Dodano: środa, 27 stycznia 2021r. Producent: Avalue

EMS-TGL najnowsze bezwentylatororowe komputery przemysłowe Avalue bazujące na 11 generacji procesorach mobilnych Intel Tiger Lake UP3

EMS-TGL najnowsze bezwentylatororowe komputery przemysłowe Avalue bazujące na 11 generacji procesorach Core mobilnych Intel Tiger Lake UP3

Avalue Technology Inc. dostawca rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek stowarzyszony Intel® Internet of Things Solutions Alliance, zaprezentował najnowszy bezwentylatorowy system komputerowy EMS-TGL oparty na procesorach Tiger Lake UP3.

Tiger Lake to rodzina procesorów Intel® Core ™ 11. generacji dla zastosowań Internetu rzeczy (IoT). Procesory Intel® Core ™ 11. generacji zapewniają równowagę między wydajnością a szybkością reakcji na energooszczędnej platformie opartej na 10nm technologii trzeciej generacji. Platforma łączy w sobie wysokowydajny procesor, do 23% szybszą wydajność jednowątkową i do 19% większą wydajność wielowątkową.

Wyjątkowa wydajność systemu

Bezwentylatorowy komputer PC Avalue EMS-TGL wyposażony jest w procesory Intel® Core ™ i3 / i5 / i7 11. generacji i 2 x 260-pinowe gniazdo SODIMM max. do 64 GB DDR4 3200 MT/s przy TDP zaledwie 15W. EMS-TGL wyposażono w szeroką gamę interfejsów I/O, w tym 4x USB3.1, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 2x LAN, 1x 8bit GPIO dając mu duże możliwość rozbudowy. EMS-TGL obsługuje również moduł 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K przy 60 Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE. Aby sprostać trendowi w technologii 5G, EMS-TGL jest w stanie zapewnić dużą prędkość, małe opóźnienia i wiele połączeń dla aplikacji związanych z IoT i AIOT.

EMS-TGL najnowsze bezwentylatororowe komputery przemysłowe Avalue bazujące na 11 generacji procesorach Core mobilnych Intel Tiger Lake UP3

Zaawansowana grafika, media, wydajność wyświetlania

Dzięki nowej karcie graficznej Intel® Iris® Xe platforma oferuje do 2,95 razy wyższą wydajność grafiki, a także obsługę PCI Express* 4.0 i Thunderbolt™ 4 /USB4. W porównaniu z procesorami Intel® Core ™ ósmej generacji z 24EU, procesory Intel® Core ™ 11. generacji mają do 96 EU. Dzięki zaawansowanej grafice, multimediom i wydajności wyświetlania, EMS-TGL obsługuje aplikacje takie jak digital signage i smart retail (w tym wspomagane sztuczną inteligencją do celów analitycznych), a także wizję komputerową z możliwościami wnioskowania dla zastosowań takich jak sieciowe rejestratory wideo lub wizja maszynowa i inspekcja.

Wytrzymała konstrukcja do pracy w ekstremalnych warunkach

Wytrzymała konstrukcja wytrzymuje silne wibracje lub uderzenia i działa normalnie w ekstremalnych warunkach pogodowych. Aby być silnym systemem wbudowanym stosowanym w trudnych warunkach, EMS-TGL ma kilka wzmocnionych cech: metalową obudowę o stopniu ochrony IP-50, pracę bez wentylatora z wystarczającymi rozwiązaniami termicznymi, odporność na wstrząsy (5G) i system antywibracyjny ( 55G). Ponadto szeroka temperatura pracy (0~70°C (ST) / -40 ~ 70°C (WT)) i szerokie napięcie wejściowe (+9 ~ +32V) z funkcją przeciwzakłóceniową chronią komputer przed zwarciami przeciążeniowymi i gwarantują normalne funkcjonowanie systemu w wymagających zastosowaniach przemysłowych.

Moduły rozszerzeń IET do wszystkich zastosowań

EMS-TGL obsługuje innowacyjny interfejs IET (Intelligent Expansion Technology), który zapewnia elastyczność integracji wielu wejść/wyjść lub rozwijania modułu rozszerzającego zgodnie z wymaganiami projektu.

EMS-TGL został zaprojektowany w celu zapewnienia niezawodności aplikacji, takich jak:

  • Przemysł / Energetyka
  • Automatyzacja biurowa
  • Sprzedaż detaliczna
  • Sektor publiczny
  • Motoryzacja
  • Systemy wizyjne
  • Transport

Główne cechy EMS-TGL:

  • Wbudowany procesor Intel® Core ™ i7 / i5 / i3 11 generacji BGA
  • 2x 260-pinowe gniazdo SODIMM Max. do 64 GB DDR4 3200 MT/s
  • Bogate we/wy, 4x USB3.1, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 2x LAN, 1x 8bit GPIO
  • Obsługa modułu 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K przy 60 Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
  • Temperatura pracy bez wentylatora od -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70° C (ST)
  • CE, FCC klasy B, Obudowa z klasą szczelności IP50
  • Szeroki zakres napięcia wejściowego DC od + 9 ~ 32 V
  • Sprzętowe wsparcie TPM 2.0
  • Wsparcie vPro

W celu uzyskania szerszych informacji o nowej serii komputerów firmy Avalue zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową EMS-TGL lub do konatktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej