Dodano: piątek, 10 kwietnia 2020r. Producent: Avalue

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Firma Avalue, uznany dostawca komputerów przemysłowych oraz rozwiązań embedded, zaprezentowała nową płytę EMX-H310DP w formacie Thin Mini ITX wspierającą 8/9 generację procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron® SoC. Przemysłowej klasy płyta główna wyposażona jest potrójny interfejs Gigabit LAN, czyniąc to rozwiązanie idealnym wyborem dla aplikacji sieciowych, serwerów NAS, Media Center, systemów kontroli i innych aplikacji osadzonych.

Avalue EMX-H310DP przemysłowej klasy płyta główna Thin Mini ITX ze wsparciem dla 8/9 generacji procesorów Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron SoC

Główne cechy EMX-H310DP

  • Socket Intel® LGA1151 wspierający 8 i 9 generację procesorów Xeon®, Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® praz Celeron®
  • Dwa 260-pin złącza DDR4 2400/2666MHz SO-DIMM ze wsparciem do maksymalnie 64GB
  • 3 x HDMI, 1 x dual-channel LVDS
  • 2 x Intel® i210AT & 1 x Intel® i219LM Gigabit Ethernet
  • 3 x USB 3.1 Gen 2, 1 x USB 3.1 Gen 1, 3 x USB 2.0
  • 3 x RS-232, 1 x RS-232/422/485, 16-bit GPIO
  • Wbudowany moduł TPM 2.0 Infineon SLB9665
  • 1 x PCI-e x16, 1 x M.2 Key B, 1 x M.2 Key E
  • DC in +12~28V 4-pin DC-In

Pozostałe aktualności:

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej