Dodano: piątek, 10 kwietnia 2020r. Producent: Avalue

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Firma Avalue, uznany dostawca komputerów przemysłowych oraz rozwiązań embedded, zaprezentowała nową płytę EMX-H310DP w formacie Thin Mini ITX wspierającą 8/9 generację procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron® SoC. Przemysłowej klasy płyta główna wyposażona jest potrójny interfejs Gigabit LAN, czyniąc to rozwiązanie idealnym wyborem dla aplikacji sieciowych, serwerów NAS, Media Center, systemów kontroli i innych aplikacji osadzonych.

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Główne cechy EMX-H310DP

  • Socket Intel® LGA1151 wspierający 8 i 9 generację procesorów Xeon®, Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® praz Celeron®
  • Dwa 260-pin złącza DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM ze wsparciem do maksymalnie 64GB
  • 3 x HDMI, 1 x dual-channel LVDS
  • 2 x Intel® i210AT & 1 x Intel® i219LM Gigabit Ethernet
  • 3 x USB 3.1 Gen 2, 1 x USB 3.1 Gen 1, 3 x USB 2.0
  • 3 x RS-232, 1 x RS-232/422/485, 16-bit GPIO
  • Wbudowany moduł TPM 2.0 Infineon SLB9665
  • 1 x PCI-e x16, 1 x M.2 Key B, 1 x M.2 Key E
  • DC in +12~28V 4-pin DC-In

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej