Dodano: poniedziałek, 07 czerwca 2021r. Producent: MaxLinear

Najnowsze i wysokozintegrowane 5nm procesory DSP SoC serii Keystone firmy MaxLinear

Najnowsze i wysokozintegrowane 5nm procesory DSP SoC serii Keystone firmy MaxLinear

Firma MaxLinear, Inc. wiodący dostawca układów scalonych o częstotliwości radiowej (RF), analogowych, cyfrowych i mieszanych, ogłosiła że zaprezentuje pierwsze w branży 5 nm DSP CMOS 800Gbps PAM4 do zastosowań w centrach danych na konferencji i wystawie Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC) od 6 do 11 czerwca 2021 r. Nowy procesor DSP 800G jest częścią nowej 5 nm rodziny procesorów DSP Keystone firmy MaxLinear dostępnych dla klientów.

Keystone reprezentuje trzecią generację procesorów DSP firmy MaxLinear. Zapewnia on niewielkie rozmiary, wysoką integrację i najlepsze w swojej klasie zużycie energii, a także jest elastyczny w obsłudze dla wielu przypadków użycia transceiverów optycznych i rynków końcowych. Procesory Keystone DSP mogą obsługiwać aplikacje modułów optycznych 400G i 800G. Niezwykle niski pobór mocy i niewielka obudowa umożliwiają zarówno projekty modułów optycznych poniżej 8W 400G (QSFP112 i QSFP-DD), jak i poniżej 15W 800G (QSFP-DD800 i OSFP). Podobnie jak poprzednia generacja rodziny DSP firmy MaxLinear Telluride PAM4 (MxL9351x i MxL9354x), rodzina Keystone (MxL9364x, MxL9368x) zawiera również monolityczny zintegrowany sterownik single-ended, idealnie nadający się do wdrożeń optycznych modułów nadawczo-odbiorczych wykorzystujących modulowane lasery elektroabsorpcyjne (EML). Dodatkowo posiada opcjonalny monolitycznie zintegrowany sterownik różnicowy o wysokim wychyleniu, który może być używany do bezpośredniego napędzania modulatorów opartych na fotonice krzemowej (SiPh).

Wraz z wykładniczym wzrostem ruchu danych w hiperskalarnych sieciach chmurowych, niezbędny wzrost przepustowości połączeń międzysieciowych w tych sieciach wymaga modułów optycznych o niższej mocy i większej gęstości, które obsługują wyższe prędkości linii” - powiedział Drew Guckenberger, wiceprezes ds. połączeń optycznych w firmie MaxLinearJesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc ogłosić dostępność naszej 5nm rodziny procesorów DSP CMOS PAM4 Keystone, zaprojektowanych specjalnie z myślą o spełnieniu tych wymagań. Dzięki naszemu projektowi Keystone DSP trzeciej generacji i zaletom 5nm technologii CMOS, zaspokajamy krytyczne potrzeby naszych klientów w zakresie energooszczędnych, wysoce zintegrowanych, wysokowydajnych rozwiązań wzajemnych połączeń w hiperskalowych sieciach chmurowych nowej generacji

Keystone to rodzina wysoce zintegrowanych układów PAM4 DSP SoC, które umożliwiają połączenia optyczne 400G/800G. Jest to pierwsza generacja zapewniająca elektryczne we/wy po stronie hosta o prędkości 106,25 Gb/s w celu dopasowania do szybkości interfejsu 106,25 Gb/s po stronie linii. Jest to kluczowa funkcja dla interfejsów przełączników 25,6T nowej generacji.

Interfejsy po stronie hosta rodziny Keystone obsługują sygnalizację 25,78125/25,5625/53.125/106,25 Gb/s na linię przez kanały hosta C2M. Interfejsy po stronie linii obsługują również te same szybkości i są przeznaczone do zastosowań 100G/λ DR, FR i LR. Wszystkie urządzenia zapewniają rozbudowaną funkcjonalność DSP, w tym cyfrowe wstępne zniekształcenia nadajnika po stronie linii (DPD), pre-emfazę transmisji (TX FIR), korekcję sprzężenia zwrotnego odbiornika (FFE) i korekcję sprzężenia zwrotnego decyzji (DFE).

Dowiedz się więcej o rewolucyjnej rodzinie Keystone z załączonej broszury informacyjnej lub na dedykowanej stronie producenta.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej