Dodano: poniedziałek, 22 styczeń 2018r. Producent: Digi Komentarzy: (dodaj komentarz)

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Rozszerzona oferta produktów z azotku galu (GaN) firmy Microchip dla szerokiego zakresu gigahercowych aplikacji RF

Rozszerzona oferta produktów z azotku galu (GaN) firmy Microchip dla szerokiego...

Firma Microchip Technology Inc. ogłosiła rozszerzenie swojej oferty urządzeń zasilających dla rozwiązań częstotliwości radiowej (RF)...

MXT1296M1T nowy kontroler ekranów dotykowych firmy Microchip z szerokim wsparciem proporcji paneli w aplikacjach motoryzacyjnych

MXT1296M1T nowy kontroler ekranów dotykowych firmy Microchip z szerokim wsparciem...

Microchip Technology Inc. zaprezentował nowy kontroler ekranu dotykowego maXTouch®, który umożliwia projektantom tworzenie unikalnych...

Nowy projekt bazujący na układzie InnoSwitch4-CZ firmy Power Integrations pokazuje, jak mała może być ładowarka o mocy 72W

Nowy projekt bazujący na układzie InnoSwitch4-CZ firmy Power Integrations...

Nowy raport DER-931 przedstawia zasilacz, który drastycznie zmniejsza liczbę i rozmiar stosowanych komponentów. Zapewnia moc wyjściową...