Dodano: poniedziałek, 05 lipiec 2021r. Producent: Microchip Komentarzy: (dodaj komentarz)

Microchip jako pierwszy uzyskał kwalifikację JEDEC dla odpornego na promieniowanie (RT) układu FPGA w plastikowej obudowie

Twórcy konstelacji małych satelitów i innych systemów wykorzystywanych w misjach „New Space” muszą zapewnić zarówno wysoką niezawodność, jak i ochronę przed promieniowaniem, przy jednoczesnym spełnieniu rygorystycznych wymagań dotyczących kosztów i harmonogramu. Firma Microchip Technology Inc. zapewniła teraz szybszą i bardziej ekonomiczną ścieżkę produkcyjną, dzięki pierwszemu układowi FPGA odpornemu na promieniowanie (RT), który oferuje niski koszt plastikowej obudowy z certyfikatem JEDEC oraz sprawdzoną niezawodność technologii RTG4™ FPGA.

Jest to kamień milowy dla projektantów systemów, którzy potrzebują dużej ilości komponentów klasy kosmicznej przy niskich kosztach jednostkowych i skróconym czasie realizacji, aby mogli nadążyć za krótszymi cyklami uruchamiania usług” – powiedział Ken O'Neill, zastępca dyrektora ds. kosmosu i lotnictwa marketing dla jednostki biznesowej Microchip FPGA. „RTG4 FPGA mają bardzo wysokie standardy niezawodności i ochrony przed promieniowaniem, przy jednoczesnym utrzymaniu niskich kosztów dzięki plastikowym obudowom i ekranowaniu Sub-QML”.

Układ FPGA RTG4 Sub-QML firmy Microchip został zakwalifikowany do standardów JEDEC w plastikowej obudowie typu flip-chip 1657 z siatką kulkową (BGA), z podziałką kuli 1,0 mm. Jest kompatybilny pinowo z firmowymi układami FPGA RTG4 klasy V zakwalifikowanymi do QML w ceramicznych obudowach, co ułatwia programistom migrację ich projektów. Układy FPGA RTG4 Sub-QML w plastikowych opakowaniach są również dostępne jako prototypy w małych ilościach, co pozwala projektantom na ocenę produktu i prototypowanie swoich systemów przed zaangażowaniem się w duże ilości modeli lotniczych.

Inne produkty firmy Microchip dostępne w plastikowych opakowaniach do systemów lotów kosmicznych obejmują sterowniki telemetryczne LX7730, czujniki położenia i sterowniki silników LX7720 oraz wysoce niezawodne plastikowe wersje mikrokontrolerów, mikroprocesorów, Ethernet PHY, przetworników analogowo-cyfrowych (ADC) oraz pamięci Flash i EEPROM.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE dla aplikacji IoT

Moduł L501E – budżetowe rozwiązanie LTE dla aplikacji IoT

Firma Mobiletek w odpowiedzi na potrzeby rynku przemysłowego, zaprezentowała budżetowy moduł L501E, który obsługuje LTE Cat 1 i jest tym...

QH8Mx5/SH8Mx5 nowe dualne tranzystory MOSFET firmy ROHM z obsługą napięć 40V i 60V dla aplikacji wymagających wejścia 24V

QH8Mx5/SH8Mx5 nowe dualne tranzystory MOSFET firmy ROHM z obsługą napięć 40V i 60V...

Firma ROHM opracowała produkty z dwoma tranzystorami MOSFET (Nch+Pch) z napięciami wytrzymywanymi ±40V/±60V, wraz z serią urządzeń...

Raport DER-865 firmy Power Integrations opisuje projekt wydajnego i elastycznego ściemniacza lamp z obsługą BLE

Raport DER-865 firmy Power Integrations opisuje projekt wydajnego i elastycznego...

Raport DER-865 firmy Power Integrations opisuje projekt wydajnego i elastycznego ściemniacza lamp z obsługą BLE, zrealizowany za pomocą...