Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej