NOWOŚĆ Moduł SoM Digi ConnectCore MP25 integruje jednostki NPU oraz procesor ISP dla zastosowań brzegowych AI i widzenia maszynowego

Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4 wireless

Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMX-FR6D-NN Oznaczenie Gamma: CC-WMX-FR6D-NN

Digi ConnectCore® 8M Nano:
SoloLite Core
8 GB eMMC
512 MB LPDDR4 Wireless

Opis produktu:

Podobne produkty

Digi ConnectCore 8M Nano development kit

Digi ConnectCore® 8M Nano, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX 8M Nano, jest zintegrowaną platformą typu system-on-module (SOM).

Digi ConnectCore 8M Nano posiada do 4 energooszczędnych rdzeni Arm® Cortex®-A53 i 1x rdzeń Cortex-M7, co pozwala na zminimalizowanie zużycia energii przy zachowaniu wysokiej wydajności. Ten SOM został zaprojektowany z myślą o niezawodności klasy przemysłowej i ponad 10-letnim cyklu życia u. Pomaga on producentom OEM obniżyć koszty badań i rozwoju m.in. dzięki wykorzystaniu wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, integracji z chmurą oraz kompletnej platformy oprogramowania Linux® opartej na Yocto Project®. Ponadto wbudowana funkcja Digi TrustFence® umożliwia programistom OEM zintegrowanie w swoich produktach krytycznych funkcji w zakresie bezpieczeństwa i prywatności danych.

Procesor aplikacyjny	NXP® i.MX8 Nano Up to 4x Cortex®-A53 cores @ 1.4 GHz 1x Cortex-M7 core @ 750 MHz core for real-time processing
Pamięć	Up to 8 GB eMMC, up to 1 GB of LPDDR4 (16-bit)
PMIC	Rohm BD71850MWV
Grafika	Graphic Processing Unit: GC7000UL with OpenCL and Vulkan support 2 shader 123 million triangles / sec 0.8 giga pixel / sec 12.8 GFLOPs 32-bit / 12.8 GFLOPs 16-bit Supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL Shader clock frequency of 500 MHz LCDIF display controller, supporting up to 1080p 60fps display through MIPI DSI; 4-lane MIPI DSI interface
Bezpieczeństwo	Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
Peryferia i interfejsy	1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces 1x Gigabit Ethernet controller 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules 4x I2C modules 3x SPI modules
ETHERNET	1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI	1x1 802.11a/b/g/n/ac dual-band wireless
BLUETOOTH	Bluetooth® 5
Dodatkowy mikrokontroler	Digi Microcontroller Assist™ Independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem Supporting ultra-low power modes @ <3µA
OPERATING TEMPERATURE	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design
STORAGE TEMPERATURE	-50° C to 125° C (-58° F to 257° F)
RELATIVE HUMIDITY	5% to 90% (non-condensing)
RADIO APPROVALS	US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
EMISSIONS/ IMMUNITY/ SAFETY	FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548; FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
DESIGN VERIFICATION	Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANICAL DIMENSIONS	118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, fully shielded for radio emissions and thermal management (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3.5 mm (1.6 in x 1.8 in x 0.1 in)
Gwarancja	3-year