Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4 wireless
Producent: Digi Oznaczenie producenta: CC-WMX-FR6D-NN Oznaczenie Gamma: CC-WMX-FR6D-NN
Digi ConnectCore® 8M Nano:
SoloLite Core
8 GB eMMC
512 MB LPDDR4 Wireless
Opis produktu:
Digi ConnectCore® 8M Nano, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP® i.MX 8M Nano, jest zintegrowaną platformą typu system-on-module (SOM).
Digi ConnectCore 8M Nano posiada do 4 energooszczędnych rdzeni Arm® Cortex®-A53 i 1x rdzeń Cortex-M7, co pozwala na zminimalizowanie zużycia energii przy zachowaniu wysokiej wydajności. Ten SOM został zaprojektowany z myślą o niezawodności klasy przemysłowej i ponad 10-letnim cyklu życia u. Pomaga on producentom OEM obniżyć koszty badań i rozwoju m.in. dzięki wykorzystaniu wstępnie certyfikowanej łączności bezprzewodowej, integracji z chmurą oraz kompletnej platformy oprogramowania Linux® opartej na Yocto Project®. Ponadto wbudowana funkcja Digi TrustFence® umożliwia programistom OEM zintegrowanie w swoich produktach krytycznych funkcji w zakresie bezpieczeństwa i prywatności danych.
| Procesor aplikacyjny | NXP® i.MX8 Nano
|
| Pamięć | Up to 8 GB eMMC, up to 1 GB of LPDDR4 (16-bit) |
| PMIC | Rohm BD71850MWV |
| Grafika | Graphic Processing Unit:
|
| Bezpieczeństwo | Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element |
| Peryferia i interfejsy | 1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces 1x Gigabit Ethernet controller 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules 4x I2C modules 3x SPI modules |
| ETHERNET | 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB |
| WI-FI | 1x1 802.11a/b/g/n/ac dual-band wireless |
| BLUETOOTH | Bluetooth® 5 |
| Dodatkowy mikrokontroler | Digi Microcontroller Assist™
|
| OPERATING TEMPERATURE | Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design |
| STORAGE TEMPERATURE | -50° C to 125° C (-58° F to 257° F) |
| RELATIVE HUMIDITY | 5% to 90% (non-condensing) |
| RADIO APPROVALS | US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand |
| EMISSIONS/ IMMUNITY/ SAFETY | FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548; FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3 |
| DESIGN VERIFICATION | Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| MECHANICAL DIMENSIONS | 118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, fully shielded for radio emissions and thermal management (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3.5 mm (1.6 in x 1.8 in x 0.1 in) |
| Gwarancja | 3-year |
Poynting EPNT-7 solidna antena zaprojektowana do zadań ekstremalnych
Firma Poynting zaprezentowała antenę EPNT-7, najnowszy dodatek do serii CPE. Ta solidna antena we wzmocnionej obudowie została zaprojektowana do...
Moduły Digi XBee 3 BLU zapewniają moc technologii Bluetooth Low Energy 5.4 dla...
Digi XBee® 3 BLU, najnowszy dodatek do sprawdzonego ekosystemu XBee firmy Digi, oferujący najnowsze możliwości technologii Bluetooth Low Energy 5.4...
Przygotuj na przyszłość projekty ładowarek dla 2 i 3-kołowych pojazdów...
Dwa nowe projekty referencyjne firmy Power Integrations to gotowe do produkcji zasilacze, przeznaczone dla kompaktowych, zabudowanych obudów. Nie...
Udoskonalanie architektury strefowej dzięki punktom końcowym 10BASE-T1S w celu...
Firma Microchip Technology wprowadza rodzinę urządzeń końcowych LAN866x 10BASE-T1S z protokołem zdalnego sterowania (Remote Control Protocol -...