- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Współpraca MaxLinear oraz MACOM w celu zapewnienia interoperacyjności w aplikacjach 100G/lambda
Firmy MACOM Technology Solutions Inc. wiodący dostawca produktów półprzewodnikowych, oraz MaxLinear, Inc., wiodący dostawca układów częstotliwości radiowych (RF), analogowych, cyfrowych i mieszanych układów scalonych, ogłosiły dziś współpracę w celu zapewnienia współdziałania procesorów DSP MaxLinear PAM4 i wzmacniaczy transimpedancyjnych MACOM dla aplikacji 100G/lambda.
Współpraca obejmuje połączenie MxL93516, procesora MaxLinear 100G Snowmass DSP drugiej generacji, z niskiej mocy transimpendancyjnmy wzmacniaczem 100G (TIA) MATA-05817 firmy MACOM w celu uzyskania wyjątkowej czułości i niskiego wskaźnika BER. Ta konfiguracja jest idealna dla aplikacji 100G-DR1/FR1/LR1 QSFP28 w centrach danych i front haul.
„Nasi klienci żądają sprawdzonych, wysokowydajnych rozwiązań” — powiedział Marek Tlalka, starszy dyrektor działu High-Performance Analog w firmie MACOM. „Współpraca ta oferuje branży atrakcyjne pod względem wydajności i potencjalnej ścieżki do skrócenia czasu cyklu projektowego dla producentów modułów 100G, 400G i 800G."
„Rynek transceiverów 100G/lambda stale się rozwija, a wydajność i czas wprowadzania produktów na rynek mają kluczowe znaczenie dla naszych klientów” – powiedział Drew Guckenberger, wiceprezes grupy High-Speed Interconnect Group firmy MaxLinear. „Połączenie naszego zoptymalizowanego pod względem mocy procesora DSP Snowmass 100G drugiej generacji ze zintegrowanym sterownikiem z wysokowydajnymi układami TIA firmy MACOM jest idealnym rozwiązaniem dla klientów, zapewniającym ścisłą integrację, sprawdzoną wysoką wydajność i niskie zużycie energii.”
Firmy planują kontynuować współpracę nad aplikacjami 400 Gb/s i 800 Gb/s, wykorzystując niedawno ogłoszone 5 nm procesory DSP rodziny Keystone firmy MaxLinear oraz obszerną ofertę czterokanałowych TIA 400 Gb/s firmy MACOM. Więcej informacji na temat MACOM MATA-05817 TIA można znaleźć na stronie: https://www.macom.com/products/product-detail/MATA-05817
Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...
Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...
Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...
Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...
Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE
Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...
Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

























