Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Pozostałe aktualności:

LPT2400/71DMN niskoprofilowa, wysokowydajna antena WiFi firmy Yageo dla wymagających środowisk

LPT2400/71DMN niskoprofilowa, wysokowydajna antena WiFi firmy Yageo dla...

LPT2400/71DMN firmy YAGEO Group to wytrzymała, wysokowydajna antena zaprojektowana z myślą o bezproblemowej łączności...

piątek, 11 lipca, 2025 Więcej

Microchip rozszerza ofertę układów FPGA przeznaczonych do zastosowań kosmicznych o nowe kwalifikacje urządzeń RT PolarFire® i dostępność układów SoC

Microchip rozszerza ofertę układów FPGA przeznaczonych do zastosowań...

Firma Microchip Technology, ogłosiła dwa nowe kamienie milowe dla swojej technologii wzmocnionej na promieniowanie...

piątek, 11 lipca, 2025 Więcej

EPS-RPR wzmocniony i wydajny system firmy Avalue Technology dla wydajnego przetwarzania w przemysłowych aplikacjach brzegowych AI/ML/MV

EPS-RPR wzmocniony i wydajny system firmy Avalue Technology dla...

Firma Avalue Technology Inc. ogłosiła premierę swojego nowego, bezwentylatorowego, wytrzymałego systemu wbudowanego...

czwartek, 10 lipca, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 06/2025

Przegląd produktów Microchip 06/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 10 lipca, 2025 Więcej

MTCH9010 firmy Microchip Technology to kompleksowe rozwiązanie do wykrywania cieczy

MTCH9010 firmy Microchip Technology to kompleksowe rozwiązanie do...

W przeciwieństwie do konwencjonalnych czujników, które wymagają dodatkowego sprzętu lub niestandardowego...

środa, 9 lipca, 2025 Więcej

Trzy kluczowe czynniki przy wyborze zasilaczy AC-DC: sprawność, format i wydajność EMI

Trzy kluczowe czynniki przy wyborze zasilaczy AC-DC: sprawność, format i...

Niniejszy artykuł koncentruje się na trzech kluczowych wyzwaniach, z jakimi inżynierowie mierzą się podczas wyboru:...

środa, 9 lipca, 2025 Więcej