- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Microchip jako pierwszy uzyskał kwalifikację JEDEC dla odpornego na promieniowanie (RT) układu FPGA w plastikowej obudowie
Twórcy konstelacji małych satelitów i innych systemów wykorzystywanych w misjach „New Space” muszą zapewnić zarówno wysoką niezawodność, jak i ochronę przed promieniowaniem, przy jednoczesnym spełnieniu rygorystycznych wymagań dotyczących kosztów i harmonogramu. Firma Microchip Technology Inc. zapewniła teraz szybszą i bardziej ekonomiczną ścieżkę produkcyjną, dzięki pierwszemu układowi FPGA odpornemu na promieniowanie (RT), który oferuje niski koszt plastikowej obudowy z certyfikatem JEDEC oraz sprawdzoną niezawodność technologii RTG4™ FPGA.
„Jest to kamień milowy dla projektantów systemów, którzy potrzebują dużej ilości komponentów klasy kosmicznej przy niskich kosztach jednostkowych i skróconym czasie realizacji, aby mogli nadążyć za krótszymi cyklami uruchamiania usług” – powiedział Ken O'Neill, zastępca dyrektora ds. kosmosu i lotnictwa marketing dla jednostki biznesowej Microchip FPGA. „RTG4 FPGA mają bardzo wysokie standardy niezawodności i ochrony przed promieniowaniem, przy jednoczesnym utrzymaniu niskich kosztów dzięki plastikowym obudowom i ekranowaniu Sub-QML”.
Układ FPGA RTG4 Sub-QML firmy Microchip został zakwalifikowany do standardów JEDEC w plastikowej obudowie typu flip-chip 1657 z siatką kulkową (BGA), z podziałką kuli 1,0 mm. Jest kompatybilny pinowo z firmowymi układami FPGA RTG4 klasy V zakwalifikowanymi do QML w ceramicznych obudowach, co ułatwia programistom migrację ich projektów. Układy FPGA RTG4 Sub-QML w plastikowych opakowaniach są również dostępne jako prototypy w małych ilościach, co pozwala projektantom na ocenę produktu i prototypowanie swoich systemów przed zaangażowaniem się w duże ilości modeli lotniczych.
Inne produkty firmy Microchip dostępne w plastikowych opakowaniach do systemów lotów kosmicznych obejmują sterowniki telemetryczne LX7730, czujniki położenia i sterowniki silników LX7720 oraz wysoce niezawodne plastikowe wersje mikrokontrolerów, mikroprocesorów, Ethernet PHY, przetworników analogowo-cyfrowych (ADC) oraz pamięci Flash i EEPROM.
Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT
Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...
AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...
SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho
Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...
Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

























