ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,

Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMP133-KIT Oznaczenie Gamma: CC-WMP133-KIT

  • ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,
  • ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,
  • ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,

CC-WMP133-KIT to kompletna platforma programistyczna firmy Digi International dla inteligentnych, połączonych i bezpiecznych wbudowanych produktów przemysłowych z szerokim zestawem narzędzi i obsługą gotowego oprogramowania Linux.

Opis produktu:

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore® MP133 zawiera ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie SMT. Zestaw deweloperski Digi ConnectCore MP133 zawiera wydajny mikroprocesor STMicroelectronics STM32MP133C oparty na rdzeniu Arm® Cortex®-A7. Moduł jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń. Bezproblemowo integruje również łączność Gigabit Ethernet i wstępnie certyfikowaną dwuzakresową łączność Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.2.

Digi ConnectCore MP133 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego z wysokim poziomem bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letniej trwałości. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność i wydajność. Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewniająca w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Zestaw zawiera:

  • Płytkę rozwojowa Digi ConnectCore® MP133 z SOM
  • Przewód portu konsoli
  • Dwuzakresową antenę bezprzewodową
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność bezpezewodowa Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.2
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewniająca najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z modułem Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia zapewnione przez Framework Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Złącze Micro SD
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Audio (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski funkcyjne oraz diody sygnalizacyjne LED
Dostawa w 48 godzin!

Cena jednostkowa

714.42 zł (netto)
878.74 zł (brutto)

1
2 dni
Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet
Udostępnij

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie strategicznej umowy mającej na...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Udostępnij

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo obudową oraz serię HFZ w obudowie z...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology
Udostępnij

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w systemach wbudowanych. Dlatego...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International
Udostępnij

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń pacjentów z systemami EMR w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej