- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.
Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.
Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.
Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:
- Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
- Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
- Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
- Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
- Łatwiejszy montaż automatyczny
Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:
Nowość - ConnectCore® 8M Nano skalowalny moduł SoM dla przemysłowych aplikacji IoT, uczenia maszynowego i aplikacji na krawędzi

System na module (SOM) oparty na procesorze NXP i.MX 8M Nano, zaprojektowany pod kątem długowieczności i skalowalności w przemysłowych aplikacjach IoT.
- Przemysłowy System-on-Module oparty na procesorze i.MX 8M Nano quad/dual-core
- Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność i swobodę projektowania
- Zarządzanie energią z obsługą zarówno sprzętu, jak i oprogramowania dla projektów o niskiej mocy
- Możliwości wyświetlania na wielu monitorach oraz obsługa kamery z przyspieszaniem sprzętowym
- Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac 1x1 i Bluetooth® 5
- Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym oraz modułami Digi XBee®
- Integracja usług chmurowych i obliczeniowych
- Wbudowane zabezpieczenia urządzenia, tożsamość i prywatność dzięki frameworkowi bezpieczeństwa Digi TrustFence®
- Zdalne monitorowanie i zarządzanie za pomocą Digi Remote Manager®
- Wsparcie dla Yocto Project Linux
- Dostępny zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8M Nano development kit - CC-WMX8MN-KIT
Digi ConnectCore® 8M Nano, jest zintegrowaną platformą system-na-module (SoM). Nano przeznaczony jest dla szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, medycznych, rolniczych i transportowych, w tym Internetu przedmiotów (IoT), aplikacji interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio/wykrywania głosu, obliczeń brzegowych i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii ).
SoM Digi ConnectCore 8M Nano wyposażony w nawet cztery energooszczędne rdzenie ARM® Cortex®-A53 i jeden rdzeń Cortex-M7, które pozwalają zminimalizować zużycie energii przy zachowaniu wysokiego standardu wydajności. SoM zaprojektowany został pod kątem niezawodności przemysłowej z ponad 10-letnim cyklem życia. Pomaga do producentom obniżyć koszty prac badawczo-rozwojowych i rozwoju oraz osiągnąć niższy całkowity koszt posiadania poprzez wykorzystanie wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, zdalnego zarządzania, integracji z chmurą i kompletnej platformy oprogramowania Linux opartej na Yocto Project®.
Ponadto wbudowany framework Digi TrustFence® umożliwia programistom integrację krytycznych funkcji bezpieczeństwa i prywatności danych w swoich produktach.
Pozostałe aktualności:

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...
Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...
Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...
Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...
Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE
Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...
Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...



























