Dodano: czwartek, 11 marca 2021r. Producent: Siemens

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens PLA

Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.

Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.

Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:

  • Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
  • Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
  • Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
  • ACG - Automatic Model Generator,
  • Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
  • 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
  • Narzędzie Conductor View,
  • Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
  • Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
  • Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
  • MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
  • Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.

Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej