Dodano: czwartek, 14 listopada 2019r. Producent: ROHM

ML7421 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI firmy ROHM dla łączności bezprzewodowej aplikacji IoT w paśmie subGHz i 2.4GHz

Firma LAPIS Semiconductor należąca do grupy korporacji ROHM zaprezentowała wielozakresowe rozwiązanie LSI dla łączności bezprzewodowej sub-1GHz/2.4GHz, w postaci układu ML7421, zoptymalizowanego do zastosowań wymagających niskiego zużycia energii przy stosunkowo dużych odległościach, takich jak m.in. inteligentne liczniki, alarmy gazowe/przeciwpożarowe, aplikacje inteligentnego rolnictwa oraz systemów bezpieczeństwa.

W ostatnich latach światowy wzrost zużycia energii z zasobów naturalnych podkreślił potrzebę poprawy efektywności energetycznej w celu złagodzenia skutków globalnego ocieplenia. Jednocześnie istnieje tendencja do gromadzenia danych z czujników i zarządzania nimi za pomocą sieci bezprzewodowych nie tylko w celu optymalizacji zużycia energii i oświetlenia w budynkach, ale także w celu zapobiegania przestępczości i katastrofom. Ponadto, te bezprzewodowe sieci czujników są coraz częściej wykorzystywane do poprawy wydajności również w rolnictwie.

ML7421 nowe energooszczędne rozwiązanie LSI firmy ROHM dla łączności bezprzewodowej w paśmie subGHz i 2.4GHz

Dlatego też odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie rynku, firma LAPIS Semiconductor opracowała nowy układ komunikacji bezprzewodowej ML7421, zapewniający wysoką wydajność komunikacji. ML7421 obsługuje łączność zarówno w paśmie Sub-1GHz (400 MHz do 960 MHz), jak i 2,4 GHz. Wcześniej konieczne było wybranie bezprzewodowych układów LSI dla każdego kraju i opracowanie dla nich urządzeń. Obsługując dostępne na całym świecie pasmo 2,4 GHz, urządzenia można wdrożyć na całym świecie, a ponadto w środowiskach, w których komunikacja przy częstotliwości 2,4 GHz jest niestabilna, dostępna jest komunikacja w paśmie poniżej 1 GHz. Z tego powodu 2,4 GHz i Sub-1 GHz mogą być używane jako mostkowa komunikacja w zależności od aplikacji lub środowiska. ML7421 może być stosowany w stacjach radiowych zgodnych z ETSI EN 300 200, FCC PART15 i ARIB STD-T66, T67, T108 z kilkoma funkcjami obsługi pakietów opartymi na technologii Wireless M-Bus i IEEE802.15.4g. Układ LSI oferuje bardzo stabilną charakterystykę bezprzewodową nawet przy zmiennych parametrach otoczenia, takich jak wahania napięcia i temperatury. Wahania w temperaturze od -40 do + 85℃, wynoszą zaledwie 0,5 dB w mocy wyjściowej TX i 1,0 dB w czułości RX. Ponadto udoskonalenie przetworników ADC Delta-Sigma umożliwia osiągnięcie elastycznej demodulacji przepustowości osiągając szybkość transmisji do 300kb/s, przy jednoczesnym zwiększeniu czułości odbiornika. W rezultacie ML7421 nadaje się do urządzeń używanych na zewnątrz, takich jak inteligentne liczniki i różne czujniki IoT.

Co więcej, przetwornica DC-DC, wysokowydajny wzmacniacz mocy klasy E i funkcja szybkiego sprawdzania fali radiowej pozwalają zmniejszyć średni pobór prądu o 15% w porównaniu z konwencjonalnymi produktami LAPIS, co prowadzi do niższego zużycia energii przez system i dłuższej żywotności baterii.

ParametrSpecyfikacja
ML7421
AplikacjeARIB,STD-T66,T67,T108,ETSI EN 300 220,FCC PART15
Schematy modulacji4GFSK/4FSK/4GMSK/GFSK/FSK/GMSK/MSK
Szybkości transmisji danych1.2k do 300kbps (do 1Mbps dla RX)
Przepustowość kanałów odbiornika1.7kHz do 1200kHz
Zasilanie1.8 do 3.6V
Zakresy częstotliwości radiowych400MHz do 960MHz2.4GHz
Czułość odbiornika-107dBm[100kbps BER=1%]*,
-105dBm[100kbps BER*=0.1%]*
-99dBm[100kbps BER*=1%]*,
-97dBm[100kbps BER*=0.1%]*
Moc wyjściowa RF20mW/10mW/1mW1mW
Prąd TX27mA @20mW output11mA @0dBm output
Prąd RX10mA@920MHz11mA
Zakres temperatury pracy-40 do 85ºC
Pakiet36-pin WQFN (6 x 6mm)

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej