Digi ConnectCore® 93 development board with i.MX 93 dual-core, NPU, 1 GB LPDDR4, 8 GB eMMC, wireless SOM
Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMX93-KIT Oznaczenie Gamma: CC-WMX93-KIT
Digi ConnectCore® 93 to bezprzewodowy, wysoce energooszczędny i bezpieczny system-on-moduleLE oparty na procesorze NXP i.MX 93. Oferuje elastyczną łączność dzięki zintegrowanemu dwupasmowemu Wi-Fi 6 w standardzie 802.11ax i Bluetooth® 5.2, a także integruje jednostkę AI/ML NPU. Format Digi SMTplus® (40x45mm) i klasyfikacja przemysłowa zapewniają wyjątkową niezawodność w szerokim zakresie aplikacji IoT.
Opis produktu:
Ten SOM został zaprojektowany z myślą o wysokiej trwałości, skalowalności i przynajmniej 10 letnim cyklu życia produktu. Rozwiązanie ConnectCore zapewnia gotowe do użycia moduły i obszerny zbiór narzędzi programistycznych, a także integruje usługi w chmurze i usługi bezpieczeństwa w celu obniżenia całkowitego kosztu używania, usprawnienia czasu wprowadzania na rynek i pełnego zarządzania cyklem życia.
Firma Digi International zapewnia również wsparcie dla modułów ConnectCore® 93 w postaci narzędzi do zarządzania i rozwoju aplikacji, co ułatwia integrację z istniejącymi systemami IoT i przyspiesza czas wprowadzenia produktu na rynek.
- Przemysłowa platforma embedded SOM z jednym- lub dwurdzeniowym procesorem i.MX 93
- AI/ML Arm® Ethos U65 micro neural processing unit (NPU)
- Wstępnie certyfikowane dwupasmowe Wi-Fi 802.11ax 6 i Bluetooth® 5.2
- Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
- Doskonałe zarządzanie poborem mocy z obsługą sprzętową i programową
- Bezproblemowa integracja modemu komórkowego i Digi XBee®
- Wysoka zgodność pinowa z modułami SOM Digi ConnectCore® 8
- Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, identyfikacji i poufności Digi TrustFence®
- Zdalne zarządzanie dzięki usługom w chmurze
- Obsługa systemu Digi Embedded Yocto Linux®
Przegląd produktów Microchip 11/2025
Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.
SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali...
Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i wszechstronną obsługę...
Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych...
Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko stosowany przez wielu wiodących...
Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne miasta,...
Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując protokół Wi-SUN®, rozwiązanie...