Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integracja chmury, zabezpieczeń i usług AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Soczewka BOOM-MC-SS dla diod CREE serii MC-E

Producent: Ledil Oznaczenie producenta: Socz-BOOM-MC-S Oznaczenie Gamma: BOOM-MC-SS

Opis produktu:

Zakresy cenowe Wymagasz większych ilości?

(brutto)

(netto)

1 +

7.84 zł

6.37 zł

10 +

7.35 zł

5.97 zł

100 +

6.86 zł

5.57 zł

200 +

6.37 zł

5.18 zł

Ostatnia aktualizacja produktu: 2026-02-12 10:50:02

Aktualności Więcej aktualności

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Udostępnij

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie symulacyjne do weryfikacji...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Udostępnij

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają tworzenie aplikacji gotowych do...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Udostępnij

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce bezpieczeństwa cyfrowego,...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Udostępnij

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie zyskuje niezawodność...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej