Dodano: piątek, 24 czerwca 2016r. Producent: SIMCom

SIM868 nowy miniaturowy moduł GSM/GPRS + GNSS od firmy SIMCom

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentował nowy moduł GSM/GPRS + GNSS - SIM868. Obsługując czterozakresowe sieci GSM/GPRS oraz wsparcie dla GPS, moduł SIM868 dysponuje optymalną wydajnością dla aplikacji śledzenia floty, płatności bezprzewodowych, śledzenia oraz aplikacji medycznych. Małe rozmiary, niskie zużycie energii oraz kompletny zestaw funkcji są najbardziej konkurencyjnymi cechami nowego modułu.

Moduł GSM/GPS SIM868

Bazując na układzie przystosowanym dla aplikacji IoT, SIM868 jest jednym z najmniejszych modułów dostępnych w ofercie firmy SIMCom mierząc zaledwie 17,6 x 15,7 x 2.3mm. Kompaktowa obudowa z padami LCC oraz LGA pozwala na znaczne zaoszczędzenie czasu i kosztów dla klientów zainteresowanych w tworzeniu mobilnych aplikacji z obsługą geopozycjonowania w technologii GLONASS. Moduł udostępnia bogactwo interfejsów w tym m.in. w tym USB 2.0, SD, GPIO, I2C. SIM868 zapewnia niski pobór mocy na poziomie 0.65mA (AT+CFUN=0) w trybie uśpienia GNSS wspierając zasilane bateryjnie aplikacje IoT. Zakres temperatury pracy wynosi od -40stC do 85stC.

Oprócz wsparcia dla transmisji GSM/GPRS i GLONASS, moduł SIM868 obsługuje również funkcje głosowe, MMS, Bluetooth. SIM868 dysponuje ponadto wsparciem dla obsługi dual SIM co stanowi atrakcyjną funkcjonalność zapewniającą redundantną obsługę dostawców GSM dla zwiększonej niezawodności aplikacji końcowej.

Dysponując certyfikacjami CE oraz FCC, moduł SIM868 dopuszczony będzie do pracy w aplikacjach na całym świecie. Układ padów modułu SIM868 czyni go kompatybilnym ze starszymi modułami SIM800C-DS oraz SIM800C, umożliwiając inżynierom oraz integratorom rozwój i uaktualnienie ich produktów w wygodniejszy sposób.

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej