Dodano: piątek, 10 kwietnia 2020r. Producent: Avalue

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Firma Avalue, uznany dostawca komputerów przemysłowych oraz rozwiązań embedded, zaprezentowała nową płytę EMX-H310DP w formacie Thin Mini ITX wspierającą 8/9 generację procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron® SoC. Przemysłowej klasy płyta główna wyposażona jest potrójny interfejs Gigabit LAN, czyniąc to rozwiązanie idealnym wyborem dla aplikacji sieciowych, serwerów NAS, Media Center, systemów kontroli i innych aplikacji osadzonych.

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Główne cechy EMX-H310DP

  • Socket Intel® LGA1151 wspierający 8 i 9 generację procesorów Xeon®, Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® praz Celeron®
  • Dwa 260-pin złącza DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM ze wsparciem do maksymalnie 64GB
  • 3 x HDMI, 1 x dual-channel LVDS
  • 2 x Intel® i210AT & 1 x Intel® i219LM Gigabit Ethernet
  • 3 x USB 3.1 Gen 2, 1 x USB 3.1 Gen 1, 3 x USB 2.0
  • 3 x RS-232, 1 x RS-232/422/485, 16-bit GPIO
  • Wbudowany moduł TPM 2.0 Infineon SLB9665
  • 1 x PCI-e x16, 1 x M.2 Key B, 1 x M.2 Key E
  • DC in +12~28V 4-pin DC-In

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej