Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

Najmniejsze na świecie 130W zasilacze serii ECP130 firmy XP Power

Firma XP Power zaprezentowała nową, wysokiej wydajności serię miniaturowych zasilaczy open-frame ECP130, spełniających rygorystyczne wymagania bezpieczeństwa dla aplikacji IT i rynków sprzętu medycznego.

Nowe jednostki mogą dostarczyć pełną moc znamionową 130W przy zastosowaniu wymuszonego obiegu powietrza na poziomie 10 CFM, natomiast maksymalna moc osiągana bez zastosowania żadnych elementów chłodzących wynosi 100W. Seria zawiera siedem jednowyjściowych modeli udostępniających popularne napięcia 12, 15, 18, 24, 28, 36 lub 48 VDC. Cała seria może pracować w szerokim zakresie napięcia wejściowego od 85 do 264 VAC oraz posiada podwójne zabezpieczenie na wejściu.

Zasilacze dysponują kompaktowym rozmiarem 50,8 x 76,2mm oraz bardzo niskim profilem wynoszącym zaledwie 28,0 mm. Zmniejszenie o 25% miejsca na płytce w porównaniu do obecnego standardu 2 x 4" pozwoliło na osiągnięcie wysokiej gęstości mocy 19,7W/na cal kwadratowy. Zasilacze serii ECP130 wykorzystując najnowsze technologie projektowania, mogą pochwalić się niezwykle wysoką sprawnością na poziomie 95% oraz zużyciem prądu poniżej 0,5W bez obciążenia (standby).

Nowe jednostki spełniają wymagania normy IEC/EN60950-1 dla sprzętu IT oraz wymagania trzeciej edycji normy bezpieczeństwa medycznego IEC60601-1 oraz ANSI/AMMI EN60601-1. Dysponują niskim prądem upływu zapewniając dwa środki ochrony pacjenta (MOPP) - izolacji pomiędzy wejściem i wyjściem oraz jednego ze środków zabezpieczających operatora (MOOP) między wyjściem, a ziemią.

Wszystkie zasilacze nowej serii ECP130 dysponują szerokim zakresem temperatury pracy od -40 do +70°C, bez obniżania wartości znamionowych aż do 50°C. Seria ECP130 spełnia wymagania klasy B dla emisji przewodzonych i klasy A dla emisji promieniowanych norm EN55011 i EN55022, eliminując potrzebę stosowania dodatkowych zewnętrznych elementów filtrujących EMI.

Więcej informacji o nowym produkcie firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej