Dodano: piątek, 24 stycznia 2020r. Producent: Digi

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE

Firma Digi International®, wiodący dostawca produktów dla aplikacji Internetu przedmiotów (IoT), od wielu lat rozwija i wspiera standard modułów komunikacyjnych XBee. Prostota, małe rozmiary, bogate wsparcie techniczne i obsługa wielu standardów łączności oraz zaufanie do firmy Digi, spowodowały szeroką adopcję standardu XBee do wielu urządzeń, umożliwiając im bezpieczną i niezawodną łączność bezprzewodową.

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE:

  • Standard XBee umożliwia prostą migrację do nowych funkcji przy minimalnym nakładzie pracy,
  • Łatwe przechodzenie na konstrukcję następnej generacji (np. większa moc procesora, większa ilość pamięci, lepsza cena),
  • Wbudowane wiele wejść/wyjść (4 analogowe, 13 cyfrowe, I2C),
  • Łatwe podłączanie urządzeń zewnętrznych, takich jak czujniki, siłowniki, inne urządzenia oparte na I2C,
  • Obsługa technologii Bluetooth o niskim zużyciu energii,
  • Możliwości programowania w MicroPython w celu wykonywania obliczeń na brzegu sieci (w węzłach końcowych),
  • Rozwiązanie nie wymaga zewnętrznego mikrokontrolera,
  • Przykłady dostępne dla MQTT, Microsoft Azure i AWS,
  • Secure Boot (zapobiega manipulowaniu firmware-m),
  • Szyfrowanie SSL / TLS i uwierzytelnianie SSL / TLS,
  • Ochrona przed nowymi i zmieniającymi się zagrożeniami cybernetycznymi, dzięki wbudowanemu frameworkowi Digi TrustFence®,
  • Tryby Digi XBee Transparent i API upraszczają projektowanie,
  • Krótki czas wprowadzenia na rynek produktu / niższe koszty projektowania (moduł komórkowy, SIM, zarządzanie zasilaniem i interfejs anteny już zintegrowane w module XBee),

Zapoznaj się z prezentacją modułów XBee3 w poniższej prezentacji:

Digi XBee3

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej