Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

Określenie charakterystyki EMI we wczesnej fazie projektowania aplikacji

Najczęstszym błędem inżynierów jest ich przekonanie, że zasilacz z certyfikatami zgodności EMI zapewni zgodność całego systemu z normami emisji EMI. Często okazuje się to być bardzo nieprawidłowym założeniem.

Testy zgodności EMI dla zasilaczy kontrolowane są przez odpowiednie normy dla każdej branży, dla której produkt jest kierowany. Metody badań oraz ustawienia są kontrolowane z kolei przez poszczególne normy bezpieczeństwa/EMC w celu zapewnienia, że testy EMI są spójne niezależnie od przeznaczenia zasilacza.

Początkowy wybór źródła zasilania regulują wymagania systemowe takie jak moc systemu, napięcia wyjściowe. Wymagania, które należy ponadto wziąć pod uwagę to:

  • Izolacja Klasy I z uziemieniem lub Klasy II bez uziemienia,
  • Prąd upływu systemu (szczególnie dla systemów medycznych),
  • Jeśli Klasa A lub Klasa B dla emisji przewodzonych i promieniowanych EMI jest wymagana, należy określić wymagania marginesu poniżej limitu. Wielu inżynierów systemowych wymaga marginesu na poziomie 6dB. Korzystanie z zasilania Klasy A w aplikacjach zgodnych z Klasą B może wymagać zastosowania dodatkowego filtrowania (indukcyjności i pojemności) na poziomie systemu.

Kiedy podstawowe potrzeby energetyczne są już znane, inne indywidualne cechy zasilaczy mogą mieć dodatkowy wpływ na zgodność EMI:

  • Połączenia wejść i wyjść, które mogą być integralną częścią zasilacza lub mogą być podłączone przez klienta końcowego. Kable będące integralną częścią zasilacza (np. zewnętrznego) zostaną przetestowane podczas testów zgodności. Kable, które są dodawane podczas instalacji systemu nie są znane i zwykle są źródłem emisji. Należy wtedy zwrócić szczególną uwagę na długości kabla, odległość do innych kabli i/lub elementów systemu przełączania oraz układów logicznych. Okablowanie będzie symulować działanie anteny i będzie emitować szum poprzez swoją długość. Elementy indukcyjne umieszczone na długich kablach mogą złagodzić emisję promieniowaną i zakłócenia przewodzone,
  • Rodzaj montażu – zewnętrzny, PCB lub mechaniczny. Mechaniczny rodzaj montażu jest pożądany dla Klasy 1 gdzie możliwe jest zastosowanie uziemienia, aby zapewnić najlepszą redukcję szumu trybu wspólnego. Dla montażu w obudowie i na PCB należy wykorzystać wszystkie przewidziane otwory montażowe oraz dostarczone elementy w celu zapewnienia stałych połączeń mechanicznych dla prawidłowego uziemienia,
  • Częstotliwość przełączania systemu powinna być znana przed rozpoczęciem testów EMI. Te podstawowe częstotliwości oraz powiązane harmoniczne pojawią się w ciągu pierwszych testów i nie powinny być mylone z częstotliwością przełączania zasilacza,
  • Zastosowanie dodatkowych filtrów EMI w systemie może być wymagane w zależności od specyfikacji zasilacza dla prądu upływu, ratingu EMI i połączeń zewnętrznych, zatem wymagana dodatkowa przestrzeń musi zostać wzięta pod uwagę na wczesnym etapie projektowania.

Pozostałe aktualności:

Synchronizatory sieciowe NetSync™ SKY6911x firmy Skyworks dla centrów danych AI oraz infrastruktury o krytycznych wymaganiach czasowych

Synchronizatory sieciowe NetSync™ SKY6911x firmy Skyworks dla centrów...

SKY6911x to pierwsza rodzina produktów firmy Skyworks, która może realizować funkcję synchronizacji sieci w systemie...

poniedziałek, 17 sierpnia, 2026 Więcej

Microchip ulepsza synchronizację dzięki zwiększonej tolerancji na promieniowanie i rozszerzonej wydajności temperaturowej dla aplikacji kosmicznych

Microchip ulepsza synchronizację dzięki zwiększonej tolerancji na...

Microchip Technology ogłosił rozszerzenie swojej oferty zegarów atomowych o tolerujący promieniowanie model Space...

poniedziałek, 17 sierpnia, 2026 Więcej

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki udoskonalonemu mostkowi czujników Ethernet FPGA PolarFire® Rev 2.0

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki...

Firma Microchip Technology wydała wersję 2.0 swojego mostka sensorowego PolarFire® FPGA Ethernet Sensor Bridge -...

środa, 12 sierpnia, 2026 Więcej

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i przemysłowych sieci CAN i CAN-FD

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i...

Seria dławików trybu wspólnego AC1210 firmy YAGEO Group pomaga sprostać temu wyzwaniu, zapewniając skuteczne...

wtorek, 11 sierpnia, 2026 Więcej

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology zaprezentowała architekturę pamięci masowej PCIe Gen6 dla infrastruktury AI i Data Center

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology...

Firma Microchip Technology zaprezentowała kompleksową architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6, łączącej przełączniki...

czwartek, 6 sierpnia, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 07/2026

Przegląd produktów Microchip 07/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 3 sierpnia, 2026 Więcej