Digi ConnectCore® 93 development board with i.MX 93 dual-core, NPU, 1 GB LPDDR4, 8 GB eMMC, wireless SOM
Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMX93-KIT Oznaczenie Gamma: CC-WMX93-KIT
Digi ConnectCore® 93 to bezprzewodowy, wysoce energooszczędny i bezpieczny system-on-moduleLE oparty na procesorze NXP i.MX 93. Oferuje elastyczną łączność dzięki zintegrowanemu dwupasmowemu Wi-Fi 6 w standardzie 802.11ax i Bluetooth® 5.2, a także integruje jednostkę AI/ML NPU. Format Digi SMTplus® (40x45mm) i klasyfikacja przemysłowa zapewniają wyjątkową niezawodność w szerokim zakresie aplikacji IoT.
Opis produktu:
Ten SOM został zaprojektowany z myślą o wysokiej trwałości, skalowalności i przynajmniej 10 letnim cyklu życia produktu. Rozwiązanie ConnectCore zapewnia gotowe do użycia moduły i obszerny zbiór narzędzi programistycznych, a także integruje usługi w chmurze i usługi bezpieczeństwa w celu obniżenia całkowitego kosztu używania, usprawnienia czasu wprowadzania na rynek i pełnego zarządzania cyklem życia.
Firma Digi International zapewnia również wsparcie dla modułów ConnectCore® 93 w postaci narzędzi do zarządzania i rozwoju aplikacji, co ułatwia integrację z istniejącymi systemami IoT i przyspiesza czas wprowadzenia produktu na rynek.
- Przemysłowa platforma embedded SOM z jednym- lub dwurdzeniowym procesorem i.MX 93
- AI/ML Arm® Ethos U65 micro neural processing unit (NPU)
- Wstępnie certyfikowane dwupasmowe Wi-Fi 802.11ax 6 i Bluetooth® 5.2
- Format Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
- Doskonałe zarządzanie poborem mocy z obsługą sprzętową i programową
- Bezproblemowa integracja modemu komórkowego i Digi XBee®
- Wysoka zgodność pinowa z modułami SOM Digi ConnectCore® 8
- Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, identyfikacji i poufności Digi TrustFence®
- Zdalne zarządzanie dzięki usługom w chmurze
- Obsługa systemu Digi Embedded Yocto Linux®
Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą...
Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy mającej na...
Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo obudową oraz serię HFZ w obudowie z...
Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology
Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w systemach wbudowanych. Dlatego...
Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International
Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń pacjentów z systemami EMR w...