Dodano: wtorek, 05 stycznia 2021r. Producent: MentorGraphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Wobec coraz większej presji na projektantach nowoczesnych urządzeń elektronicznych, wynikającej zarówno z optymalizacji czasu wprowadzenia nowego produktu oraz coraz to większych wyzwań technologicznych, powstaje potrzeba analizy projektów pod kątem produkcji PCB oraz montażu już na wczesnych etapach projektowania. Jest to jedyna metoda zapobiegania pracochłonnych zmian jakie często są niezbędne kiedy dokonujemy tej weryfikacji na etapie ukończonego projektu.

Metody stosowane dotychczas w tym celu z jednej strony, oraz to że projektanci z reguły nie są specjalistami w zakresie zagadnień technologicznych nie sprzyjały temu. Odpowiedzią na to jest metoda MRA (Manegement Risk Assessment) wprowadzona poprzez Mentor Graphics w pakiecie Valor NPI. Metoda ta może być stosowana na dowolnym etapie projektowania i poprzez to, że umożliwia import danych we wszystkich używanych formatach ECAD jak i uniwersalnym (preferowanym) formacie ODB++ niezależnie od stosowanego narzędzia PCB.

Prezentacja będzie miała za zadanie praktyczne przedstawienie wybranych narzędzi z całego pakietu Valor NPI niezbędnych do przygotowania i przeprowadzenia analiz DFM/DFA oraz analizy wyników za pomocą metody MRA.

Plan prezentacji:

  • Wprowadzenie do Valor NPI
  • Struktura danych zawartych w ODB++
  • Tworzenie dokumentacji produktu w postaci ODB++ oraz BOM na przykładzie Xpedition/PADS Professional
  • Krótka charakterystyka VPL (Valor Part Library)
  • BOM Manager:
    • Import oraz translacja BOM-u;
    • Import listy AVL oraz Połączenie z BOM;
    • Uzupełnienie BOM-u o dane z VPL(MPN, VPL-Package);
    • Połączenie BOM-u z danymi montażowymi (BOM z współrzędnymi oraz rotacjami komponentów);
    • Dokładne scalenie pozycji BOM-u z geometrią footprintów pochodzących z VPL;
    • Scalenie modelu produktu (PCB) polegające na powtórnym przetworzeniu danych EDA, VPL oraz netlisty, analiza rezultatów;
    • Porównanie pomiędzy danymi z EDA oraz VPL;
  • NetLista, analiza oraz prezentacja wyników
  • MRA (Menagement Risk Assessment) jako nowa rewolucyjna metoda analizy DFM/DFA
  • PCB Design Factors, PCB Design Classifications oraz PCB Manufacturing Constraints jako główne elementy metody
  • Przegląd reguł ((parent, child) oraz sposobów ich definiowania
  • Analysis Setup Assistance jako narzędzie do adaptacji reguł do możliwości produkcyjnych
  • Interaktywne oraz automatyczne prowadzenie analiz
  • Stages jako profile dedykowane do różnych poziomów zaawansowania edycji PCB
  • Analiza wyników oraz tworzenie raportów
  • Podsumowanie oraz możliwości Valor NPI w przypadku używania narzędzi EDA wiodących producentów

Webinar rozpocznie się 20 stycznia 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej