Dodano: piątek, 08 listopada 2019r. Producent: Digi

Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Dlaczego lepszym wyborem jest zastosowanie lutowanego modułu SoM niż montowanego w gnieździe?

Moduły typu SoM (System on Module) to znakomity sposób na skrócenie czasu opracowywania oraz zmniejszenie kosztów i ryzyka przy tworzeniu nowego urządzenia elektronicznego. Są to gotowe małe płytki PCB z zamontowanymi już komponentami takimi jak m.in. procesor, pamięć, układ zasilania (PMIC) i ewentualnie kilkoma innymi układami towarzyszącymi.

Moduły te mogą występować w różnych rozmiarach i kształtach tak żeby zaspokoić potrzeby konstruktorów ze względu na dostępne w projekcie miejsce i sposób montażu.

Wiele z tych modułów jest montowanych w różnego rodzaju złączach. Popularnym przykładem są np. złącza SODIMM. Jednak taki sposób montażu podnosi koszty (dodatkowe złącze na płytce, trudność z montażem automatycznym), obniża niezawodność całego urządzenia (najczęstszy problem z niedziałającym urządzeniem to poluzowane złącze), zajmuje dodatkową przestrzeń na płycie głównej - zwiększając wymagany footprint.

Użycie SoM-ów w wersji do montażu powierzchniowego SMT (BGA, LGA) daje następujące korzyści:

  • Zmniejsza koszty (o cenę złącza oraz jego montażu)
  • Zapewnia bardziej niezawodne połączenie
  • Łatwiejsze zapewnienie wymagań SI (Signal Integrity) przy projektowaniu
  • Oszczędność miejsca w urządzeniu (przylutowany SoM zwiększa miejscowo grubość płyty głównej tylko o 1-2 mm.)
  • Łatwiejszy montaż automatyczny

Przykładem takich modułów typu SoM w wersji do lutowania na płycie są bardzo niezawodne i o długim czasie dostępności produkty firmy Digi International:

Digi ConnectCore® 8X

Digi ConnectCore® 8M Nano

Digi ConnectCore® 6UL

Nowość - ConnectCore® 8M Nano skalowalny moduł SoM dla przemysłowych aplikacji IoT, uczenia maszynowego i aplikacji na krawędzi

Digi ConnectCore® 8M Nano

System na module (SOM) oparty na procesorze NXP i.MX 8M Nano, zaprojektowany pod kątem długowieczności i skalowalności w przemysłowych aplikacjach IoT.

  • Przemysłowy System-on-Module oparty na procesorze i.MX 8M Nano quad/dual-core
  • Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność i swobodę projektowania
  • Zarządzanie energią z obsługą zarówno sprzętu, jak i oprogramowania dla projektów o niskiej mocy
  • Możliwości wyświetlania na wielu monitorach oraz obsługa kamery z przyspieszaniem sprzętowym
  • Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac 1x1 i Bluetooth® 5
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym oraz modułami Digi XBee®
  • Integracja usług chmurowych i obliczeniowych
  • Wbudowane zabezpieczenia urządzenia, tożsamość i prywatność dzięki frameworkowi bezpieczeństwa Digi TrustFence®
  • Zdalne monitorowanie i zarządzanie za pomocą Digi Remote Manager®
  • Wsparcie dla Yocto Project Linux
  • Dostępny zestaw deweloperski Digi ConnectCore 8M Nano development kit - CC-WMX8MN-KIT

Digi ConnectCore® 8M Nano, jest zintegrowaną platformą system-na-module (SoM). Nano przeznaczony jest dla szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, medycznych, rolniczych i transportowych, w tym Internetu przedmiotów (IoT), aplikacji interfejsu człowiek-maszyna (HMI), monitorowania sprzętu, aplikacji audio/wykrywania głosu, obliczeń brzegowych i uczenia maszynowego (np. wykrywanie anomalii ).

SoM Digi ConnectCore 8M Nano wyposażony w nawet cztery energooszczędne rdzenie ARM® Cortex®-A53 i jeden rdzeń Cortex-M7, które pozwalają zminimalizować zużycie energii przy zachowaniu wysokiego standardu wydajności. SoM zaprojektowany został pod kątem niezawodności przemysłowej z ponad 10-letnim cyklem życia. Pomaga do producentom obniżyć koszty prac badawczo-rozwojowych i rozwoju oraz osiągnąć niższy całkowity koszt posiadania poprzez wykorzystanie wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, zdalnego zarządzania, integracji z chmurą i kompletnej platformy oprogramowania Linux opartej na Yocto Project®.

Ponadto wbudowany framework Digi TrustFence® umożliwia programistom integrację krytycznych funkcji bezpieczeństwa i prywatności danych w swoich produktach.

Pobierz dokumentację zestawu deweloperskiego:

Digi ConnectCore® 8M Nano Development Kit

Pobierz dokumentację modułu SoM:

Digi ConnectCore® 8M Nano

Pozostałe aktualności:

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej