Dodano: poniedziałek, 22 stycznia 2018r. Producent: Digi

XBee3 przełomowe bezprzewodowe moduły komunikacyjne firmy Digi International

Firma Digi International wiodący producent m.in. bezprzewodowych urządzeń komunikacyjnych dla aplikacji M2M oraz IoT zaprezentowała nową wersję modułów Digi XBee3. Miniaturowe, w pełni zintegrowane, certyfikowane i gotowe do łączenia bezprzewodowych sieci w topologii Mesh moduły Digi XBee3 są idealne do zastosowań, które wymagają małych, wydajnych rozwiązań z obsługą logiki sterowania dla punktów końcowych, w celu wyeliminowania z ich obwodów konieczności stosowania zewnętrznych mikrokontrolerów, a tym samym zmniejszenia ogólnej konsumpcji energii.

Moduły Digi XBee3 wprowadzają nową jakość dla sieci Mesh, umożliwiając uzyskanie wyższego poziomu abstrakcji, nie martwiąc się o najdrobniejsze szczegóły na poziomie chipa. Produkty z rodziny Digi XBee wymagają niewielkiej konfiguracji lub dodatkowego rozwoju, a ponieważ oprogramowanie bezprzewodowe jest izolowane, można tworzyć aplikacje nie narażając się na niebezpieczeństwo związane z wydajnością lub bezpieczeństwem połączeń. Korzystając z logiki sterowania, można zarządzać przepustowością i zużyciem energii, przetwarzając dane w węźle końcowym i wysyłając tylko dane, które mogą być wykonywane.

Digi oferuje najbardziej zaufane i łatwe w obsłudze moduły embeded oraz oprogramowanie RF jakie jest aktualnie dostępne na rynku. Korzystając z Digi XBee3, projektanci mogą skoncentrować się na rozwoju swoich aplikacji w celu zwiększenia wartości dodanej oraz na szybkości wprowadzania ich na rynek. Dzięki modułom XBee3 firma Digi weszła na wyższy poziom, aby umożliwić swoim klientom obsługę wielu protokołów - w tym 4G/LTE/NB-IoT, ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i Bluetooth - w jednej platformie bezprzewodowych modułów komunikacyjnych.

Rozmiary i elastyczność

  • Nowy micro footprint modułu Digi XBee3 o rozmiarze zaledwie 13 x 19 mm umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych i mobilnych aplikacji,
  • Digi XBee3 to jedna platforma modułów komunikacyjnych z obsługą różnorodnych protokołów, w tym: ZigBee, Thread, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi i LPWA - wszystkie konfigurowane przez Digi XCTU

Programowalność

  • Wyeliminowano potrzebę stosowania zewnętrznego mikrokontrolera i umożliwiono tworzenie inteligentnych węzłów końcowych i bram typu low-end przy użyciu oprogramowania MicroPython

Bezpieczeństwo

Oficjalna premiera modułów XBee3 przypada na 30 stycznia 2018r. i wtedy też podamy Państwu więcej szczegółów.

Pozostałe aktualności:

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

20W moduł zasilania AFCV20 firmy Arch to wysoka sprawność, dwa wyjścia i certyfikat OVC III dla aplikacji przemysłowych oraz ITE

20W moduł zasilania AFCV20 firmy Arch to wysoka sprawność, dwa wyjścia i...

ARCH AFCV20 to wysokowydajny moduł zasilania AC/DC o mocy 20 W do montażu na płytce, przeznaczony do zastosowań...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Wysoce rozszerzalna platforma PCIe Gen5 spełnia wymagania dotyczące wydajności i elastyczności w zakresie sztucznej inteligencji i przetwarzania

Wysoce rozszerzalna platforma PCIe Gen5 spełnia wymagania dotyczące...

Firma Avalue Technology Inc. oficjalnie zaprezentowała nową przemysłową płytę główną w formacie ATX - EAX-R680BP,...

środa, 11 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology rozszerza usługi bezpieczeństwa na Platformie Trust, aby pomóc producentom w spełnianiu przepisów dotyczących cyberbezpieczeństwa

Microchip Technology rozszerza usługi bezpieczeństwa na Platformie...

W obliczu zaostrzających się na całym świecie regulacji dotyczących cyberbezpieczeństwa producenci urządzeń muszą...

środa, 11 marca, 2026 Więcej

Security mesh: rozproszona ochrona przed fizycznymi atakami w aplikacjach o znaczniu krytycznym

Security mesh: rozproszona ochrona przed fizycznymi atakami w...

Rodzina PolarFire® firmy Microchip oraz układy FPGA PolarFire SoC zapewniają zwiększoną ochronę dzięki integracji...

wtorek, 10 marca, 2026 Więcej