Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Polecane produkty

Karta ISO RFID MIFARE SISS S50 13.56MHz
6.00 zł
7.38 zł (brutto)
Dostępność: 226

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +7.38 zł 6.00 zł
100 + 5.54 zł 4.50 zł
1000 + 4.92 zł 4.00 zł
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206C 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 13
Microchip MPLAB ICD 5 In-Circuit Debugger (DV164055)
2,328.70
2,864.30 (brutto)
Dostępność: 4
Zasilacz AC/DC dogniazdkowy 36W 12V/3A
59.42 zł
73.09 zł (brutto)
Dostępność: 99

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +73.09 zł 59.42 zł
10 + 68.52 zł 55.71 zł
50 + 63.95 zł 51.99 zł
Zasilacz AC/DC zewnętrzny 40W 12V/3.33A
145.22 zł
178.62 zł (brutto)
Dostępność: 92

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +178.62 zł 145.22 zł
10 + 167.46 zł 136.14 zł
50 + 156.29 zł 127.07 zł

Pozostałe aktualności:

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip Technology dla aplikacji lotniczych, kosmicznych oraz obronnych

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip...

Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej niezawodności w lotnictwie i obronności nigdy nie było większe. W ostatnich...

wtorek, 13 stycznia, 2026 Więcej

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych MEC1723 współpracujących z superkomputerem osobistym NVIDIA DGX Spark

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych...

Firma Microchip Technology ogłosiła wydanie specjalnie zaprojektowanego oprogramowania układowego dla swojego...

poniedziałek, 12 stycznia, 2026 Więcej