Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Pozostałe aktualności:

Digi EX60 router 5G nowej generacji dla firm z Wi-Fi 7, 2,5 GbE i centralnym zarządzaniem urządzeniami

Digi EX60 router 5G nowej generacji dla firm z Wi-Fi 7, 2,5 GbE i...

Kompaktowy router 5G EX60 firmy Digi International zapewnia wielogigabitową, stałą łączność w sklepach detalicznych,...

piątek, 9 października, 2026 Więcej

Microchip MTCH3380P i MTCH3240P - szybkie wykrywanie dotyku oraz wydajne interfejsy HMI

Microchip MTCH3380P i MTCH3240P - szybkie wykrywanie dotyku oraz wydajne...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją rodzinę gotowych do użycia, pojemnościowo-dotykowych kontrolerów,...

piątek, 9 października, 2026 Więcej

Poynting MIMO-8 - wieloportowa antena 8x8 MIMO dla 5G, Wi-Fi i GNSS

Poynting MIMO-8 - wieloportowa antena 8x8 MIMO dla 5G, Wi-Fi i GNSS

Współczesne routery przemysłowe i mobilne węzły komunikacyjne coraz częściej wykorzystują wiele równoległych torów...

czwartek, 8 października, 2026 Więcej

Pulse Electronics (Grupa YAGEO) wprowadza na rynek dławiki IATF SLIC i Shasta Common Mode Chokes klasy przemysłowej

Pulse Electronics (Grupa YAGEO) wprowadza na rynek dławiki IATF SLIC i...

Firma Pulse (Grupa YAGEO) ogłosiła dostępność wersji IATF swoich popularnych dławików SLIC CMC. Portfolio rozwiązań...

czwartek, 8 października, 2026 Więcej

Platforma Si829x z technologią ProVCD™ przechodzi z fazy rozwoju do fazy przedprodukcyjnej dla falowników trakcyjnych do pojazdów elektrycznych

Platforma Si829x z technologią ProVCD™ przechodzi z fazy rozwoju do fazy...

Firma Skyworks Solutions, Inc., innowator w dziedzinie wysokowydajnych półprzewodników analogowych i sygnałów...

czwartek, 8 października, 2026 Więcej

Microchip i Navitas wspierają przejście centrów danych na zasilanie 800V

Microchip i Navitas wspierają przejście centrów danych na zasilanie 800V

Microchip Technology i Navitas Semiconductor nawiązały współpracę nad projektem referencyjnym 800V DC na 6V DC dla...

wtorek, 6 października, 2026 Więcej