Dodano: czwartek, 11 marca 2021r. Producent: Siemens

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens PLA

Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.

Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.

Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:

  • Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
  • Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
  • Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
  • ACG - Automatic Model Generator,
  • Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
  • 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
  • Narzędzie Conductor View,
  • Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
  • Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
  • Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
  • MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
  • Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.

Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

KX-2 najmniejszy w swojej klasie ultraminiaturowy kryształ firmy Geyer Electronics

KX-2 najmniejszy w swojej klasie ultraminiaturowy kryształ firmy Geyer...

Dzięki wymiarom zaledwie 1,0 x 0,8 x 0,34 mm ultrakompaktowy kryształ KX-2 jest obecnie jednym z najmniejszych...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

W6300 zaawansowany kontroler Ethernet PHY firmy WIZnet dla kompaktowych rozwiązań przemysłowych, IoT oraz inteligentnych sieci

W6300 zaawansowany kontroler Ethernet PHY firmy WIZnet dla kompaktowych...

W6300 to zaawansowany kontroler Ethernet przeznaczony do wysokowydajnych wbudowanych aplikacji sieciowych. Oferuje...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

SBC BeagleBoard BeagleV®-Fire wykorzystuje rozwiązanie SoC PolarFire® firmy Microchip bazujący na technologii RISC-V i FPGA

SBC BeagleBoard BeagleV®-Fire wykorzystuje rozwiązanie SoC PolarFire®...

SBC BeagleV®-Fire firmy BeagleBoard zawiera układy SoC PolarFire® firmy Microchip, wykorzystujące technologię RISC-V...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

Ekosystem rozwiązań firmy Microchip Technology dla aplikacji centrów danych i przetwarzania wysokiej wydajności

Ekosystem rozwiązań firmy Microchip Technology dla aplikacji centrów...

Microchip Technology odpowiada na te zmieniające się potrzeby rynku, opracowując zaawansowane technologie łączności,...

poniedziałek, 5 maja, 2025 Więcej

Microchip Technology wprowadza rodzinę mikrokontrolerów PIC16F17576, aby uprościć projektowanie czujników analogowych

Microchip Technology wprowadza rodzinę mikrokontrolerów PIC16F17576, aby...

Firma Microchip Technology zaprezentowała 8-bitową rodzinę mikrokontrolerów PIC16F17576 ze zintegrowanymi peryferiami...

środa, 30 kwietnia, 2025 Więcej

Wysoce zintegrowany moduł zasilania MCPF1412 firmy Microchip z obciążalnością do 12A dla aplikacji automatyki przemysłowej i centrów danych

Wysoce zintegrowany moduł zasilania MCPF1412 firmy Microchip z...

Firma Microchip Technology zaprezentowała wysoce wydajny i w pełni zintegrowany moduł zasilania punktu obciążenia 12A...

środa, 30 kwietnia, 2025 Więcej