Dodano: wtorek, 06 sierpnia 2019r. Producent: Microchip

SMC 1000 8x25G firmy Microchip zwiększa przepustowość pamięci w aplikacjach DDIMM DDR4, dzięki interfejsowi Open Memory Interface (OMI)

Ponieważ wymagania obliczeniowe związane ze sztuczną inteligencją (AI) i obciążeniami związanymi z uczeniem maszynowym przyspieszają, tradycyjna równoległa pamięć DRAM stanowiła poważną przeszkodę dla procesorów nowej generacji, które wymagają większej liczby kanałów pamięci, aby zapewnić większą przepustowość pamięci. Dlatego też firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała pierwszy w branży dostępny komercyjnie kontroler pamięci szeregowej. SMC 1000 8x25G umożliwia procesorom i innym układom SoC zorientowanym na obliczenia wykorzystanie czterokrotnie większej ilości kanałów pamięci dla równolegle podłączonej pamięci DDR4 DRAM w ramach tego samego pakietu. Kontrolery pamięci szeregowej Microchip zapewniają wyższą przepustowość pamięci dla platform intensywnie korzystających z mocy obliczeniowej z bardzo niskim opóźnieniem.

Wraz ze wzrostem liczby rdzeni przetwarzających w procesorach, średnia przepustowość pamięci dostępna dla każdego rdzenia przetwarzającego spadła, ponieważ procesory i urządzenia SoC nie mogą skalować liczby równoległych interfejsów DDR w jednym chipie, aby zaspokoić potrzeby rosnącej liczby rdzeni. SMC 1000 8x25G łączy się z procesorem za pomocą 8-bitowego interfejsu Open Memory Interface (OMI) z liniami o przepustowości 25 Gb/s i łączy się z pamięcią poprzez 72-bitowy interfejs DDR4-3200. Rezultatem jest znaczne zmniejszenie wymaganej liczby pinów lub styków procesorów lub SoC na kanał pamięci DDR4, co pozwala na zwiększenie liczby kanałów pamięci i zwiększenie dostępnej przepustowości pamięci.

Procesor lub SoC z obsługą OMI może wykorzystywać szeroki zestaw rodzajów nośników o różnych wskaźnikach kosztów, mocy i wydajności bez konieczności integracji unikalnego kontrolera pamięci dla każdego typu. W przeciwieństwie do dzisiejszych interfejsów pamięci procesory i SoC są zazwyczaj zablokowane dla określonych protokołów interfejsu DDR, takich jak DDR4, przy określonych szybkościach interfejsu. SMC 1000 8x25G to pierwszy produkt infrastruktury pamięci w portfolio Microchip, który obsługuje interfejs OMI.

SMC 1000 8x25G firmy Microchip zwiększa przepustowość pamięci w aplikacjach DDIMM DDR4, dzięki interfejsowi Open Memory Interface (OMI)

Obciążenie aplikacji centrów danych wymaga produktów pamięci DDIMM opartych na OMI, aby zapewnić tę samą wysoką wydajność przepustowości i niskie opóźnienia w porównaniu z dzisiejszymi produktami pamięci opartymi na równoległym interfejsie DDR. SMC 1000 8x25G firmy Microchip ma innowacyjną konstrukcję o niskim opóźnieniu, która zapewnia opóźnienie przyrostowe mniejsze niż cztery ns w porównaniu z tradycyjnym zintegrowanym kontrolerem DDR z LRDIMM. Powoduje to, że produkty DDIMM oparte na OMI mają praktycznie identyczną przepustowość i opóźnienie, co porównywalne produkty LRDIMM.

Microchip jest podekscytowany wprowadzeniem na rynek pierwszego w branży szeregowego kontrolera pamięci” - powiedział Pete Hazen, wiceprezes jednostki biznesowej Microchip Data Center Solutions. „Nowe technologie interfejsu pamięci, takie jak Open Memory Interface (OMI), umożliwiają szerokiemu zakresowi aplikacji SoC, obsługę rosnących wymagań pamięciowych dla wysokowydajnych aplikacji centrów danych. Wejście Microchip na rynek infrastruktury pamięci podkreśla nasze zaangażowanie w poprawę wydajności centrów danych.

SMART Modular, Micron i Samsung Electronics produkują 84-pinowe moduły pamięci Differential Dual-Inline (DDIMM) o pojemnościach od 16 GB do 256 GB, zgodnych z projektem standardu DDIMM JEDEC DDR5. Moduły DDIMM wykorzystają z układu SMC 1000 8x25G i bezproblemowo podłączą się do dowolnego interfejsu 25Gb/s zgodnego z OMI.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej