Dodano: wtorek, 05 stycznia 2021r. Producent: MentorGraphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Prezentacja możliwości pakietu Valor NPI firmy Mentor Graphics

Wobec coraz większej presji na projektantach nowoczesnych urządzeń elektronicznych, wynikającej zarówno z optymalizacji czasu wprowadzenia nowego produktu oraz coraz to większych wyzwań technologicznych, powstaje potrzeba analizy projektów pod kątem produkcji PCB oraz montażu już na wczesnych etapach projektowania. Jest to jedyna metoda zapobiegania pracochłonnych zmian jakie często są niezbędne kiedy dokonujemy tej weryfikacji na etapie ukończonego projektu.

Metody stosowane dotychczas w tym celu z jednej strony, oraz to że projektanci z reguły nie są specjalistami w zakresie zagadnień technologicznych nie sprzyjały temu. Odpowiedzią na to jest metoda MRA (Manegement Risk Assessment) wprowadzona poprzez Mentor Graphics w pakiecie Valor NPI. Metoda ta może być stosowana na dowolnym etapie projektowania i poprzez to, że umożliwia import danych we wszystkich używanych formatach ECAD jak i uniwersalnym (preferowanym) formacie ODB++ niezależnie od stosowanego narzędzia PCB.

Prezentacja będzie miała za zadanie praktyczne przedstawienie wybranych narzędzi z całego pakietu Valor NPI niezbędnych do przygotowania i przeprowadzenia analiz DFM/DFA oraz analizy wyników za pomocą metody MRA.

Plan prezentacji:

  • Wprowadzenie do Valor NPI
  • Struktura danych zawartych w ODB++
  • Tworzenie dokumentacji produktu w postaci ODB++ oraz BOM na przykładzie Xpedition/PADS Professional
  • Krótka charakterystyka VPL (Valor Part Library)
  • BOM Manager:
    • Import oraz translacja BOM-u;
    • Import listy AVL oraz Połączenie z BOM;
    • Uzupełnienie BOM-u o dane z VPL(MPN, VPL-Package);
    • Połączenie BOM-u z danymi montażowymi (BOM z współrzędnymi oraz rotacjami komponentów);
    • Dokładne scalenie pozycji BOM-u z geometrią footprintów pochodzących z VPL;
    • Scalenie modelu produktu (PCB) polegające na powtórnym przetworzeniu danych EDA, VPL oraz netlisty, analiza rezultatów;
    • Porównanie pomiędzy danymi z EDA oraz VPL;
  • NetLista, analiza oraz prezentacja wyników
  • MRA (Menagement Risk Assessment) jako nowa rewolucyjna metoda analizy DFM/DFA
  • PCB Design Factors, PCB Design Classifications oraz PCB Manufacturing Constraints jako główne elementy metody
  • Przegląd reguł ((parent, child) oraz sposobów ich definiowania
  • Analysis Setup Assistance jako narzędzie do adaptacji reguł do możliwości produkcyjnych
  • Interaktywne oraz automatyczne prowadzenie analiz
  • Stages jako profile dedykowane do różnych poziomów zaawansowania edycji PCB
  • Analiza wyników oraz tworzenie raportów
  • Podsumowanie oraz możliwości Valor NPI w przypadku używania narzędzi EDA wiodących producentów

Webinar rozpocznie się 20 stycznia 2021 roku. o godzinie 11. Instrukcje do połączenia wysłane zostaną dla zarejestrowanych użytkowników. Link do rejestracji dostępny jest tutaj.

Pozostałe aktualności:

Zwiększ bezpieczeństwo połączenia szeregowego dzięki rodzinie produktów Digi Connect EZ z PoE

Zwiększ bezpieczeństwo połączenia szeregowego dzięki rodzinie produktów...

Digi Connect® EZ modernizuje infrastrukturę operacyjną dzięki rozszerzonej łączności sieciowej i funkcjonalności dla...

poniedziałek, 26 stycznia, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza na rynek przemysłowe skalowalne systemy barebone serii BMX dla rozwiązań Edge AI i inteligentnej produkcji

Avalue Technology wprowadza na rynek przemysłowe skalowalne systemy...

Firma Avalue Technology Inc., jeden z wiodących producentów specjalizujący się w przemysłowych rozwiązaniach...

piątek, 23 stycznia, 2026 Więcej

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając ofertę rozwiązań Microchip Technology w zakresie zasilania wysokiego napięcia

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie swojej oferty 600V sterowników bramek, obejmującej 12 układów...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire® FPGA o nowe rdzenie SDI IP oraz zestaw Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire®...

Zestawy rozwiązań dla systemów wizyjnych łączą zestawy ewaluacyjne sprzętu, narzędzia programistyczne, rdzenie IP i...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej