Dodano: czwartek, 11 marca 2021r. Producent: Siemens

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens PLA

Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.

Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.

Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:

  • Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
  • Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
  • Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
  • ACG - Automatic Model Generator,
  • Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
  • 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
  • Narzędzie Conductor View,
  • Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
  • Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
  • Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
  • MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
  • Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.

Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Technologia PowiGaN 2200V firmy Power Integrations umożliwia tworzenie systemów zasilania wysokiego napięcia nowej generacji

Technologia PowiGaN 2200V firmy Power Integrations umożliwia tworzenie...

Firma Power Integrations przodująca w rozwoju technologii GaN, wprowadza pierwszy w branży przełącznik PowiGaN 2200V...

piątek, 21 sierpnia, 2026 Więcej

Synchronizatory sieciowe NetSync™ SKY6911x firmy Skyworks dla centrów danych AI oraz infrastruktury o krytycznych wymaganiach czasowych

Synchronizatory sieciowe NetSync™ SKY6911x firmy Skyworks dla centrów...

SKY6911x to pierwsza rodzina produktów firmy Skyworks, która może realizować funkcję synchronizacji sieci w systemie...

poniedziałek, 17 sierpnia, 2026 Więcej

Microchip ulepsza synchronizację dzięki zwiększonej tolerancji na promieniowanie i rozszerzonej wydajności temperaturowej dla aplikacji kosmicznych

Microchip ulepsza synchronizację dzięki zwiększonej tolerancji na...

Microchip Technology ogłosił rozszerzenie swojej oferty zegarów atomowych o tolerujący promieniowanie model Space...

poniedziałek, 17 sierpnia, 2026 Więcej

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki udoskonalonemu mostkowi czujników Ethernet FPGA PolarFire® Rev 2.0

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki...

Firma Microchip Technology wydała wersję 2.0 swojego mostka sensorowego PolarFire® FPGA Ethernet Sensor Bridge -...

środa, 12 sierpnia, 2026 Więcej

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i przemysłowych sieci CAN i CAN-FD

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i...

Seria dławików trybu wspólnego AC1210 firmy YAGEO Group pomaga sprostać temu wyzwaniu, zapewniając skuteczne...

wtorek, 11 sierpnia, 2026 Więcej

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology zaprezentowała architekturę pamięci masowej PCIe Gen6 dla infrastruktury AI i Data Center

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology...

Firma Microchip Technology zaprezentowała kompleksową architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6, łączącej przełączniki...

czwartek, 6 sierpnia, 2026 Więcej