Dodano: czwartek, 23 lutego 2017r. Producent: HIDGlobal

High Temperature Label etykiety RFID o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global

HID Global, światowy lider w dziedzinie produkcji rozwiązań RFID zaktualizował swoje ultracienkie etykiety UHF RFID przystosowane do pracy przy wysokich temperaturach, mogących znieść bardzo trudne warunki w aplikacjach przemysłowych - High Temperature Label, o możliwość stosowania w temperaturze do 230°C (poprzednia wersja do 200°C). Etykiety o wysokiej odporności termicznej zaprojektowane były pierwotnie dla przemysłu motoryzacyjnego, gdzie producenci używali ich do identyfikacji i śledzenia każdego pojazdu, zarówno podczas montażu oraz w czasie jego życia na drodze. Dożywotnie śledzenie części oraz komponentów podnosi rentowność producentów, dzięki efektywniejszemu zarządzaniu produkcją, stanami magazynowymi części zamiennych oraz serwisem.

High Temperature Label etykiety RFID o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global

"Nasi klienci z branży motoryzacyjnej wymagają trwałych etykiet UHF, które są odporne na oddziaływanie wielu czynników takich jak m.in. wysokich temperatur, płomieni, chemikaliów, ciśnienia oraz wyginania," powiedział Richard Aufreiter, dyrektor zarządzania produktem, w firmie HID Global. "Nowe portfolio tagów o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global zapewnia bezkompromisową wydajność w tych trudnych warunkach."

Transpondery o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global dostarczają trwałe oraz wiarygodne parametry odczytu podczas pracy w rygorystycznych warunkach produkcji auto, w tym operacjach spawania, autoklaw, zanurzeń w antykorozyjnych wannach elektrolitycznych, cykli stosowania warstwy farby i pieców suszarniczych, które przekraczają temperaturę 446° F (230°C).

Odporność na działanie ekstremalnych oddziaływań mechanicznych i termicznych sprawia, że nowe etykiety o wysokiej odporności termicznej są idealnym rozwiązaniem dla wszystkich typów operacji logistycznych i produkcyjnych z zastosowaniem technologii UHF RFID. Są one szczególnie przydatne dla śledzenia zarówno produkowanych towarów (części i podzespołów samochodowych) jak i gotowych produktów na rynkach m.in. w branży przemysłowej, medycznej czy lotniczej.

Znaczniki mogą być grawerowane laserem dla dodania informacji wizualnych takich jak logotyp, kod kreskowy lub tekst.

Więcej informacji oraz specyfikację techniczna nowej etykiety UHF firmy HID Global mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej produktu.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej