Dodano: piątek, 24 stycznia 2020r. Producent: Digi

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE

Firma Digi International®, wiodący dostawca produktów dla aplikacji Internetu przedmiotów (IoT), od wielu lat rozwija i wspiera standard modułów komunikacyjnych XBee. Prostota, małe rozmiary, bogate wsparcie techniczne i obsługa wielu standardów łączności oraz zaufanie do firmy Digi, spowodowały szeroką adopcję standardu XBee do wielu urządzeń, umożliwiając im bezpieczną i niezawodną łączność bezprzewodową.

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE:

  • Standard XBee umożliwia prostą migrację do nowych funkcji przy minimalnym nakładzie pracy,
  • Łatwe przechodzenie na konstrukcję następnej generacji (np. większa moc procesora, większa ilość pamięci, lepsza cena),
  • Wbudowane wiele wejść/wyjść (4 analogowe, 13 cyfrowe, I2C),
  • Łatwe podłączanie urządzeń zewnętrznych, takich jak czujniki, siłowniki, inne urządzenia oparte na I2C,
  • Obsługa technologii Bluetooth o niskim zużyciu energii,
  • Możliwości programowania w MicroPython w celu wykonywania obliczeń na brzegu sieci (w węzłach końcowych),
  • Rozwiązanie nie wymaga zewnętrznego mikrokontrolera,
  • Przykłady dostępne dla MQTT, Microsoft Azure i AWS,
  • Secure Boot (zapobiega manipulowaniu firmware-m),
  • Szyfrowanie SSL / TLS i uwierzytelnianie SSL / TLS,
  • Ochrona przed nowymi i zmieniającymi się zagrożeniami cybernetycznymi, dzięki wbudowanemu frameworkowi Digi TrustFence®,
  • Tryby Digi XBee Transparent i API upraszczają projektowanie,
  • Krótki czas wprowadzenia na rynek produktu / niższe koszty projektowania (moduł komórkowy, SIM, zarządzanie zasilaniem i interfejs anteny już zintegrowane w module XBee),

Zapoznaj się z prezentacją modułów XBee3 w poniższej prezentacji:

Digi XBee3

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej