Dodano: poniedziałek, 11 lipca 2016r. Producent: ROHM

SCT2H12NZ nowy niskostratny MOSFET SiC firmy ROHM przeznaczony na rynek aplikacji przemysłowych

Korporacja ROHM zaprezentowała nową serię 1700V MOSFET'ów w technologii SiC zoptymalizowanych do zastosowań przemysłowych, w tym urządzeń produkcyjnych oraz wysokiego napięcia przetwornic ogólnego przeznaczenia.

W ostatnich latach, rosnąca tendencja do oszczędzania energii we wszystkich obszarach spowodowała wzrost popytu na energooszczędne półprzewodniki mocy, zwłaszcza dla zastosowań w sektorze przemysłowym, takich jak przetwornic ogólnego przeznaczenia oraz wyposażenia produkcyjnego. W większości pomocniczych źródeł zasilania, które są wykorzystywane w celu zapewnienia napięcia dla obwodów zasilających, układów sterujących i różnych systemów uzupełniających, wysokie napięcie przebicia (1000V+) krzemowych tranzystorów MOSFET jest zwykle wykorzystywana. Jednakże MOSFETy wysokiego napięcia cierpią z powodu dużych strat przewodzenia - często prowadzącego do nadmiernego wytwarzania ciepła, stwarzając problemy związane z obszarem mocowania oraz z dużą liczbą elementów zewnętrznych, co utrudnia zmniejszenie rozmiaru systemu. W odpowiedzi na te problemy korporacja ROHM opracowała niskostratne tranzystory SiC MOSFET oraz układy scalone, które maksymalizują wydajność, przyczyniając się jednocześnie do miniaturyzacji produktów końcowych.

SCT2H12NZ

 

P/N

Obudowa

Polaryzacja

VDSS

ID

PD
(Tc=25oC)

RDS(on)
VGS=18V

QG
VGS=18V

NOWOŚĆSCT2H12NZTO-3PFMNch1700V3.7A35W1.15?(typ.)14nC (typ.)
W fazie projektowaniaSCT2H12NYTO-268-2L
(montaż powierzchniowy)
4A44W
W fazie projektowaniaSCT2750NY5.9A57W0.75? (typ.)17nC (typ.)

Układ SCT2H12NZ zapewnia wysokie napięcie przebicia wymagane dla dodatkowych zasilaczy w urządzeniach przemysłowych. Straty przewodzenia zmniejszone są aż 8 raz w porównaniu do tradycyjnych krzemowych tranzystorów MOSFET, przyczyniając się do zwiększenia efektywności energetycznej. W połączeniu z kontrolerem przetwornic AC/DC firmy ROHM zaprojektowanym specjalnie dla kontroli MOSFET’ów SiC (BD7682FJ-LB) pozwoli zmaksymalizować wydajność i poprawić wydajność nawet o 6%. Pozwala to na zmniejszenie ilości dodatkowych elementów obwodowych, powodując zwiększenie miniaturyzacji.

Prezentacja

Więcej informacji o układze SCT2H12NZ mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej