- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International
Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.
Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.
Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.
Rozmiary i elastyczność
- Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
- Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU
Programowalność
- Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython
Bezpieczeństwo
- warstwowe podejście do zabezpieczeń aplikacji IoT z użyciem technologii Digi TrustFence® - Framework bezpieczeństwa dla aplikacji IoT oraz M2M
Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.
Pozostałe aktualności:

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...
Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...
Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...
Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...
Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...
Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...
Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

























