Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Pozostałe aktualności:

Nowe narzędzia Microchip Technology wspierające projekty systemów zasilania, bezpieczeństwa i motoryzacji

Nowe narzędzia Microchip Technology wspierające projekty systemów...

Trzy najnowsze płytki ewaluacyjne firmy Microchip Technology zostały zaprojektowane tak, aby wyeliminować problemy...

poniedziałek, 20 lipca, 2026 Więcej

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy Microchip Technology

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy...

Firma Microchip Technology rozszerza swoją szeroką ofertę rozwiązań PoE z jednym i wieloma portami o urządzenie...

piątek, 17 lipca, 2026 Więcej

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne firmy Microchip Technology dla inżynierów systemów wbudowanych

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne...

Firma Microchip Technology rozpoczęła rejestrację do konferencji European MASTERs 2026, prestiżowego szkolenia...

czwartek, 16 lipca, 2026 Więcej

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi programistycznemu VectorBlox™ 3.0 Accelerator

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi...

Firma Microchip Technology wydała pakiet programistyczny (SDK) VectorBlox™ 3.0 Accelerator Software Development Kit...

czwartek, 16 lipca, 2026 Więcej

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na najnowszych architekturach Intel®

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na...

Firma Avalue Technology oferuje skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI oparte na najnowszych architekturach Intel® -...

piątek, 10 lipca, 2026 Więcej

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz dostępne bezpłatnie

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML)...

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz...

czwartek, 9 lipca, 2026 Więcej