- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Firma Avalue, uznany dostawca komputerów przemysłowych oraz rozwiązań embedded, zaprezentowała nową płytę EMX-H310DP w formacie Thin Mini ITX wspierającą 8/9 generację procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron® SoC. Przemysłowej klasy płyta główna wyposażona jest potrójny interfejs Gigabit LAN, czyniąc to rozwiązanie idealnym wyborem dla aplikacji sieciowych, serwerów NAS, Media Center, systemów kontroli i innych aplikacji osadzonych.

Główne cechy EMX-H310DP
- Socket Intel® LGA1151 wspierający 8 i 9 generację procesorów Xeon®, Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® praz Celeron®
- Dwa 260-pin złącza DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM ze wsparciem do maksymalnie 64GB
- 3 x HDMI, 1 x dual-channel LVDS
- 2 x Intel® i210AT & 1 x Intel® i219LM Gigabit Ethernet
- 3 x USB 3.1 Gen 2, 1 x USB 3.1 Gen 1, 3 x USB 2.0
- 3 x RS-232, 1 x RS-232/422/485, 16-bit GPIO
- Wbudowany moduł TPM 2.0 Infineon SLB9665
- 1 x PCI-e x16, 1 x M.2 Key B, 1 x M.2 Key E
- DC in +12~28V 4-pin DC-In
Pozostałe aktualności:

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...
Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...
Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...
Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...
Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...
Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

























