Dodano: czwartek, 11 marca 2021r. Producent: Siemens

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens PLA

Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.

Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.

Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:

  • Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
  • Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
  • Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
  • ACG - Automatic Model Generator,
  • Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
  • 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
  • Narzędzie Conductor View,
  • Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
  • Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
  • Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
  • MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
  • Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.

Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Przewodnik po produktach MLCC

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów przemiennych

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów...

Cewka Rogowskiego to czujnik prądu zbudowany z uzwojenia helisy wokół rdzenia niemagnetycznego. W przeciwieństwie do...

czwartek, 18 grudnia, 2025 Więcej

Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy komputer jednopłytkowy klasy przemysłowej ECM-ASL3

Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy komputer...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadziła na rynek 3,5-calowy, przemysłowy komputer jednopłytkowy ECM-ASL3. Produkt...

wtorek, 16 grudnia, 2025 Więcej

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Grudzień 2025

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Grudzień 2025

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego...

poniedziałek, 15 grudnia, 2025 Więcej

Korekcja współczynnika mocy (PFC): klucz do wyższej efektywności wykorzystania energii

Korekcja współczynnika mocy (PFC): klucz do wyższej efektywności...

Korekcja współczynnika mocy (PFC) jest jedną z kluczowych technologii umożliwiających osiągnięcie wysokiej...

poniedziałek, 15 grudnia, 2025 Więcej