- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA
Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.
Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.
Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:
- Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
- Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
- Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
- ACG - Automatic Model Generator,
- Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
- 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
- Narzędzie Conductor View,
- Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
- Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
- Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
- MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
- Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.
Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.
Pozostałe aktualności:

Microchip Technology uzyskał certyfikat IEC 62443-4-1 ML2 w zakresie...
Firma Microchip Technology uzyskała certyfikat UL Solutions potwierdzający zgodność z normą IEC 62443-4-1 Maturity...

WIZnet W55RP20 mikrokontroler z Ethernetem w jednym rozwiązaniu oferuje...
Firma WIZnet zaprezentowała układ W55RP20, który integruje mikrokontroler z pełnym sprzętowym kontrolerem Ethernet....

700W zasilacz impulsowy AC-DC AQF700(C) firmy Arch Electronics do...
Zasilacz impulsowy AC-DC ARCH AQF700(C) o mocy 700W zapewnia wysoką moc wyjściową w wyjątkowo kompaktowej obudowie -...

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami...
Digi International wiodący globalny dostawca produktów i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentował Digi...

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji...
Digi XBee® Studio to kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee. Aplikacja zawiera...

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC...
Lantech Communications Global Inc., wiodący producent rozwiązań sieciowych dla przemysłu, poinformował, że produkty...


























