoce niezawodne plastikowe wersje mikrokontrolerów, mikroprocesorów, Ethernet PHY, przetworników analogowo-cyfrowych (ADC) oraz pamięci Flash i EEPROM.

Polecane produkty

Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB, 2x Ethernet, Wi-Fi, BT 4.2
393.93 zł
484.53 zł (brutto)
Dostępność: 133
Zasilacz AC/DC zabudowany 10W 5V/2A
82.58 zł
101.57 zł (brutto)
Dostępność: 40

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +101.57 zł 82.58 zł
10 + 95.23 zł 77.42 zł
50 + 88.88 zł 72.26 zł
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206C 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 13
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 10
Zasilacz AC/DC dogniazdkowy 36W 12V/3A
59.42 zł
73.09 zł (brutto)
Dostępność: 99

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +73.09 zł 59.42 zł
10 + 68.52 zł 55.71 zł
50 + 63.95 zł 51.99 zł

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip Technology dla aplikacji lotniczych, kosmicznych oraz obronnych

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip...

Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej niezawodności w lotnictwie i obronności nigdy nie było większe. W ostatnich...

wtorek, 13 stycznia, 2026 Więcej

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych MEC1723 współpracujących z superkomputerem osobistym NVIDIA DGX Spark

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych...

Firma Microchip Technology ogłosiła wydanie specjalnie zaprojektowanego oprogramowania układowego dla swojego...

poniedziałek, 12 stycznia, 2026 Więcej

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego...

czwartek, 8 stycznia, 2026 Więcej

Przewodnik po produktach MLCC

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej