Dodano: czwartek, 14 listopada 2019r. Producent: ROHM

ML7421 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI firmy ROHM dla łączności bezprzewodowej aplikacji IoT w paśmie subGHz i 2.4GHz

Firma LAPIS Semiconductor należąca do grupy korporacji ROHM zaprezentowała wielozakresowe rozwiązanie LSI dla łączności bezprzewodowej sub-1GHz/2.4GHz, w postaci układu ML7421, zoptymalizowanego do zastosowań wymagających niskiego zużycia energii przy stosunkowo dużych odległościach, takich jak m.in. inteligentne liczniki, alarmy gazowe/przeciwpożarowe, aplikacje inteligentnego rolnictwa oraz systemów bezpieczeństwa.

W ostatnich latach światowy wzrost zużycia energii z zasobów naturalnych podkreślił potrzebę poprawy efektywności energetycznej w celu złagodzenia skutków globalnego ocieplenia. Jednocześnie istnieje tendencja do gromadzenia danych z czujników i zarządzania nimi za pomocą sieci bezprzewodowych nie tylko w celu optymalizacji zużycia energii i oświetlenia w budynkach, ale także w celu zapobiegania przestępczości i katastrofom. Ponadto, te bezprzewodowe sieci czujników są coraz częściej wykorzystywane do poprawy wydajności również w rolnictwie.

ML7421 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI firmy ROHM dla łączności bezprzewodowej w paśmie subGHz i 2.4GHz

Dlatego też odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie rynku, firma LAPIS Semiconductor opracowała nowy układ komunikacji bezprzewodowej ML7421, zapewniający wysoką wydajność komunikacji. ML7421 obsługuje łączność zarówno w paśmie Sub-1GHz (400 MHz do 960 MHz), jak i 2,4 GHz. Wcześniej konieczne było wybranie bezprzewodowych układów LSI dla każdego kraju i opracowanie dla nich urządzeń. Obsługując dostępne na całym świecie pasmo 2,4 GHz, urządzenia można wdrożyć na całym świecie, a ponadto w środowiskach, w których komunikacja przy częstotliwości 2,4 GHz jest niestabilna, dostępna jest komunikacja w paśmie poniżej 1 GHz. Z tego powodu 2,4 GHz i Sub-1 GHz mogą być używane jako mostkowa komunikacja w zależności od aplikacji lub środowiska. ML7421 może być stosowany w stacjach radiowych zgodnych z ETSI EN 300 200, FCC PART15 i ARIB STD-T66, T67, T108 z kilkoma funkcjami obsługi pakietów opartymi na technologii Wireless M-Bus i IEEE802.15.4g. Układ LSI oferuje bardzo stabilną charakterystykę bezprzewodową nawet przy zmiennych parametrach otoczenia, takich jak wahania napięcia i temperatury. Wahania w temperaturze od -40 do + 85℃, wynoszą zaledwie 0,5 dB w mocy wyjściowej TX i 1,0 dB w czułości RX. Ponadto udoskonalenie przetworników ADC Delta-Sigma umożliwia osiągnięcie elastycznej demodulacji przepustowości osiągając szybkość transmisji do 300kb/s, przy jednoczesnym zwiększeniu czułości odbiornika. W rezultacie ML7421 nadaje się do urządzeń używanych na zewnątrz, takich jak inteligentne liczniki i różne czujniki IoT.

Co więcej, przetwornica DC-DC, wysokowydajny wzmacniacz mocy klasy E i funkcja szybkiego sprawdzania fali radiowej pozwalają zmniejszyć średni pobór prądu o 15% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami LAPIS, co prowadzi do niższego zużycia energii przez system i dłuższej żywotności baterii.

ParametrSpecyfikacja
ML7421
AplikacjeARIB,STD-T66,T67,T108,ETSI EN 300 220,FCC PART15
Schematy modulacji4GFSK/4FSK/4GMSK/GFSK/FSK/GMSK/MSK
Szybkości transmisji danych1.2k do 300kbps (do 1Mbps dla RX)
Przepustowość kanałów odbiornika1.7kHz do 1200kHz
Zasilanie1.8 do 3.6V
Zakresy częstotliwości radiowych400MHz do 960MHz2.4GHz
Czułość odbiornika-107dBm[100kbps BER=1%]*,
-105dBm[100kbps BER*=0.1%]*
-99dBm[100kbps BER*=1%]*,
-97dBm[100kbps BER*=0.1%]*
Moc wyjściowa RF20mW/10mW/1mW1mW
Prąd TX27mA @20mW output11mA @0dBm output
Prąd RX10mA@920MHz11mA
Zakres temperatury pracy-40 do 85ºC
Pakiet36-pin WQFN (6 x 6mm)

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej