Dodano: środa, 16 maja 2018r. Producent: Mobiletek

L620(e) miniaturowy moduł NB-IoT firmy Mobiletek z obsługą funkcjonalności eSIM

Firma Mobiletek wychodząc naprzeciw coraz liczniej rozwijającym się aplikacjom przemysłowym, przedstawia swój najnowszy moduł L620 NB-IoT. Moduł 4G/LTE L620 cechuje się wyjątkowo małym rozmiarem obudowy LLC przystosowanej do montażu SMT o wymiarach wynoszących zaledwie 17.6 x 15.8 x 2,3 mm. Tak małe gabaryty miały wpływ również na jego masę, gdyż L620 waży zaledwie około 1g.

Moduł L620 będzie występował w dwóch wariantach. Pierwszy z nich to typowy moduł zapewniający interfejs do podłączenia gniazda z kartą SIM. Drugi wariant o nazwie L620e (embedded) to moduł obsługujący tak zwane karty eSIM, czyli wbudowane karty SIM. Technologia eSIM pozwala zrezygnować z obsługi standardowych i problematycznych kart SIM, dzięki umieszczeniu na płycie głównej urządzenia odpowiedniego chipu, a proces rejestracji i pobierania danych przebiega w systemie OTA (Over-the-Air). Zaletą modelu obsługującego eSIM, nad standardowym modułem, ma być fakt, że brak konieczności używania kart SIM pozwala konstruktorowi na dodatkowe oszczędności miejsca potrzebnego na umieszczenie tacki na kartę SIM, jak i samej karty SIM podczas procesu projektowania płytki. Ta właściwość w połączeniu z wyjątkowo małymi wymiarami obudowy modułu sprawia iż moduł L620 jest idealnym rozwiązaniem dla miniaturowych aplikacji IoT - w tym zasilanych bateryjnie, dzięki ultraniskiemu poborowi mocy.

Podstawowe parametry modułu L620 i jego odmiany L620e:

  • Obsługiwane pasma: Band1/2/3/5/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/66/70
  • Moc wyjściowa: 23dBm±2dB
  • Czułość: -139dBm ±1dB
  • Zakres napięcia zasilania:2.1 ~ 3.6V (napięcie nominalne 3.3V)
  • Zakres temperatury pracy:od -40°C do 85°C
  • Sterowanie za pomocą komend AT

Więcej informacji o nowym module L620(e) firmy Mobiletek mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej