Dodano: czwartek, 14 listopada 2019r. Producent: ROHM

ML7421 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI firmy ROHM dla łączności bezprzewodowej aplikacji IoT w paśmie subGHz i 2.4GHz

Firma LAPIS Semiconductor należąca do grupy korporacji ROHM zaprezentowała wielozakresowe rozwiązanie LSI dla łączności bezprzewodowej sub-1GHz/2.4GHz, w postaci układu ML7421, zoptymalizowanego do zastosowań wymagających niskiego zużycia energii przy stosunkowo dużych odległościach, takich jak m.in. inteligentne liczniki, alarmy gazowe/przeciwpożarowe, aplikacje inteligentnego rolnictwa oraz systemów bezpieczeństwa.

W ostatnich latach światowy wzrost zużycia energii z zasobów naturalnych podkreślił potrzebę poprawy efektywności energetycznej w celu złagodzenia skutków globalnego ocieplenia. Jednocześnie istnieje tendencja do gromadzenia danych z czujników i zarządzania nimi za pomocą sieci bezprzewodowych nie tylko w celu optymalizacji zużycia energii i oświetlenia w budynkach, ale także w celu zapobiegania przestępczości i katastrofom. Ponadto, te bezprzewodowe sieci czujników są coraz częściej wykorzystywane do poprawy wydajności również w rolnictwie.

ML7421 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI firmy ROHM dla łączności bezprzewodowej w paśmie subGHz i 2.4GHz

Dlatego też odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie rynku, firma LAPIS Semiconductor opracowała nowy układ komunikacji bezprzewodowej ML7421, zapewniający wysoką wydajność komunikacji. ML7421 obsługuje łączność zarówno w paśmie Sub-1GHz (400 MHz do 960 MHz), jak i 2,4 GHz. Wcześniej konieczne było wybranie bezprzewodowych układów LSI dla każdego kraju i opracowanie dla nich urządzeń. Obsługując dostępne na całym świecie pasmo 2,4 GHz, urządzenia można wdrożyć na całym świecie, a ponadto w środowiskach, w których komunikacja przy częstotliwości 2,4 GHz jest niestabilna, dostępna jest komunikacja w paśmie poniżej 1 GHz. Z tego powodu 2,4 GHz i Sub-1 GHz mogą być używane jako mostkowa komunikacja w zależności od aplikacji lub środowiska. ML7421 może być stosowany w stacjach radiowych zgodnych z ETSI EN 300 200, FCC PART15 i ARIB STD-T66, T67, T108 z kilkoma funkcjami obsługi pakietów opartymi na technologii Wireless M-Bus i IEEE802.15.4g. Układ LSI oferuje bardzo stabilną charakterystykę bezprzewodową nawet przy zmiennych parametrach otoczenia, takich jak wahania napięcia i temperatury. Wahania w temperaturze od -40 do + 85℃, wynoszą zaledwie 0,5 dB w mocy wyjściowej TX i 1,0 dB w czułości RX. Ponadto udoskonalenie przetworników ADC Delta-Sigma umożliwia osiągnięcie elastycznej demodulacji przepustowości osiągając szybkość transmisji do 300kb/s, przy jednoczesnym zwiększeniu czułości odbiornika. W rezultacie ML7421 nadaje się do urządzeń używanych na zewnątrz, takich jak inteligentne liczniki i różne czujniki IoT.

Co więcej, przetwornica DC-DC, wysokowydajny wzmacniacz mocy klasy E i funkcja szybkiego sprawdzania fali radiowej pozwalają zmniejszyć średni pobór prądu o 15% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami LAPIS, co prowadzi do niższego zużycia energii przez system i dłuższej żywotności baterii.

ParametrSpecyfikacja
ML7421
AplikacjeARIB,STD-T66,T67,T108,ETSI EN 300 220,FCC PART15
Schematy modulacji4GFSK/4FSK/4GMSK/GFSK/FSK/GMSK/MSK
Szybkości transmisji danych1.2k do 300kbps (do 1Mbps dla RX)
Przepustowość kanałów odbiornika1.7kHz do 1200kHz
Zasilanie1.8 do 3.6V
Zakresy częstotliwości radiowych400MHz do 960MHz2.4GHz
Czułość odbiornika-107dBm[100kbps BER=1%]*,
-105dBm[100kbps BER*=0.1%]*
-99dBm[100kbps BER*=1%]*,
-97dBm[100kbps BER*=0.1%]*
Moc wyjściowa RF20mW/10mW/1mW1mW
Prąd TX27mA @20mW output11mA @0dBm output
Prąd RX10mA@920MHz11mA
Zakres temperatury pracy-40 do 85ºC
Pakiet36-pin WQFN (6 x 6mm)

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej