Dodano: środa, 16 maja 2018r. Producent: Mobiletek

L620(e) miniaturowy moduł NB-IoT firmy Mobiletek z obsługą funkcjonalności eSIM

Firma Mobiletek wychodząc naprzeciw coraz liczniej rozwijającym się aplikacjom przemysłowym, przedstawia swój najnowszy moduł L620 NB-IoT. Moduł 4G/LTE L620 cechuje się wyjątkowo małym rozmiarem obudowy LLC przystosowanej do montażu SMT o wymiarach wynoszących zaledwie 17.6 x 15.8 x 2,3 mm. Tak małe gabaryty miały wpływ również na jego masę, gdyż L620 waży zaledwie około 1g.

Moduł L620 będzie występował w dwóch wariantach. Pierwszy z nich to typowy moduł zapewniający interfejs do podłączenia gniazda z kartą SIM. Drugi wariant o nazwie L620e (embedded) to moduł obsługujący tak zwane karty eSIM, czyli wbudowane karty SIM. Technologia eSIM pozwala zrezygnować z obsługi standardowych i problematycznych kart SIM, dzięki umieszczeniu na płycie głównej urządzenia odpowiedniego chipu, a proces rejestracji i pobierania danych przebiega w systemie OTA (Over-the-Air). Zaletą modelu obsługującego eSIM, nad standardowym modułem, ma być fakt, że brak konieczności używania kart SIM pozwala konstruktorowi na dodatkowe oszczędności miejsca potrzebnego na umieszczenie tacki na kartę SIM, jak i samej karty SIM podczas procesu projektowania płytki. Ta właściwość w połączeniu z wyjątkowo małymi wymiarami obudowy modułu sprawia iż moduł L620 jest idealnym rozwiązaniem dla miniaturowych aplikacji IoT - w tym zasilanych bateryjnie, dzięki ultraniskiemu poborowi mocy.

Podstawowe parametry modułu L620 i jego odmiany L620e:

  • Obsługiwane pasma: Band1/2/3/5/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/66/70
  • Moc wyjściowa: 23dBm±2dB
  • Czułość: -139dBm ±1dB
  • Zakres napięcia zasilania:2.1 ~ 3.6V (napięcie nominalne 3.3V)
  • Zakres temperatury pracy:od -40°C do 85°C
  • Sterowanie za pomocą komend AT

Więcej informacji o nowym module L620(e) firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej

Nowoczesne przekaźniki kontaktronowe serii 9853 Coto Technology do montażu powierzchniowego dla wymagających systemów automatycznego testowania (ATE)

Nowoczesne przekaźniki kontaktronowe serii 9853 Coto Technology do...

Przekaźniki serii 9853 CotoClassic™ stanowią znaczący postęp w technologii przekaźników kontaktronowych, oferując te...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej