Dodano: wtorek, 05 stycznia 2021r. Producent: MaxLinear

Nowe moduły Power Supply in Package (PSiP) firmy Maxlinear

Firma MaxLinear, Inc., wiodący dostawca układów scalonych RF, analogowych, cyfrowych oraz mixed signal, ogłosiła rozszerzenie swojego portfolio modułów zasilania z podwójnym wyjściem wraz z wydaniem 18A układu MxL7218 oraz dwóch podwójnych 25A modułów zasilania MxL7225 oraz MxL7225-1. Nowo wydane produkty uzupełniają istniejącą rodzinę modułów zasilania, które obejmują wersje dual 4A (MxL7204) i dual 13A (MxL7213), przeznaczonych dla zastosowań przemysłowych, medycznych i oprzyrządowania testowego.

Podwójne moduły 18A i dwa podwójne 25A umożliwiają równoległe podłączenie wyjść odpowiednio do 36A lub 50A na moduł. Dodatkowo moduły mocy mogą być łączone równolegle dla pojedynczych szyn zasilających do 300A. MxL7225-1 zapewnia dodatkową elastyczność w dostrajaniu pętli sterowania w przypadkach, gdy wymagana jest optymalna wydajność przejściowa.

Kompletny zasilacz impulsowy DC / DC integruje driver, sterowniki, diody, kondensatory ładowania początkowego, cewki indukcyjne, tranzystory MOSFET i kondensatory obejściowe HF w jednym pakiecie do konwersji punktu obciążenia POL. MxL7225 zawiera diodę temperatury, która umożliwia monitorowanie temperatury urządzenia. Posiada również regulowaną częstotliwość przełączania i wykorzystuje architekturę trybu szczytowego prądu, która umożliwia szybką reakcję przejściową linii i obciążenia. Szereg funkcji zabezpieczających, w tym przeciążenie, przegrzanie, przepięcie wyjściowe i UVLO, pomagają temu modułowi osiągnąć bezpieczne działanie w nietypowych warunkach pracy.

Koncentrując się na zasilaniu wysokoprądowych rdzeni i szyn pamięci FPGA, DSP i SoC, moduły zasilania PSiP firmy Maxlinear działają przy napięciu wejściowym od 4,5 do 15V, jednocześnie zapewniając ustawione napięcie wyjściowe od 0,6 do 1,8V. Korzystając ze standardowych pinoutów, projektanci mogą skalować poziomy mocy, aby dopasować je do wymaganego obciążenia. Wraz ze wzrostem poziomów mocy kluczowe stają się sprawność i wydajność cieplna. Moduły te mają nie tylko doskonałe przewodnictwo cieplne, ale także dzięki umieszczeniu cewek na zewnątrz i zminimalizowaniu grubości mieszanki, temperatura obudowy może być nawet o 13°C niższa bez skomplikowanych wewnętrznych struktur pochłaniających ciepło, które można znaleźć w konkurencyjnych modułach.

Moduły zasilania są używane przez projektantów w celu zaoszczędzenia miejsca i uproszczenia procesu projektowania poprzez integrację wielu dyskretnych komponentów o gęstościach zwykle nieosiągalnych na ich własnych płytkach drukowanych” - powiedział James Lougheed, wiceprezes ds. Marketingu w dziale firmy MaxLinear High Performance Analog. „Te nowe wydania umacniają naszą pozycję na szybko rozwijającym się rynku zasilaczy Power Supply in Package (PSiP)”.

Modele MxL7218, MxL7225 i MxL7225-1 są teraz dostępne w ulepszonej termicznie obudowie BGA 16 x 16 x 5,01 mm z zaciskami zgodnymi z RoHS oraz standardowymi branżowymi wyprowadzeniami.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej