Dodano: wtorek, 05 stycznia 2021r. Producent: MentorGraphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Wobec coraz większej presji na projektantach nowoczesnych urządzeń elektronicznych, wynikającej zarówno z optymalizacji czasu wprowadzenia nowego produktu oraz coraz to większych wyzwań technologicznych, powstaje potrzeba analizy projektów pod kątem produkcji PCB oraz montażu już na wczesnych etapach projektowania. Jest to jedyna metoda zapobiegania pracochłonnych zmian jakie często są niezbędne kiedy dokonujemy tej weryfikacji na etapie ukończonego projektu.

Metody stosowane dotychczas w tym celu z jednej strony, oraz to że projektanci z reguły nie są specjalistami w zakresie zagadnień technologicznych nie sprzyjały temu. Odpowiedzią na to jest metoda MRA (Manegement Risk Assessment) wprowadzona poprzez Mentor Graphics w pakiecie Valor NPI. Metoda ta może być stosowana na dowolnym etapie projektowania i poprzez to, że umożliwia import danych we wszystkich używanych formatach ECAD jak i uniwersalnym (preferowanym) formacie ODB++ niezależnie od stosowanego narzędzia PCB.

Prezentacja będzie miała za zadanie praktyczne przedstawienie wybranych narzędzi z całego pakietu Valor NPI niezbędnych do przygotowania i przeprowadzenia analiz DFM/DFA oraz analizy wyników za pomocą metody MRA.

Plan prezentacji:

  • Wprowadzenie do Valor NPI
  • Struktura danych zawartych w ODB++
  • Tworzenie dokumentacji produktu w postaci ODB++ oraz BOM na przykładzie Xpedition/PADS Professional
  • Krótka charakterystyka VPL (Valor Part Library)
  • BOM Manager:
    • Import oraz translacja BOM-u;
    • Import listy AVL oraz Połączenie z BOM;
    • Uzupełnienie BOM-u o dane z VPL(MPN, VPL-Package);
    • Połączenie BOM-u z danymi montażowymi (BOM z współrzędnymi oraz rotacjami komponentów);
    • Dokładne scalenie pozycji BOM-u z geometrią footprintów pochodzących z VPL;
    • Scalenie modelu produktu (PCB) polegające na powtórnym przetworzeniu danych EDA, VPL oraz netlisty, analiza rezultatów;
    • Porównanie pomiędzy danymi z EDA oraz VPL;
  • NetLista, analiza oraz prezentacja wyników
  • MRA (Menagement Risk Assessment) jako nowa rewolucyjna metoda analizy DFM/DFA
  • PCB Design Factors, PCB Design Classifications oraz PCB Manufacturing Constraints jako główne elementy metody
  • Przegląd reguł ((parent, child) oraz sposobów ich definiowania
  • Analysis Setup Assistance jako narzędzie do adaptacji reguł do możliwości produkcyjnych
  • Interaktywne oraz automatyczne prowadzenie analiz
  • Stages jako profile dedykowane do różnych poziomów zaawansowania edycji PCB
  • Analiza wyników oraz tworzenie raportów
  • Podsumowanie oraz możliwości Valor NPI w przypadku używania narzędzi EDA wiodących producentów

Webinar rozpocznie się 20 stycznia 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina cyfrowych izolatorów Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina cyfrowych izolatorów Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę cyfrowych izolatorów Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej