- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
SMC 1000 8x25G firmy Microchip zwiększa przepustowość pamięci w aplikacjach DDIMM DDR4, dzięki interfejsowi Open Memory Interface (OMI)
Ponieważ wymagania obliczeniowe związane ze sztuczną inteligencją (AI) i obciążeniami związanymi z uczeniem maszynowym przyspieszają, tradycyjna równoległa pamięć DRAM stanowiła poważną przeszkodę dla procesorów nowej generacji, które wymagają większej liczby kanałów pamięci, aby zapewnić większą przepustowość pamięci. Dlatego też firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała pierwszy w branży dostępny komercyjnie kontroler pamięci szeregowej. SMC 1000 8x25G umożliwia procesorom i innym układom SoC zorientowanym na obliczenia wykorzystanie czterokrotnie większej ilości kanałów pamięci dla równolegle podłączonej pamięci DDR4 DRAM w ramach tego samego pakietu. Kontrolery pamięci szeregowej Microchip zapewniają wyższą przepustowość pamięci dla platform intensywnie korzystających z mocy obliczeniowej z bardzo niskim opóźnieniem.
Wraz ze wzrostem liczby rdzeni przetwarzających w procesorach, średnia przepustowość pamięci dostępna dla każdego rdzenia przetwarzającego spadła, ponieważ procesory i urządzenia SoC nie mogą skalować liczby równoległych interfejsów DDR w jednym chipie, aby zaspokoić potrzeby rosnącej liczby rdzeni. SMC 1000 8x25G łączy się z procesorem za pomocą 8-bitowego interfejsu Open Memory Interface (OMI) z liniami o przepustowości 25 Gb/s i łączy się z pamięcią poprzez 72-bitowy interfejs DDR4-3200. Rezultatem jest znaczne zmniejszenie wymaganej liczby pinów lub styków procesorów lub SoC na kanał pamięci DDR4, co pozwala na zwiększenie liczby kanałów pamięci i zwiększenie dostępnej przepustowości pamięci.
Procesor lub SoC z obsługą OMI może wykorzystywać szeroki zestaw rodzajów nośników o różnych wskaźnikach kosztów, mocy i wydajności bez konieczności integracji unikalnego kontrolera pamięci dla każdego typu. W przeciwieństwie do dzisiejszych interfejsów pamięci procesory i SoC są zazwyczaj zablokowane dla określonych protokołów interfejsu DDR, takich jak DDR4, przy określonych szybkościach interfejsu. SMC 1000 8x25G to pierwszy produkt infrastruktury pamięci w portfolio Microchip, który obsługuje interfejs OMI.

Obciążenie aplikacji centrów danych wymaga produktów pamięci DDIMM opartych na OMI, aby zapewnić tę samą wysoką wydajność przepustowości i niskie opóźnienia w porównaniu z dzisiejszymi produktami pamięci opartymi na równoległym interfejsie DDR. SMC 1000 8x25G firmy Microchip ma innowacyjną konstrukcję o niskim opóźnieniu, która zapewnia opóźnienie przyrostowe mniejsze niż cztery ns w porównaniu z tradycyjnym zintegrowanym kontrolerem DDR z LRDIMM. Powoduje to, że produkty DDIMM oparte na OMI mają praktycznie identyczną przepustowość i opóźnienie, co porównywalne produkty LRDIMM.
„Microchip jest podekscytowany wprowadzeniem na rynek pierwszego w branży szeregowego kontrolera pamięci” - powiedział Pete Hazen, wiceprezes jednostki biznesowej Microchip Data Center Solutions. „Nowe technologie interfejsu pamięci, takie jak Open Memory Interface (OMI), umożliwiają szerokiemu zakresowi aplikacji SoC, obsługę rosnących wymagań pamięciowych dla wysokowydajnych aplikacji centrów danych. Wejście Microchip na rynek infrastruktury pamięci podkreśla nasze zaangażowanie w poprawę wydajności centrów danych.”
SMART Modular, Micron i Samsung Electronics produkują 84-pinowe moduły pamięci Differential Dual-Inline (DDIMM) o pojemnościach od 16 GB do 256 GB, zgodnych z projektem standardu DDIMM JEDEC DDR5. Moduły DDIMM wykorzystają z układu SMC 1000 8x25G i bezproblemowo podłączą się do dowolnego interfejsu 25Gb/s zgodnego z OMI.
Pozostałe aktualności:

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...
AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...
Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...
Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...
Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

Nowa rodzina cyfrowych izolatorów Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...
Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę cyfrowych izolatorów Si86Px ze...

























