Dodano: środa, 27 stycznia 2021r. Producent: Avalue

EMS-TGL najnowsze bezwentylatororowe komputery przemysłowe Avalue bazujące na 11 generacji procesorach mobilnych Intel Tiger Lake UP3

EMS-TGL najnowsze bezwentylatororowe komputery przemysłowe Avalue bazujące na 11 generacji procesorach Core mobilnych Intel Tiger Lake UP3

Avalue Technology Inc. dostawca rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, zaprezentował najnowszy bezwentylatorowy system komputerowy EMS-TGL oparty na procesorach Tiger Lake UP3.

Tiger Lake to rodzina procesorów Intel® Core ™ 11. generacji dla zastosowań Internetu rzeczy (IoT). Procesory Intel® Core ™ 11. generacji zapewniają równowagę między wydajnością a szybkością reakcji na energooszczędnej platformie opartej na 10nm technologii trzeciej generacji. Platforma łączy w sobie wysokowydajny procesor, do 23% szybszą wydajność jednowątkową i do 19% większą wydajność wielowątkową.

Wyjątkowa wydajność systemu

Bezwentylatorowy komputer PC Avalue EMS-TGL wyposażony jest w procesory Intel® Core ™ i3 / i5 / i7 11. generacji i 2 x 260-pinowe gniazdo SODIMM max. do 64 GB DDR4 3200 MT/s przy TDP zaledwie 15W. EMS-TGL wyposażono w szeroką gamę interfejsów I/O, w tym 4x USB3.1, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 2x LAN, 1x 8bit GPIO dając mu duże możliwość rozbudowy. EMS-TGL obsługuje również moduł 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K przy 60 Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE. Aby sprostać trendowi w technologii 5G, EMS-TGL jest w stanie zapewnić dużą prędkość, małe opóźnienia i wiele połączeń dla aplikacji związanych z IoT i AIOT.

EMS-TGL najnowsze bezwentylatororowe komputery przemysłowe Avalue bazujące na 11 generacji procesorach Core mobilnych Intel Tiger Lake UP3

Zaawansowana grafika, media, wydajność wyświetlania

Dzięki nowej karcie graficznej Intel® Iris® Xe platforma oferuje do 2,95 razy wyższą wydajność grafiki, a także obsługę PCI Express* 4.0 i Thunderbolt™ 4 /USB4. W porównaniu z procesorami Intel® Core ™ ósmej generacji z 24EU, procesory Intel® Core ™ 11. generacji mają do 96 EU. Dzięki zaawansowanej grafice, multimediom i wydajności wyświetlania, EMS-TGL obsługuje aplikacje takie jak digital signage i smart retail (w tym wspomagane sztuczną inteligencją do celów analitycznych), a także wizję komputerową z możliwościami wnioskowania dla zastosowań takich jak sieciowe rejestratory wideo lub wizja maszynowa i inspekcja.

Wytrzymała konstrukcja do pracy w ekstremalnych warunkach

Wytrzymała konstrukcja wytrzymuje silne wibracje lub uderzenia i działa normalnie w ekstremalnych warunkach pogodowych. Aby być silnym systemem wbudowanym stosowanym w trudnych warunkach, EMS-TGL ma kilka wzmocnionych cech: metalową obudowę o stopniu ochrony IP-50, pracę bez wentylatora z wystarczającymi rozwiązaniami termicznymi, odporność na wstrząsy (5G) i system antywibracyjny ( 55G). Ponadto szeroka temperatura pracy (0~70°C (ST) / -40 ~ 70°C (WT)) i szerokie napięcie wejściowe (+9 ~ +32V) z funkcją przeciwzakłóceniową chronią komputer przed zwarciami przeciążeniowymi i gwarantują normalne funkcjonowanie systemu w wymagających zastosowaniach przemysłowych.

Moduły rozszerzeń IET do wszystkich zastosowań

EMS-TGL obsługuje innowacyjny interfejs IET (Intelligent Expansion Technology), który zapewnia elastyczność integracji wielu wejść/wyjść lub rozwijania modułu rozszerzającego zgodnie z wymaganiami projektu.

EMS-TGL został zaprojektowany w celu zapewnienia niezawodności aplikacji, takich jak:

  • Przemysł / Energetyka
  • Automatyzacja biurowa
  • Sprzedaż detaliczna
  • Sektor publiczny
  • Motoryzacja
  • Systemy wizyjne
  • Transport

Główne cechy EMS-TGL:

  • Wbudowany procesor Intel® Core ™ i7 / i5 / i3 11 generacji BGA
  • 2x 260-pinowe gniazdo SODIMM Max. do 64 GB DDR4 3200 MT/s
  • Bogate we/wy, 4x USB3.1, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 2x LAN, 1x 8bit GPIO
  • Obsługa modułu 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K przy 60 Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
  • Temperatura pracy bez wentylatora od -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70° C (ST)
  • CE, FCC klasy B, Obudowa z klasą szczelności IP50
  • Szeroki zakres napięcia wejściowego DC od + 9 ~ 32 V
  • Sprzętowe wsparcie TPM 2.0
  • Wsparcie vPro

W celu uzyskania szerszych informacji o nowej serii komputerów firmy Avalue zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową EMS-TGL lub do konatktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej