Dodano: czwartek, 11 marca 2021r. Producent: Siemens

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens PLA

Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.

Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.

Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:

  • Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
  • Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
  • Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
  • ACG - Automatic Model Generator,
  • Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
  • 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
  • Narzędzie Conductor View,
  • Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
  • Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
  • Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
  • MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
  • Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.

Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają bezpieczne połączenie i konfigurowanie zdalnych urządzeń USB

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają bezpieczne...

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają połączenie umożliwiające szybkie wdrażanie,...

piątek, 24 kwietnia, 2026 Więcej

Nowy moduł synchronizacji MD-990-0011-B firmy Microchip Technology zapewnia precyzyjną i niezawodną synchronizację dla centrów danych i sieci 5G

Nowy moduł synchronizacji MD-990-0011-B firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny modułów synchronizacji czasowej MD-990-0011-B, które zapewniają...

piątek, 24 kwietnia, 2026 Więcej

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM...

Digi ConnectCore 95 SMARC, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, jest wysokowydajną bezprzewodową platformą...

czwartek, 23 kwietnia, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 04/2026

Przegląd produktów Microchip 04/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 23 kwietnia, 2026 Więcej

Nowe platformy ewaluacyjne i edukacyjne firmy Microchip Technology

Nowe platformy ewaluacyjne i edukacyjne firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology wprowadza kilka nowych uniwersalnych platform ewaluacyjnych i edukacyjnych,...

środa, 22 kwietnia, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza na rynek bezwentylatorowy system wbudowany EPC-TWL

Avalue Technology wprowadza na rynek bezwentylatorowy system wbudowany...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek swój najnowszy bezwentylatorowy system wbudowany EPC-TWL, oparty na...

środa, 22 kwietnia, 2026 Więcej