Dodano: piątek, 10 marzec 2017r. Producent: Digi

Prezentacje nowych produktów Digi International na międzynarodowych targach Embedded World 2017

Prezentacje nowych produktów Digi International na międzynarodowych targach Embedded World 2017

Firma Digi International wiodący dostawca rozwiązań aplikacji Machine-to-Machine (M2M), Internetu przedmiotów (Internet of Things - IoT) oraz produktów i usług komunikacyjnych, w dniach od 14 do 16 marca będzie prezentować swoje nowości na odbywających się już 15 rok międzynarodowych targach Embedded World 2017 w Norymberdze.

Podczas trzydniowej obecności na targach Digi zaprezentuje szereg innowacyjnych produktów dla aplikacji M2M oraz Internetu przedmiotów, w tym szczegółowe informacje na temat swojego przyszłego jednopłytkowego komputera ConnectCore® for i.MX6UL SBC, modemów komórkowych Digi Xbee® Cellular oraz planów produktowych dla specyfikacji Lora.

"Digi International oraz Embedded World mają długą historię w prezentacji rozwiązań rynkowych, które umożliwiają powstanie przełomowych aplikacji.", powiedział Kevin C. Riley, dyrektor operacyjny, Digi International. "Jako czołowe globalne wydarzenie, targi Embedded World są idealnym miejscem do prezentacji nowych produktów, które pozwalają przemysłowi IoT iść stale do przodu."

Firma Digi zaprezentuje m.in.

Digi ConnectCore for i.MX6UL SoM

Digi ConnectCore for i.MX6UL SoM

Moduły SoM ConnectCore for i.MX6UL zostały zaprojektowany jako bezpieczna oraz inteligentna platforma osadzona, dostosowana dla producentów urządzeń bez tradycyjnego ryzyka projektowego w postaci sprzętu lub oprogramowania. Na podstawie procesora aplikacyjnego NXP i.MX 6UltraLite, moduł oferuje unikatową opatentowaną obudowę oraz metodę montażu powierzchniowego Digi SMTplus™, która jest tylko nieznacznie większa od typowego znaczka pocztowego. Wyposażony w opcjonalną łączność 802.11ac i Bluetooth 4.2, przemysłową temperaturę pracy, poraz wiodący w branży ultra-niski pobór energii do 35 µA, moduł ConnectCore for i.MX6UL jest idealnym rozwiązaniem dla szerokiego zakresu aplikacji IoT.

Digi ConnectCore for i.MX6UL SBC (PRO/Express)

Digi ConnectCore for i.MX6UL SBC (PRO/Express)

Nadchodzące komputery jednopłytowe SBC ConnectCore for i.MX6UL - Digi zaprezentuje możliwości nadchodzących komputerów jednopłytkowych ConnectCore for i.MX6UL (SBC), które dostarczą m.in. certyfikowaną komunikację bezprzewodową oraz przewodową z opcją dla łączności komórkowej, kompletne wsparcie dla Yocto Projekt Linux oraz pełną integrację funkcjo bezpieczeństwa Digi TrustFence™. ConnectCore 6 for i.MX6UL SBC Pro (100 x 72 mm, formatu Pico-ITX) oraz ConnectCore for i.MX6UL SBC Express (87 x 63 mm) będą zoptymalizowanymi platformami dla szerokiego zakresu zastosowań przemysłowej klasy aplikacji, dramatycznie przyspieszając czas wprowadzania produktów na rynek, eliminując potrzebę działań projektowych związanych z własnymi platformami sprzętowymi.

Digi XBee® Cellular NB-IoT

Digi XBee® Cellular NB-IoT

Digi XBee® Cellular NB-IoT - Europejska wersja Digi XBee Cellular pozwoli na szybkie, łatwe oraz niezawodne zintegrowanie łączności komórkowej w aplikacjach m.in. internetów przedmiotów.

Digi XBee® LoRa /LoRaWAN™

W 2017 roku na rynkach europejskich i północnoamerykańskich, firma Digi rozpoczęła rozwój modułów XBee oraz bram zarówno dla standardu Lora jak i LoRaWAN.