Dodano: piątek, 24 czerwca 2016r. Producent: SIMCom

SIM868 nowy miniaturowy moduł GSM/GPRS + GNSS od firmy SIMCom

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentował nowy moduł GSM/GPRS + GNSS - SIM868. Obsługując czterozakresowe sieci GSM/GPRS oraz wsparcie dla GPS, moduł SIM868 dysponuje optymalną wydajnością dla aplikacji śledzenia floty, płatności bezprzewodowych, śledzenia oraz aplikacji medycznych. Małe rozmiary, niskie zużycie energii oraz kompletny zestaw funkcji są najbardziej konkurencyjnymi cechami nowego modułu.

Moduł GSM/GPS SIM868

Bazując na układzie przystosowanym dla aplikacji IoT, SIM868 jest jednym z najmniejszych modułów dostępnych w ofercie firmy SIMCom mierząc zaledwie 17,6 x 15,7 x 2.3mm. Kompaktowa obudowa z padami LCC oraz LGA pozwala na znaczne zaoszczędzenie czasu i kosztów dla klientów zainteresowanych w tworzeniu mobilnych aplikacji z obsługą geopozycjonowania w technologii GLONASS. Moduł udostępnia bogactwo interfejsów w tym m.in. w tym USB 2.0, SD, GPIO, I2C. SIM868 zapewnia niski pobór mocy na poziomie 0.65mA (AT+CFUN=0) w trybie uśpienia GNSS wspierając zasilane bateryjnie aplikacje IoT. Zakres temperatury pracy wynosi od -40stC do 85stC.

Oprócz wsparcia dla transmisji GSM/GPRS i GLONASS, moduł SIM868 obsługuje również funkcje głosowe, MMS, Bluetooth. SIM868 dysponuje ponadto wsparciem dla obsługi dual SIM co stanowi atrakcyjną funkcjonalność zapewniającą redundantną obsługę dostawców GSM dla zwiększonej niezawodności aplikacji końcowej.

Dysponując certyfikacjami CE oraz FCC, moduł SIM868 dopuszczony będzie do pracy w aplikacjach na całym świecie. Układ padów modułu SIM868 czyni go kompatybilnym ze starszymi modułami SIM800C-DS oraz SIM800C, umożliwiając inżynierom oraz integratorom rozwój i uaktualnienie ich produktów w wygodniejszy sposób.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej