Dodano: piątek, 24 stycznia 2020r. Producent: Digi

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE

Firma Digi International®, wiodący dostawca produktów dla aplikacji Internetu przedmiotów (IoT), od wielu lat rozwija i wspiera standard modułów komunikacyjnych XBee. Prostota, małe rozmiary, bogate wsparcie techniczne i obsługa wielu standardów łączności oraz zaufanie do firmy Digi, spowodowały szeroką adopcję standardu XBee do wielu urządzeń, umożliwiając im bezpieczną i niezawodną łączność bezprzewodową.

Zalety modułów XBee w porównaniu ze standardowymi modułami LTE:

  • Standard XBee umożliwia prostą migrację do nowych funkcji przy minimalnym nakładzie pracy,
  • Łatwe przechodzenie na konstrukcję następnej generacji (np. większa moc procesora, większa ilość pamięci, lepsza cena),
  • Wbudowane wiele wejść/wyjść (4 analogowe, 13 cyfrowe, I2C),
  • Łatwe podłączanie urządzeń zewnętrznych, takich jak czujniki, siłowniki, inne urządzenia oparte na I2C,
  • Obsługa technologii Bluetooth o niskim zużyciu energii,
  • Możliwości programowania w MicroPython w celu wykonywania obliczeń na brzegu sieci (w węzłach końcowych),
  • Rozwiązanie nie wymaga zewnętrznego mikrokontrolera,
  • Przykłady dostępne dla MQTT, Microsoft Azure i AWS,
  • Secure Boot (zapobiega manipulowaniu firmware-m),
  • Szyfrowanie SSL / TLS i uwierzytelnianie SSL / TLS,
  • Ochrona przed nowymi i zmieniającymi się zagrożeniami cybernetycznymi, dzięki wbudowanemu frameworkowi Digi TrustFence®,
  • Tryby Digi XBee Transparent i API upraszczają projektowanie,
  • Krótki czas wprowadzenia na rynek produktu / niższe koszty projektowania (moduł komórkowy, SIM, zarządzanie zasilaniem i interfejs anteny już zintegrowane w module XBee),

Zapoznaj się z prezentacją modułów XBee3 w poniższej prezentacji:

Digi XBee3

Pozostałe aktualności:

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm, który ma napędzać nowoczesną infrastrukturę AI

Microchip prezentuje pierwszy switch PCIe® Gen 6 w technologii 3nm,...

Rodzina Switchtec Gen 6, to pierwsze w branży przełączniki PCIe Gen 6 wyprodukowane w procesie technologicznym 3 nm,...

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq Expo 2025 w Warszawie

Zaproszenie na stoisko firmy Gamma w czasie bezpłatnych targów Evertiq...

Zapraszamy serdecznie do udziału w bezpłatnych targach branżowy elektroniki Evertiq Expo 2025 w Warszawie.

wtorek, 14 października, 2025 Więcej

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów bezprzewodowych Digi XBee

Digi International świętuje dostarczenie 25 milionów modułów...

Digi International wiodący globalny dostawca rozwiązań łączności Internetu Rzeczy (IoT), świętuje dostawę ponad 25...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip Technology odpowiadają na potrzeby projektowe rynku

MCP6576/7/9 nowej generacji szybkie komparatory firmy Microchip...

Firma Microchip Technology z dumą prezentuje nowej generacji (Gen2) rodzinę szybkich komparatorów MCP657x, następców...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory, pamięci, układy FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych i systemach pamięci

PGL727XHLT sprzężone cewki indukcyjne firmy YAGEO zasilają procesory,...

Sprzężone cewki indukcyjne PGL727XHLT dzięki wspólnym uzwojeniom na jednym rdzeniu, redukują tętnienia w fazie bez...

poniedziałek, 13 października, 2025 Więcej

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową interoperacyjność ASA-ML, przyspieszając przejście na otwarte standardy łączności samochodowe

Microchip Technology i AVIVA Links zapewniają przełomową...

Firma Microchip Technology ogłosiła ważny kamień milowy we współpracy z AVIVA Links, firmą motoryzacyjną...

czwartek, 9 października, 2025 Więcej