Dodano: poniedziałek, 23 maja 2016r. Producent: ROHM

Wysoce zintegrowany układ PMIC firmy ROHM dla aplikacji bazujących na procesorach i.MX 7 Solo/Dual firmy NXP

Firma ROHM jeden z wiodących producentów podzespołów elektronicznych zaprezentowała wysoce zintegrowany układ PMIC, zoptymalizowany do pracy z aplikacjami bazującymi na najnowszej generacji procesorami i.MX 7Solo oraz i.MX 7Dual firmy NXP.

BD71815GW integruje 5 regulatorów typu Buck o niskim Iq, 7 regulatorów LDO, ładowarkę 1S zgodną z JEITA, licznik Coulomba, sterownik LED, RTC oraz jednostki monitoringu i bezpieczeństwa, pomagając klientom realizować wysokiej sprawności aplikacje na bazie procesorów NXP i.MX 7Solo/Dual, poprzez wspieranie wszystkich możliwych trybów zasilania, łącznie z nowym trybem Low Power State Retention (LPSR). Regulatory przełączania umożliwiają osiągnięcie od 82% do 92% sprawności (w zależności od napięć wejściowych i wyjściowych) w całym zakresie obciążenia, podczas gdy wysokiej rozdzielczości przetwornik ADC 15-bit sigma delta w połączeniu z zastrzeżonym przez firmę ROHM algorytmem, pozwala osiągnąć wysoką dokładność na poziomie 3%, znacząco zwiększając żywotność baterii w trybach operacyjnych oraz uśpienia.

Mały rozmiar jest czynnikiem krytycznym w wielu zastosowaniach, takich jak kompaktowe urządzenia typu "wearables", systemy płatności mobilnych oraz inteligentnych urządzeń domowych takich kamer bezprzewodowych czy dzwonków. Aby sprostać tym wymaganiom, ROHM oferuje układ BD71815GW w kompaktowej obudowie WL-CSP o rozmiarze zaledwie 4x4x 0,62 mm, która zmniejsza footprint o 75% w porównaniu z tradycyjnymi produktami. Ponadto wysoka częstotliwość przełączania (6MHz) pozwala na zastosowanie małych cewek i kondensatorów, a wysoce zintegrowana konstrukcja eliminuje potrzebę stosowania zewnętrznego sterownika LED. Usprawnienia te pozwalają na zmniejszenie całkowitego miejsca na płytce nawet o 50% w porównaniu do mniej zintegrowanych rozwiązań wykorzystujących wolniejsze układy PMIC w standardowej obudowie QFN.

"Układ BD71815GW reprezentuje nowe standardy pod względem zużycia energii i wydajności, wymagając tylko 20uA w trybie głębokiego uśpienia, podczas gdy wysoka częstotliwość przełączania do 6MHz pozwala użytkownikowi rozwijać zoptymalizowane pod względem kosztów i przestrzeni aplikacje urządzeń przenośnych urządzeń zasilanych bateryjnie" powiedział Mike Smith, wiceprezes i dyrektor generalny w ROHM.

BD71815GWL jest wysoce konfigurowalny poprzez interfejs OTP i I2C, dzięki czemu możliwe jest zoptymalizowanie napięć wyjściowych szyny zasilania dla aplikacji na bazie procesorów i.MX 6SoloLite, i.MX 6UltraLite lub podobnych. Wiele parametrów operacyjnych i cech urządzenia może zostać skonfigurowane i / lub zaprogramowane dla obsługi wielu różnych konfiguracji i zastosowań.

"Procesory aplikacyjne NXP I.MX stworzone są dla szerokiego zakresu różnorodnych aplikacji. W połączeniu z układem BD71815GW firmy ROHM, nasze procesory i.MX 6UL, i.MX 6SL, i.MX 7S oraz i.MX 7D wzmacniają naszą ofertę w aplikacjach, gdzie kładzie się duży nacisk na niską moc, mały rozmiar oraz optymalizację kosztów." powiedział Geoff Lees, wiceprezes i dyrektor generalny działu NXP MICR Business Line.

Dążenie do bycia kluczowym dostawcą w ekosystemie partnerów NXP, sprawia że firma ROHM stale rozszerza swoje portfolio układów PMIC wspierających różnorodne aplikacje obsługiwane przez stale rozwijającą się rodzinę procesorów i.MX, zapewniając wiodącą w branży wydajność, niski pobór mocy w trybie uśpienia oraz zoptymalizowany koszt.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej