Dodano: piątek, 24 stycznia 2020r. Producent: Digi

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE

Firma Digi International®, wiodący dostawca produktów dla aplikacji Internetu przedmiotów (IoT), od wielu lat rozwija i wspiera standard modułów komunikacyjnych XBee. Prostota, małe rozmiary, bogate wsparcie techniczne i obsługa wielu standardów łączności oraz zaufanie do firmy Digi, spowodowały szeroką adopcję standardu XBee do wielu urządzeń, umożliwiając im bezpieczną i niezawodną łączność bezprzewodową.

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE:

  • Standard XBee umożliwia prostą migrację do nowych funkcji przy minimalnym nakładzie pracy,
  • Łatwe przechodzenie na konstrukcję następnej generacji (np. większa moc procesora, większa ilość pamięci, lepsza cena),
  • Wbudowane wiele wejść/wyjść (4 analogowe, 13 cyfrowe, I2C),
  • Łatwe podłączanie urządzeń zewnętrznych, takich jak czujniki, siłowniki, inne urządzenia oparte na I2C,
  • Obsługa technologii Bluetooth o niskim zużyciu energii,
  • Możliwości programowania w MicroPython w celu wykonywania obliczeń na brzegu sieci (w węzłach końcowych),
  • Rozwiązanie nie wymaga zewnętrznego mikrokontrolera,
  • Przykłady dostępne dla MQTT, Microsoft Azure i AWS,
  • Secure Boot (zapobiega manipulowaniu firmware-m),
  • Szyfrowanie SSL / TLS i uwierzytelnianie SSL / TLS,
  • Ochrona przed nowymi i zmieniającymi się zagrożeniami cybernetycznymi, dzięki wbudowanemu frameworkowi Digi TrustFence®,
  • Tryby Digi XBee Transparent i API upraszczają projektowanie,
  • Krótki czas wprowadzenia na rynek produktu / niższe koszty projektowania (moduł komórkowy, SIM, zarządzanie zasilaniem i interfejs anteny już zintegrowane w module XBee),

Zapoznaj się z prezentacją modułów XBee3 w poniższej prezentacji:

Digi XBee3

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej