Dodano: środa, 16 maja 2018r. Producent: Geyer

KX-3T ultraminiaturowe rezonatory kwarcowe firmy Geyer Electronic

Firma Geyer Electronic, wiodący niemiecki producent rezonatorów i oscylatorów kwarcowych, zaprezentowała nowy ultraminiaturowy rezonator kwarcowy typu KX-3T, cechujący się wymiarami zaledwie 1.2 x 1.0 x 0.9 mm (z czterema padami lutowniczymi), pozwalający osiągnąć ogromne oszczędności miejsca podczas procesu projektowania aplikacji.

Rezonatory z monokryształów kwarcu w obudowie KX-3T występują w zakresie częstotliwości od 26 do 52 MHz dla modu podstawowego. Zakres temperatury pracy wynosi od -40 do +85°C. Standardowa tolerancja częstotliwości to +/-20ppm. Opcjonalnie możliwy zakres tolerancji to od +/-10ppm do +/-50ppm. Jeżeli chodzi o tolerancję temperatury to standardowo wynosi ona +/-30ppm. Dopuszczalny opcjonalny zakres wynosi natomiast od +/-15pmm do +/-100ppm. Parametr Load Capacitance jest do wyboru z przedziału 6 do 12pf.

Rezonatory kwarcowe KX-3T firma Geyer Electronic ze względu na ich miniaturową obudowę polecane są do wszystkich nowych aplikacji z dziedzin aplikacji Wi-Fi, Bluetooth, ZigBee, komunikacji mobilnej i aplikacji typu Weareables.

Dostępne modele rezonatora kwarcowego typu KX-3T

Częstotliwość
(MHz)
Load Capacitance
(pF)
Tolerancja częstotliwości
(ppm)
Tolerancja
temperatury

(ppm)
ESR
(Ohm)
Temperatura pracy
(°C)
Model
(pobierz kartę katalogową PDF)
26.061015150-40 do +8512.61000
27.12061015150-20 do +7012.61001
32.061015150-40 do +8512.61002
40.06101580-20 do +7012.61005
48.06101580-20 do +7012.61006

Pozostałe aktualności:

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej