Dodano: środa, 16 maja 2018r. Producent: Mobiletek

L620(e) miniaturowy moduł NB-IoT firmy Mobiletek z obsługą funkcjonalności eSIM

Firma Mobiletek wychodząc naprzeciw coraz liczniej rozwijającym się aplikacjom przemysłowym, przedstawia swój najnowszy moduł L620 NB-IoT. Moduł 4G/LTE L620 cechuje się wyjątkowo małym rozmiarem obudowy LLC przystosowanej do montażu SMT o wymiarach wynoszących zaledwie 17.6 x 15.8 x 2,3 mm. Tak małe gabaryty miały wpływ również na jego masę, gdyż L620 waży zaledwie około 1g.

Moduł L620 będzie występował w dwóch wariantach. Pierwszy z nich to typowy moduł zapewniający interfejs do podłączenia gniazda z kartą SIM. Drugi wariant o nazwie L620e (embedded) to moduł obsługujący tak zwane karty eSIM, czyli wbudowane karty SIM. Technologia eSIM pozwala zrezygnować z obsługi standardowych i problematycznych kart SIM, dzięki umieszczeniu na płycie głównej urządzenia odpowiedniego chipu, a proces rejestracji i pobierania danych przebiega w systemie OTA (Over-the-Air). Zaletą modelu obsługującego eSIM, nad standardowym modułem, ma być fakt, że brak konieczności używania kart SIM pozwala konstruktorowi na dodatkowe oszczędności miejsca potrzebnego na umieszczenie tacki na kartę SIM, jak i samej karty SIM podczas procesu projektowania płytki. Ta właściwość w połączeniu z wyjątkowo małymi wymiarami obudowy modułu sprawia iż moduł L620 jest idealnym rozwiązaniem dla miniaturowych aplikacji IoT - w tym zasilanych bateryjnie, dzięki ultraniskiemu poborowi mocy.

Podstawowe parametry modułu L620 i jego odmiany L620e:

  • Obsługiwane pasma: Band1/2/3/5/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/66/70
  • Moc wyjściowa: 23dBm±2dB
  • Czułość: -139dBm ±1dB
  • Zakres napięcia zasilania:2.1 ~ 3.6V (napięcie nominalne 3.3V)
  • Zakres temperatury pracy:od -40°C do 85°C
  • Sterowanie za pomocą komend AT

Więcej informacji o nowym module L620(e) firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby zwiększyć produkcję i skrócić czas realizacji zamówień

Microchip Technology zwiększa moce produkcyjne maserów wodorowych, aby...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś otwarcie nowego zakładu w Tuscaloosa w Alabamie, który skoncentruje się na...

środa, 29 kwietnia, 2026 Więcej