Dodano: wtorek, 05 stycznia 2021r. Producent: MentorGraphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Wobec coraz większej presji na projektantach nowoczesnych urządzeń elektronicznych, wynikającej zarówno z optymalizacji czasu wprowadzenia nowego produktu oraz coraz to większych wyzwań technologicznych, powstaje potrzeba analizy projektów pod kątem produkcji PCB oraz montażu już na wczesnych etapach projektowania. Jest to jedyna metoda zapobiegania pracochłonnych zmian jakie często są niezbędne kiedy dokonujemy tej weryfikacji na etapie ukończonego projektu.

Metody stosowane dotychczas w tym celu z jednej strony, oraz to że projektanci z reguły nie są specjalistami w zakresie zagadnień technologicznych nie sprzyjały temu. Odpowiedzią na to jest metoda MRA (Manegement Risk Assessment) wprowadzona poprzez Mentor Graphics w pakiecie Valor NPI. Metoda ta może być stosowana na dowolnym etapie projektowania i poprzez to, że umożliwia import danych we wszystkich używanych formatach ECAD jak i uniwersalnym (preferowanym) formacie ODB++ niezależnie od stosowanego narzędzia PCB.

Prezentacja będzie miała za zadanie praktyczne przedstawienie wybranych narzędzi z całego pakietu Valor NPI niezbędnych do przygotowania i przeprowadzenia analiz DFM/DFA oraz analizy wyników za pomocą metody MRA.

Plan prezentacji:

  • Wprowadzenie do Valor NPI
  • Struktura danych zawartych w ODB++
  • Tworzenie dokumentacji produktu w postaci ODB++ oraz BOM na przykładzie Xpedition/PADS Professional
  • Krótka charakterystyka VPL (Valor Part Library)
  • BOM Manager:
    • Import oraz translacja BOM-u;
    • Import listy AVL oraz Połączenie z BOM;
    • Uzupełnienie BOM-u o dane z VPL(MPN, VPL-Package);
    • Połączenie BOM-u z danymi montażowymi (BOM z współrzędnymi oraz rotacjami komponentów);
    • Dokładne scalenie pozycji BOM-u z geometrią footprintów pochodzących z VPL;
    • Scalenie modelu produktu (PCB) polegające na powtórnym przetworzeniu danych EDA, VPL oraz netlisty, analiza rezultatów;
    • Porównanie pomiędzy danymi z EDA oraz VPL;
  • NetLista, analiza oraz prezentacja wyników
  • MRA (Menagement Risk Assessment) jako nowa rewolucyjna metoda analizy DFM/DFA
  • PCB Design Factors, PCB Design Classifications oraz PCB Manufacturing Constraints jako główne elementy metody
  • Przegląd reguł ((parent, child) oraz sposobów ich definiowania
  • Analysis Setup Assistance jako narzędzie do adaptacji reguł do możliwości produkcyjnych
  • Interaktywne oraz automatyczne prowadzenie analiz
  • Stages jako profile dedykowane do różnych poziomów zaawansowania edycji PCB
  • Analiza wyników oraz tworzenie raportów
  • Podsumowanie oraz możliwości Valor NPI w przypadku używania narzędzi EDA wiodących producentów

Webinar rozpocznie się 20 stycznia 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Modem komórkowy Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 do zastosowań IoT o wyższej przepustowości

Modem komórkowy Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 do zastosowań IoT o wyższej...

Zbudowany z myślą o niezawodnej pracy w trudnych warunkach, moduł Digi XBee® 3 oferuje globalną łączność LTE Cat 4 z...

piątek, 12 grudnia, 2025 Więcej

Avalue dołącza do ekosystemu Torizon, zapewniając bezpieczeństwo klasy korporacyjnej i zgodność z unijnymi wytycznymi CRA dla wielu platformom SoC

Avalue dołącza do ekosystemu Torizon, zapewniając bezpieczeństwo klasy...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do przetwarzania przemysłowego, ogłosił strategiczną...

czwartek, 11 grudnia, 2025 Więcej

Dioda LED Golden Yellow firmy Refond Optoelectronics - nowa forma fizycznej ochrony przed komarami

Dioda LED Golden Yellow firmy Refond Optoelectronics - nowa forma...

Firma Refond Optoelectronics wprowadza innowacyjną technologię diod LED Golden Yellow. Wykorzystując specyficzne...

środa, 10 grudnia, 2025 Więcej

Digi International wprowadza rozwiązanie eSIM (DG-ESIM-A) dla zdalnego zarządzania operatorami w wybranych produktach Digi EX, IX i TX

Digi International wprowadza rozwiązanie eSIM (DG-ESIM-A) dla zdalnego...

Akcesorium Digi eSIM dodaje nowe, zaawansowane funkcje do kompatybilnych routerów i urządzeń komórkowych Digi EX, IX...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Wielowarstwowe kondensatory półprzewodnikowe JEA i JEB o niskim ESR - stabilne zasilanie dla nowoczesnej elektroniki

Wielowarstwowe kondensatory półprzewodnikowe JEA i JEB o niskim ESR -...

Firma jb Capacitors oferuje dwie uzupełniające się serie kondensatorów SMD o niskim ESR: JEA (kondensatory...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Avalue Technology pionierem w dziedzinie bezprzewodowych, zintegrowanych sal operacyjnych

Avalue Technology pionierem w dziedzinie bezprzewodowych, zintegrowanych...

Avalue Technology Inc. światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, przyspiesza globalne...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej