Dodano: czwartek, 23 lutego 2017r. Producent: Microchip

UCS2113 podwójny zasilający switch firmy Microchip ze wsparciem dla USB typu C z mocą ładowania do 15W

Układ UCS2113 to podwójny zasilający switch ze wsparciem dla USB typu C (zgodny z normą BC 1.2) o maksymalnej mocy ładowania do 15W. Sterownik UCS2113 firmy Microchip może zapewnić 3,0A ciągłego prądu (3,4A maks.) dla każdego portu VBUS z precyzyjnym ograniczeniem nadprądowym - overcurrent limiting (OCL). Nowy switch zapewnia automatyczne przywracanie w razie błędów, posiada blokadę przed zbyt niskim napięciem oraz blokadę przepięć, ochronę przed napięciem wstecznym oraz zabezpieczenie termiczne.

Układ może pracować w jednym z dwóch trybów pracy: samodzielnie (Stand-Alone) oraz aplikacjach z interfejsem SMBus/I2C. Niezależnie od wyboru jednego z nich, układ umożliwia bieżące monitorowanie prądu każdego portu oraz zadanie jednego z ośmiu dostępnych limitów prądu ustawianych za pomocą rezystorów pull-down (zakres od 0,53A do 3,0A). Układ posiada pin BOOST#, do którego w pętli sprzężenia zwrotnego można podłączyć przetwornicę DC-DC, celem kompensacji chwilowych spadków napięcia w czasie większych obciążeń

Więcej informacji o switchu UCS2113 firmy Microchip mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Wykorzystanie pinu Boost

Microchip UCS2113 podwójny zasilający switch ze wsparciem dla USB typu C (zgodny z normą BC 1.2) o maksymalnej mocy ładowania do 15W

Typowa aplikacja USB

Microchip UCS2113 podwójny zasilający switch ze wsparciem dla USB typu C (zgodny z normą BC 1.2) o maksymalnej mocy ładowania do 15W

Lista układów

P/N

Ilość pinów

Obudowa

Zakres temperatury pracy

Opakowanie

UCS2113-1-V/G4204x4 mm QFN-40°C do 105°CTUBE
UCS2113T-1-V/G4204x4 mm QFN-40°C do 105°CTUBE

Pozostałe aktualności:

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej