Dodano: poniedziałek, 31 października 2016r. Producent: ROHM

ML7345 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI dla aplikacji komunikacyjnych sub-GHz

Firma LAPIS Semiconductor należąca do grupy ROHM zaprezentowała nowe rozwiązanie LSI ML7345 dla komunikacji bezprzewodowej poniżej częstotliwości 1GHz (sub-GHz), zoptymalizowane do zastosowań wymagających niskiego zużycia energii przy stosunkowo dużym zasięgu działania, takich jak m.in. aplikacji IoT oraz M2M w rolnictwie, alarmów – systemów bezpieczeństwa, czy inteligentnych licznikach Smart Grid.

W ostatnich latach potrzeba zwiększenia efektywności energetycznej w celu ograniczenia globalnego ocieplenia stała się imperatywem moralnym oraz społecznym we wszystkich dziedzinach przemysłu. W rezultacie od 2015 stosowanie inteligentnych liczników dramatycznie wzrosła w całej Japonii, system Wireless M-Bus został zapoczątkowany w Europie, a w Chinach zostały zainstalowane inteligentne liczniki z wykorzystaniem różnych systemów bezprzewodowych. Jednocześnie wzrosło zainteresowanie urządzeniami IoT oraz M2M stworzonymi do gromadzenia oraz zarządzania danymi za pomocą sieci bezprzewodowych nie tylko w celu optymalizacji działania oświetlenia w biurach, budynkach oraz w celu zapobiegania przestępczości czy katastrof, ale również do poprawy produktywności oraz przychodów w przemyśle oraz rolnictwie.

ML7345 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI dla aplikacji komunikacyjnych sub-GHz

Nowe rozwiązanie LSI firmy Lapis Semiconductor zapewnia wysoką wydajność komunikacji przy niskim zużyciu energii. Układ ML7345 obejmuje szeroki zakres częstotliwości sub-GHz od 160MHz do 960MHz, zapewniając uniwersalną kompatybilność. Usprawnienie wzmacniacza wysokiej częstotliwości pozwala osiągnąć wiodącą w swojej klasie wydajność sieci bezprzewodowej oraz stabilność środowiskową, pomagając uprościć konfigurację sieci przy jednoczesnym zwiększeniu jej niezawodności (np. poprzez zmniejszenie liczby wymaganych przekaźników). Ponadto, wysokiej szybkości funkcja sprawdzania fal radiowych, która wykonuje bardzo szybkie uruchomienie odbiornika w połączeniu ze znaczną redukcją poboru prądu w stanie spoczynku, skutkuje znacznie zmniejszoną konsumpcją prądu o blisko 48% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami, prowadząc do mniejszego zużycia energii całego systemu oraz dłuższej żywotności aplikacji na baterii.

Więcej informacji o nowym rozwiązaniu LSI w postaci modułu ML7345 firmy Lapis Semi mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej