- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Firma Avalue, uznany dostawca komputerów przemysłowych oraz rozwiązań embedded, zaprezentowała nową płytę EMX-H310DP w formacie Thin Mini ITX wspierającą 8/9 generację procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron® SoC. Przemysłowej klasy płyta główna wyposażona jest potrójny interfejs Gigabit LAN, czyniąc to rozwiązanie idealnym wyborem dla aplikacji sieciowych, serwerów NAS, Media Center, systemów kontroli i innych aplikacji osadzonych.

Główne cechy EMX-H310DP
- Socket Intel® LGA1151 wspierający 8 i 9 generację procesorów Xeon®, Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® praz Celeron®
- Dwa 260-pin złącza DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM ze wsparciem do maksymalnie 64GB
- 3 x HDMI, 1 x dual-channel LVDS
- 2 x Intel® i210AT & 1 x Intel® i219LM Gigabit Ethernet
- 3 x USB 3.1 Gen 2, 1 x USB 3.1 Gen 1, 3 x USB 2.0
- 3 x RS-232, 1 x RS-232/422/485, 16-bit GPIO
- Wbudowany moduł TPM 2.0 Infineon SLB9665
- 1 x PCI-e x16, 1 x M.2 Key B, 1 x M.2 Key E
- DC in +12~28V 4-pin DC-In
Pozostałe aktualności:

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...
Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...
Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...
Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...
Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

Gamma na TEK.day 2026
Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

























