Dodano: środa, 16 maja 2018r. Producent: Mobiletek

L620(e) miniaturowy moduł NB-IoT firmy Mobiletek z obsługą funkcjonalności eSIM

Firma Mobiletek wychodząc naprzeciw coraz liczniej rozwijającym się aplikacjom przemysłowym, przedstawia swój najnowszy moduł L620 NB-IoT. Moduł 4G/LTE L620 cechuje się wyjątkowo małym rozmiarem obudowy LLC przystosowanej do montażu SMT o wymiarach wynoszących zaledwie 17.6 x 15.8 x 2,3 mm. Tak małe gabaryty miały wpływ również na jego masę, gdyż L620 waży zaledwie około 1g.

Moduł L620 będzie występował w dwóch wariantach. Pierwszy z nich to typowy moduł zapewniający interfejs do podłączenia gniazda z kartą SIM. Drugi wariant o nazwie L620e (embedded) to moduł obsługujący tak zwane karty eSIM, czyli wbudowane karty SIM. Technologia eSIM pozwala zrezygnować z obsługi standardowych i problematycznych kart SIM, dzięki umieszczeniu na płycie głównej urządzenia odpowiedniego chipu, a proces rejestracji i pobierania danych przebiega w systemie OTA (Over-the-Air). Zaletą modelu obsługującego eSIM, nad standardowym modułem, ma być fakt, że brak konieczności używania kart SIM pozwala konstruktorowi na dodatkowe oszczędności miejsca potrzebnego na umieszczenie tacki na kartę SIM, jak i samej karty SIM podczas procesu projektowania płytki. Ta właściwość w połączeniu z wyjątkowo małymi wymiarami obudowy modułu sprawia iż moduł L620 jest idealnym rozwiązaniem dla miniaturowych aplikacji IoT - w tym zasilanych bateryjnie, dzięki ultraniskiemu poborowi mocy.

Podstawowe parametry modułu L620 i jego odmiany L620e:

  • Obsługiwane pasma: Band1/2/3/5/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/66/70
  • Moc wyjściowa: 23dBm±2dB
  • Czułość: -139dBm ±1dB
  • Zakres napięcia zasilania:2.1 ~ 3.6V (napięcie nominalne 3.3V)
  • Zakres temperatury pracy:od -40°C do 85°C
  • Sterowanie za pomocą komend AT

Więcej informacji o nowym module L620(e) firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej