Dodano: wtorek, 05 stycznia 2021r. Producent: MentorGraphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Wobec coraz większej presji na projektantach nowoczesnych urządzeń elektronicznych, wynikającej zarówno z optymalizacji czasu wprowadzenia nowego produktu oraz coraz to większych wyzwań technologicznych, powstaje potrzeba analizy projektów pod kątem produkcji PCB oraz montażu już na wczesnych etapach projektowania. Jest to jedyna metoda zapobiegania pracochłonnych zmian jakie często są niezbędne kiedy dokonujemy tej weryfikacji na etapie ukończonego projektu.

Metody stosowane dotychczas w tym celu z jednej strony, oraz to że projektanci z reguły nie są specjalistami w zakresie zagadnień technologicznych nie sprzyjały temu. Odpowiedzią na to jest metoda MRA (Manegement Risk Assessment) wprowadzona poprzez Mentor Graphics w pakiecie Valor NPI. Metoda ta może być stosowana na dowolnym etapie projektowania i poprzez to, że umożliwia import danych we wszystkich używanych formatach ECAD jak i uniwersalnym (preferowanym) formacie ODB++ niezależnie od stosowanego narzędzia PCB.

Prezentacja będzie miała za zadanie praktyczne przedstawienie wybranych narzędzi z całego pakietu Valor NPI niezbędnych do przygotowania i przeprowadzenia analiz DFM/DFA oraz analizy wyników za pomocą metody MRA.

Plan prezentacji:

  • Wprowadzenie do Valor NPI
  • Struktura danych zawartych w ODB++
  • Tworzenie dokumentacji produktu w postaci ODB++ oraz BOM na przykładzie Xpedition/PADS Professional
  • Krótka charakterystyka VPL (Valor Part Library)
  • BOM Manager:
    • Import oraz translacja BOM-u;
    • Import listy AVL oraz Połączenie z BOM;
    • Uzupełnienie BOM-u o dane z VPL(MPN, VPL-Package);
    • Połączenie BOM-u z danymi montażowymi (BOM z współrzędnymi oraz rotacjami komponentów);
    • Dokładne scalenie pozycji BOM-u z geometrią footprintów pochodzących z VPL;
    • Scalenie modelu produktu (PCB) polegające na powtórnym przetworzeniu danych EDA, VPL oraz netlisty, analiza rezultatów;
    • Porównanie pomiędzy danymi z EDA oraz VPL;
  • NetLista, analiza oraz prezentacja wyników
  • MRA (Menagement Risk Assessment) jako nowa rewolucyjna metoda analizy DFM/DFA
  • PCB Design Factors, PCB Design Classifications oraz PCB Manufacturing Constraints jako główne elementy metody
  • Przegląd reguł ((parent, child) oraz sposobów ich definiowania
  • Analysis Setup Assistance jako narzędzie do adaptacji reguł do możliwości produkcyjnych
  • Interaktywne oraz automatyczne prowadzenie analiz
  • Stages jako profile dedykowane do różnych poziomów zaawansowania edycji PCB
  • Analiza wyników oraz tworzenie raportów
  • Podsumowanie oraz możliwości Valor NPI w przypadku używania narzędzi EDA wiodących producentów

Webinar rozpocznie się 20 stycznia 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną integrację interoperacyjnej łączności PLC (Power Line Communication)

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną...

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej dzięki transceiverom Ethernet oraz mikrokontrolerom klasy QML/ESCC 9000P

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali nierdzewnej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie...

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne miasta, przedsiębiorstwa i sieci przemysłowe łączą urządzenia z siecią IP

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne...

Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej