Firma Mobiletek wychodząc naprzeciw coraz liczniej rozwijającym się aplikacjom przemysłowym, przedstawia swój najnowszy moduł L620 NB-IoT. Moduł 4G/LTE L620 cechuje się wyjątkowo małym rozmiarem obudowy LLC przystosowanej do montażu SMT o wymiarach wynoszących zaledwie 17.6 x 15.8 x 2,3 mm. Tak małe gabaryty miały wpływ również na jego masę, gdyż L620 waży zaledwie około 1g.
Moduł L620 będzie występował w dwóch wariantach. Pierwszy z nich to typowy moduł zapewniający interfejs do podłączenia gniazda z kartą SIM. Drugi wariant o nazwie L620e (embedded) to moduł obsługujący tak zwane karty eSIM, czyli wbudowane karty SIM. Technologia eSIM pozwala zrezygnować z obsługi standardowych i problematycznych kart SIM, dzięki umieszczeniu na płycie głównej urządzenia odpowiedniego chipu, a proces rejestracji i pobierania danych przebiega w systemie OTA (Over-the-Air). Zaletą modelu obsługującego eSIM, nad standardowym modułem, ma być fakt, że brak konieczności używania kart SIM pozwala konstruktorowi na dodatkowe oszczędności miejsca potrzebnego na umieszczenie tacki na kartę SIM, jak i samej karty SIM podczas procesu projektowania płytki. Ta właściwość w połączeniu z wyjątkowo małymi wymiarami obudowy modułu sprawia iż moduł L620 jest idealnym rozwiązaniem dla miniaturowych aplikacji IoT - w tym zasilanych bateryjnie, dzięki ultraniskiemu poborowi mocy.
Więcej informacji o nowym module L620(e) firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.
Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...
Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...
150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...
Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...
Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...
Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...