Dodano: czwartek, 11 marca 2021r. Producent: Siemens

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens EDA

Współpraca ECAD i MCAD na przykładzie narzędzia MCAD Collaborator firmy Siemens PLA

Wiele wyzwań towarzyszy projektowaniu nowoczesnych rozwiązań elektromechanicznych. Ze względu na zakres, który często dotyczy wielu działów i wielu aspektów powiązań pomiędzy danymi elektrycznymi i mechanicznymi synchronizacja ich jest trudna i często jest to tylko statyczny transfer plików. Za pomocą narzędzia MCAD Collaborator jesteśmy w stanie obie domeny - ECAD i MCAD - utrzymywać na na odpowiednim poziomie synchronizacji począwszy od początkowego stadium rozwijania projektu. Takie podejście skutecznie pozwala na odpowiednio szybkie wychwytywanie błędów, które późno wykryte powodują duże straty czasu i finalnie opóźnienie wprowadzenia produktu na rynek.

Celem prezentacji jest pokazanie wsparcia modelowania 3D w środowisku ECAD oraz możliwości poziomej współpracy ze środowiskiem MCAD.

Tematy, które zostaną omówione podczas prezentacji:

  • Krótka charakterystyka środowiska 3D w Xpedition/PADS Professional - podstawowe możliwości w zakresie trójwymiarowego rozmieszczania elementów oraz trójwymiarowej wizualizacji,
  • Mentor 3D Library - interaktywne i automatyczne metody wyszukiwania,
  • Importowanie i dopasowanie modeli 3D pozyskiwanych z innych źródeł,
  • ACG - Automatic Model Generator,
  • Modele 3D - zarządzanie przyporządkowaniem lokalnym i trwałym poprzez Centralną Bibliotekę (CL),
  • 3D Constraints - definiowanie Online 3D Placement DRC oraz 3D Clearances, weryfikacja DRC za pomocą Hazard Explorer,
  • Narzędzie Conductor View,
  • Import oraz dopasowanie mechanicznych modeli 3D - elementów obudów, radiatorów, modeli PCB (daughter card), itp.
  • Tworzenie obrysu (board outline) na podstawie modelu 3D w formacie STEP,
  • Dokumentacja 3D oraz eksport modelu 3D,
  • MCAD Collaborator - schemat działania, wspierane MCAD-y,
  • Przykład działania MCAD Collaborator pomiędzy Xpedition/PADS Prfessional oraz NX.

Webinar rozpocznie się 30 marca 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Przełączniki PCIe Gen 4.0 rodziny Switchtec firmy Microchip dla szerokiego zakresu aplikacji na rynkach motoryzacyjnych, przemysłowych i konsumenckich

Przełączniki PCIe Gen 4.0 rodziny Switchtec firmy Microchip dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła dostępność nowej rodziny przełączników PCI100x Switchtec™ PCIe Gen 4.0.

piątek, 17 stycznia, 2025 Więcej

Lantech LanView oprogramowanie do zdalnego zarządzania przełącznikami Ethernet firmy Lantech

Lantech LanView oprogramowanie do zdalnego zarządzania przełącznikami...

Firma Lantech opublikowała nową wersję oprogramowania Lantech View przeznaczonego do zdalnego zarządzania switchami...

czwartek, 16 stycznia, 2025 Więcej

Moduł Digi XBee™ LR dla dodania opcji łączności LoRaWAN dla produktów działających na krawędzi sieci

Moduł Digi XBee™ LR dla dodania opcji łączności LoRaWAN dla produktów...

Digi XBee® LR to wszechstronny moduł komunikacji bezprzewodowej, zaprojektowany z myślą o prostej integracji z...

środa, 15 stycznia, 2025 Więcej

Avalue Technology przedstawia płyty główne z procesorami Meteor Lake i Twin Lake

Avalue Technology przedstawia płyty główne z procesorami Meteor Lake i...

Płyty główne Avalue oparte na procesorach Meteor Lake, oferują wydajność dla zastosowań przemysłowych nowej generacji.

środa, 15 stycznia, 2025 Więcej

Nowe serwery HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA firmy Avalue wykorzystują czwartej generacji platformę AMD EPYC™ i procesory serii 8004 o nazwie kodowej Siena

Nowe serwery HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA firmy Avalue wykorzystują czwartej...

Firma Avalue wprowadza swoje wysokowydajnych i energooszczędnych rozwiązań systemu brzegowego - HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA.

wtorek, 14 stycznia, 2025 Więcej

Microchip Technology przedstawia Breakout Boards - zestawy uniwersalnych płytek deweloperskich dla prostej ewaluacji rozwiązań

Microchip Technology przedstawia Breakout Boards - zestawy uniwersalnych...

Breakout Boards (BBS) stanowią kwintesencję kompaktowej konstrukcji obwodów, stworzone w celu ułatwienia pracy

piątek, 3 stycznia, 2025 Więcej