- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA
Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.
Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.
Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:
- Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
- Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
- Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
- ACG - Automatic Model Generator,
- Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
- 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
- Narzędzie Conductor View,
- Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
- Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
- Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
- MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
- Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.
Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.
Pozostałe aktualności:

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...
AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...
Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...
Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...
Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

Nowa rodzina cyfrowych izolatorów Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...
Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę cyfrowych izolatorów Si86Px ze...


























