ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,

Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMP133-KIT Oznaczenie Gamma: CC-WMP133-KIT

  • ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,
  • ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,
  • ConnectCore MP133 Development Kit incl. dev board with ConnectCore MP133 256MB NAND,

CC-WMP133-KIT to kompletna platforma programistyczna firmy Digi International dla inteligentnych, połączonych i bezpiecznych wbudowanych produktów przemysłowych z szerokim zestawem narzędzi i obsługą gotowego oprogramowania Linux.

Opis produktu:

Zestaw deweloperski Digi ConnectCore® MP133 zawiera ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie SMT. Zestaw deweloperski Digi ConnectCore MP133 zawiera wydajny mikroprocesor STMicroelectronics STM32MP133C oparty na rdzeniu Arm® Cortex®-A7. Moduł jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń. Bezproblemowo integruje również łączność Gigabit Ethernet i wstępnie certyfikowaną dwuzakresową łączność Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.2.

Digi ConnectCore MP133 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego z wysokim poziomem bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letniej trwałości. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność i wydajność. Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewniająca w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Zestaw zawiera:

  • Płytkę rozwojowa Digi ConnectCore® MP133 z SOM
  • Przewód portu konsoli
  • Dwuzakresową antenę bezprzewodową
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowana dwuzakresowa łączność bezpezewodowa Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.2
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewniająca najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z modułem Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia zapewnione przez Framework Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Złącze Micro SD
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Audio (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski funkcyjne oraz diody sygnalizacyjne LED
Dostawa w 48 godzin!

Cena jednostkowa

359.95 zł (netto)
442.74 zł (brutto)

2 dni
Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026
Udostępnij

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego firmy Siemens.

czwartek, 8 stycznia, 2026 Więcej

Przewodnik po produktach MLCC
Udostępnij

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej elektronice. Od smartfonów i falowników...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 12/2025
Udostępnij

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów przemiennych
Udostępnij

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów przemiennych

Cewka Rogowskiego to czujnik prądu zbudowany z uzwojenia helisy wokół rdzenia niemagnetycznego. W przeciwieństwie do przekładników prądowych, nie...

czwartek, 18 grudnia, 2025 Więcej