Dodano: poniedziałek, 07 czerwca 2021r. Producent: MaxLinear

Najnowsze i wysokozintegrowane 5nm procesory DSP SoC serii Keystone firmy MaxLinear

Najnowsze i wysokozintegrowane 5nm procesory DSP SoC serii Keystone firmy MaxLinear

Firma MaxLinear, Inc. wiodący dostawca układów scalonych o częstotliwości radiowej (RF), analogowych, cyfrowych i mieszanych, ogłosiła że zaprezentuje pierwsze w branży 5 nm DSP CMOS 800Gbps PAM4 do zastosowań w centrach danych na konferencji i wystawie Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC) od 6 do 11 czerwca 2021 r. Nowy procesor DSP 800G jest częścią nowej 5 nm rodziny procesorów DSP Keystone firmy MaxLinear dostępnych dla klientów.

Keystone reprezentuje trzecią generację procesorów DSP firmy MaxLinear. Zapewnia on niewielkie rozmiary, wysoką integrację i najlepsze w swojej klasie zużycie energii, a także jest elastyczny w obsłudze dla wielu przypadków użycia transceiverów optycznych i rynków końcowych. Procesory Keystone DSP mogą obsługiwać aplikacje modułów optycznych 400G i 800G. Niezwykle niski pobór mocy i niewielka obudowa umożliwiają zarówno projekty modułów optycznych poniżej 8W 400G (QSFP112 i QSFP-DD), jak i poniżej 15W 800G (QSFP-DD800 i OSFP). Podobnie jak poprzednia generacja rodziny DSP firmy MaxLinear Telluride PAM4 (MxL9351x i MxL9354x), rodzina Keystone (MxL9364x, MxL9368x) zawiera również monolityczny zintegrowany sterownik single-ended, idealnie nadający się do wdrożeń optycznych modułów nadawczo-odbiorczych wykorzystujących modulowane lasery elektroabsorpcyjne (EML). Dodatkowo posiada opcjonalny monolitycznie zintegrowany sterownik różnicowy o wysokim wychyleniu, który może być używany do bezpośredniego napędzania modulatorów opartych na fotonice krzemowej (SiPh).

Wraz z wykładniczym wzrostem ruchu danych w hiperskalarnych sieciach chmurowych, niezbędny wzrost przepustowości połączeń międzysieciowych w tych sieciach wymaga modułów optycznych o niższej mocy i większej gęstości, które obsługują wyższe prędkości linii” - powiedział Drew Guckenberger, wiceprezes ds. połączeń optycznych w firmie MaxLinearJesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc ogłosić dostępność naszej 5nm rodziny procesorów DSP CMOS PAM4 Keystone, zaprojektowanych specjalnie z myślą o spełnieniu tych wymagań. Dzięki naszemu projektowi Keystone DSP trzeciej generacji i zaletom 5nm technologii CMOS, zaspokajamy krytyczne potrzeby naszych klientów w zakresie energooszczędnych, wysoce zintegrowanych, wysokowydajnych rozwiązań wzajemnych połączeń w hiperskalowych sieciach chmurowych nowej generacji

Keystone to rodzina wysoce zintegrowanych układów PAM4 DSP SoC, które umożliwiają połączenia optyczne 400G/800G. Jest to pierwsza generacja zapewniająca elektryczne we/wy po stronie hosta o prędkości 106,25 Gb/s w celu dopasowania do szybkości interfejsu 106,25 Gb/s po stronie linii. Jest to kluczowa funkcja dla interfejsów przełączników 25,6T nowej generacji.

Interfejsy po stronie hosta rodziny Keystone obsługują sygnalizację 25,78125/25,5625/53.125/106,25 Gb/s na linię przez kanały hosta C2M. Interfejsy po stronie linii obsługują również te same szybkości i są przeznaczone do zastosowań 100G/λ DR, FR i LR. Wszystkie urządzenia zapewniają rozbudowaną funkcjonalność DSP, w tym cyfrowe wstępne zniekształcenia nadajnika po stronie linii (DPD), pre-emfazę transmisji (TX FIR), korekcję sprzężenia zwrotnego odbiornika (FFE) i korekcję sprzężenia zwrotnego decyzji (DFE).

Dowiedz się więcej o rewolucyjnej rodzinie Keystone z załączonej broszury informacyjnej lub na dedykowanej stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej