Dodano: poniedziałek, 07 czerwca 2021r. Producent: MaxLinear

Najnowsze i wysokozintegrowane 5nm procesory DSP SoC serii Keystone firmy MaxLinear

Najnowsze i wysokozintegrowane 5nm procesory DSP SoC serii Keystone firmy MaxLinear

Firma MaxLinear, Inc. wiodący dostawca układów scalonych o częstotliwości radiowej (RF), analogowych, cyfrowych i mieszanych, ogłosiła że zaprezentuje pierwsze w branży 5 nm DSP CMOS 800Gbps PAM4 do zastosowań w centrach danych na konferencji i wystawie Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC) od 6 do 11 czerwca 2021 r. Nowy procesor DSP 800G jest częścią nowej 5 nm rodziny procesorów DSP Keystone firmy MaxLinear dostępnych dla klientów.

Keystone reprezentuje trzecią generację procesorów DSP firmy MaxLinear. Zapewnia on niewielkie rozmiary, wysoką integrację i najlepsze w swojej klasie zużycie energii, a także jest elastyczny w obsłudze dla wielu przypadków użycia transceiverów optycznych i rynków końcowych. Procesory Keystone DSP mogą obsługiwać aplikacje modułów optycznych 400G i 800G. Niezwykle niski pobór mocy i niewielka obudowa umożliwiają zarówno projekty modułów optycznych poniżej 8W 400G (QSFP112 i QSFP-DD), jak i poniżej 15W 800G (QSFP-DD800 i OSFP). Podobnie jak poprzednia generacja rodziny DSP firmy MaxLinear Telluride PAM4 (MxL9351x i MxL9354x), rodzina Keystone (MxL9364x, MxL9368x) zawiera również monolityczny zintegrowany sterownik single-ended, idealnie nadający się do wdrożeń optycznych modułów nadawczo-odbiorczych wykorzystujących modulowane lasery elektroabsorpcyjne (EML). Dodatkowo posiada opcjonalny monolitycznie zintegrowany sterownik różnicowy o wysokim wychyleniu, który może być używany do bezpośredniego napędzania modulatorów opartych na fotonice krzemowej (SiPh).

Wraz z wykładniczym wzrostem ruchu danych w hiperskalarnych sieciach chmurowych, niezbędny wzrost przepustowości połączeń międzysieciowych w tych sieciach wymaga modułów optycznych o niższej mocy i większej gęstości, które obsługują wyższe prędkości linii” - powiedział Drew Guckenberger, wiceprezes ds. połączeń optycznych w firmie MaxLinearJesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc ogłosić dostępność naszej 5nm rodziny procesorów DSP CMOS PAM4 Keystone, zaprojektowanych specjalnie z myślą o spełnieniu tych wymagań. Dzięki naszemu projektowi Keystone DSP trzeciej generacji i zaletom 5nm technologii CMOS, zaspokajamy krytyczne potrzeby naszych klientów w zakresie energooszczędnych, wysoce zintegrowanych, wysokowydajnych rozwiązań wzajemnych połączeń w hiperskalowych sieciach chmurowych nowej generacji

Keystone to rodzina wysoce zintegrowanych układów PAM4 DSP SoC, które umożliwiają połączenia optyczne 400G/800G. Jest to pierwsza generacja zapewniająca elektryczne we/wy po stronie hosta o prędkości 106,25 Gb/s w celu dopasowania do szybkości interfejsu 106,25 Gb/s po stronie linii. Jest to kluczowa funkcja dla interfejsów przełączników 25,6T nowej generacji.

Interfejsy po stronie hosta rodziny Keystone obsługują sygnalizację 25,78125/25,5625/53.125/106,25 Gb/s na linię przez kanały hosta C2M. Interfejsy po stronie linii obsługują również te same szybkości i są przeznaczone do zastosowań 100G/λ DR, FR i LR. Wszystkie urządzenia zapewniają rozbudowaną funkcjonalność DSP, w tym cyfrowe wstępne zniekształcenia nadajnika po stronie linii (DPD), pre-emfazę transmisji (TX FIR), korekcję sprzężenia zwrotnego odbiornika (FFE) i korekcję sprzężenia zwrotnego decyzji (DFE).

Dowiedz się więcej o rewolucyjnej rodzinie Keystone z załączonej broszury informacyjnej lub na dedykowanej stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej