Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4 wireless
Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMX-FR6D-NN Oznaczenie Gamma: CC-WMX-FR6D-NN
Digi ConnectCore® 8M Nano:
SoloLite Core
8 GB eMMC
512 MB LPDDR4 Wireless
Opis produktu:
Digi ConnectCore® 8M Nano, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX 8M Nano, jest zintegrowaną platformą typu system-on-module (SOM).
Digi ConnectCore 8M Nano posiada do 4 energooszczędnych rdzeni Arm® Cortex®-A53 i 1x rdzeń Cortex-M7, co pozwala na zminimalizowanie zużycia energii przy zachowaniu wysokiej wydajności. Ten SOM został zaprojektowany z myślą o niezawodności klasy przemysłowej i ponad 10-letnim cyklu życia u. Pomaga on producentom OEM obniżyć koszty badań i rozwoju m.in. dzięki wykorzystaniu wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, integracji z chmurą oraz kompletnej platformy oprogramowania Linux® opartej na Yocto Project®. Ponadto wbudowana funkcja Digi TrustFence® umożliwia programistom OEM zintegrowanie w swoich produktach krytycznych funkcji w zakresie bezpieczeństwa i prywatności danych.
| Procesor aplikacyjny | NXP® i.MX8 Nano
|
| Pamięć | Up to 8 GB eMMC, up to 1 GB of LPDDR4 (16-bit) |
| PMIC | Rohm BD71850MWV |
| Grafika | Graphic Processing Unit:
|
| Bezpieczeństwo | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element |
| Peryferia i interfejsy | 1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces 1x Gigabit Ethernet controller 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules 4x I2C modules 3x SPI modules |
| ETHERNET | 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB |
| WI-FI | 1x1 802.11a/b/g/n/ac dual-band wireless |
| BLUETOOTH | Bluetooth® 5 |
| Dodatkowy mikrokontroler | Digi Microcontroller Assist™
|
| OPERATING TEMPERATURE | Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design |
| STORAGE TEMPERATURE | -50° C to 125° C (-58° F to 257° F) |
| RELATIVE HUMIDITY | 5% to 90% (non-condensing) |
| RADIO APPROVALS | US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand |
| EMISSIONS/ IMMUNITY/ SAFETY | FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548; FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3 |
| DESIGN VERIFICATION | Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| MECHANICAL DIMENSIONS | 118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, fully shielded for radio emissions and thermal management (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3.5 mm (1.6 in x 1.8 in x 0.1 in) |
| Gwarancja | 3-year |
Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi...
Digi XBee® Studio to kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee. Aplikacja zawiera wbudowane narzędzia, które ułatwiają...
Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC 62443-4-2...
Lantech Communications Global Inc., wiodący producent rozwiązań sieciowych dla przemysłu, poinformował, że produkty generacji OS5 firmy uzyskały...
Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT
Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów przemysłowych i zaawansowanych...
AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu...
AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie wysokowydajnych zasilaczy rezonansowych...