Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Pozostałe aktualności:

700W zasilacz impulsowy AC-DC AQF700(C) firmy Arch Electronics do zastosowań przemysłowych oraz ITE

700W zasilacz impulsowy AC-DC AQF700(C) firmy Arch Electronics do...

Zasilacz impulsowy AC-DC ARCH AQF700(C) o mocy 700W zapewnia wysoką moc wyjściową w wyjątkowo kompaktowej obudowie -...

środa, 1 kwietnia, 2026 Więcej

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami Ethernet, przetwarzaniem brzegowym i zarządzaniem opartym na AI

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami...

Digi International wiodący globalny dostawca produktów i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentował Digi...

środa, 1 kwietnia, 2026 Więcej

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji...

Digi XBee® Studio to kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee. Aplikacja zawiera...

wtorek, 31 marca, 2026 Więcej

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC 62443-4-2 dla produktów generacji OS5

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC...

Lantech Communications Global Inc., wiodący producent rozwiązań sieciowych dla przemysłu, poinformował, że produkty...

wtorek, 31 marca, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej