Dodano: piątek, 24 stycznia 2020r. Producent: Digi

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE

Firma Digi International®, wiodący dostawca produktów dla aplikacji Internetu przedmiotów (IoT), od wielu lat rozwija i wspiera standard modułów komunikacyjnych XBee. Prostota, małe rozmiary, bogate wsparcie techniczne i obsługa wielu standardów łączności oraz zaufanie do firmy Digi, spowodowały szeroką adopcję standardu XBee do wielu urządzeń, umożliwiając im bezpieczną i niezawodną łączność bezprzewodową.

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE:

  • Standard XBee umożliwia prostą migrację do nowych funkcji przy minimalnym nakładzie pracy,
  • Łatwe przechodzenie na konstrukcję następnej generacji (np. większa moc procesora, większa ilość pamięci, lepsza cena),
  • Wbudowane wiele wejść/wyjść (4 analogowe, 13 cyfrowe, I2C),
  • Łatwe podłączanie urządzeń zewnętrznych, takich jak czujniki, siłowniki, inne urządzenia oparte na I2C,
  • Obsługa technologii Bluetooth o niskim zużyciu energii,
  • Możliwości programowania w MicroPython w celu wykonywania obliczeń na brzegu sieci (w węzłach końcowych),
  • Rozwiązanie nie wymaga zewnętrznego mikrokontrolera,
  • Przykłady dostępne dla MQTT, Microsoft Azure i AWS,
  • Secure Boot (zapobiega manipulowaniu firmware-m),
  • Szyfrowanie SSL / TLS i uwierzytelnianie SSL / TLS,
  • Ochrona przed nowymi i zmieniającymi się zagrożeniami cybernetycznymi, dzięki wbudowanemu frameworkowi Digi TrustFence®,
  • Tryby Digi XBee Transparent i API upraszczają projektowanie,
  • Krótki czas wprowadzenia na rynek produktu / niższe koszty projektowania (moduł komórkowy, SIM, zarządzanie zasilaniem i interfejs anteny już zintegrowane w module XBee),

Zapoznaj się z prezentacją modułów XBee3 w poniższej prezentacji:

Digi XBee3

Pozostałe aktualności:

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej