Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

Określenie charakterystyki EMI we wczesnej fazie projektowania aplikacji

Najczęstszym błędem inżynierów jest ich przekonanie, że zasilacz z certyfikatami zgodności EMI zapewni zgodność całego systemu z normami emisji EMI. Często okazuje się to być bardzo nieprawidłowym założeniem.

Testy zgodności EMI dla zasilaczy kontrolowane są przez odpowiednie normy dla każdej branży, dla której produkt jest kierowany. Metody badań oraz ustawienia są kontrolowane z kolei przez poszczególne normy bezpieczeństwa/EMC w celu zapewnienia, że testy EMI są spójne niezależnie od przeznaczenia zasilacza.

Początkowy wybór źródła zasilania regulują wymagania systemowe takie jak moc systemu, napięcia wyjściowe. Wymagania, które należy ponadto wziąć pod uwagę to:

  • Izolacja Klasy I z uziemieniem lub Klasy II bez uziemienia,
  • Prąd upływu systemu (szczególnie dla systemów medycznych),
  • Jeśli Klasa A lub Klasa B dla emisji przewodzonych i promieniowanych EMI jest wymagana, należy określić wymagania marginesu poniżej limitu. Wielu inżynierów systemowych wymaga marginesu na poziomie 6dB. Korzystanie z zasilania Klasy A w aplikacjach zgodnych z Klasą B może wymagać zastosowania dodatkowego filtrowania (indukcyjności i pojemności) na poziomie systemu.

Kiedy podstawowe potrzeby energetyczne są już znane, inne indywidualne cechy zasilaczy mogą mieć dodatkowy wpływ na zgodność EMI:

  • Połączenia wejść i wyjść, które mogą być integralną częścią zasilacza lub mogą być podłączone przez klienta końcowego. Kable będące integralną częścią zasilacza (np. zewnętrznego) zostaną przetestowane podczas testów zgodności. Kable, które są dodawane podczas instalacji systemu nie są znane i zwykle są źródłem emisji. Należy wtedy zwrócić szczególną uwagę na długości kabla, odległość do innych kabli i/lub elementów systemu przełączania oraz układów logicznych. Okablowanie będzie symulować działanie anteny i będzie emitować szum poprzez swoją długość. Elementy indukcyjne umieszczone na długich kablach mogą złagodzić emisję promieniowaną i zakłócenia przewodzone,
  • Rodzaj montażu – zewnętrzny, PCB lub mechaniczny. Mechaniczny rodzaj montażu jest pożądany dla Klasy 1 gdzie możliwe jest zastosowanie uziemienia, aby zapewnić najlepszą redukcję szumu trybu wspólnego. Dla montażu w obudowie i na PCB należy wykorzystać wszystkie przewidziane otwory montażowe oraz dostarczone elementy w celu zapewnienia stałych połączeń mechanicznych dla prawidłowego uziemienia,
  • Częstotliwość przełączania systemu powinna być znana przed rozpoczęciem testów EMI. Te podstawowe częstotliwości oraz powiązane harmoniczne pojawią się w ciągu pierwszych testów i nie powinny być mylone z częstotliwością przełączania zasilacza,
  • Zastosowanie dodatkowych filtrów EMI w systemie może być wymagane w zależności od specyfikacji zasilacza dla prądu upływu, ratingu EMI i połączeń zewnętrznych, zatem wymagana dodatkowa przestrzeń musi zostać wzięta pod uwagę na wczesnym etapie projektowania.

Pozostałe aktualności:

Czytnik zbliżeniowy RFID wspierający protokół OSDP v2.2 to kluczowy element nowoczesnego i bezpiecznego systemu kontroli dostępu

Czytnik zbliżeniowy RFID wspierający protokół OSDP v2.2 to kluczowy...

Standard OSDP już dziś jest szeroko stosowany przez wielu wiodących producentów urządzeń kontroli dostępu. Zaleca się...

wtorek, 21 lipca, 2026 Więcej

RIVAR-1539 firmy Avalue Technology przyspiesza wdrażanie inteligentnych terminali dzięki platformie Edge Computing klasy przemysłowej

RIVAR-1539 firmy Avalue Technology przyspiesza wdrażanie inteligentnych...

Firma Avalue Technology Inc. z dumą prezentuje platformę komputerów panelowych RIVAR-1539 dla przemysłu, opartą na...

wtorek, 21 lipca, 2026 Więcej

Nowe narzędzia Microchip Technology wspierające projekty systemów zasilania, bezpieczeństwa i motoryzacji

Nowe narzędzia Microchip Technology wspierające projekty systemów...

Trzy najnowsze płytki ewaluacyjne firmy Microchip Technology zostały zaprojektowane tak, aby wyeliminować problemy...

poniedziałek, 20 lipca, 2026 Więcej

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy Microchip Technology

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy...

Firma Microchip Technology rozszerza swoją szeroką ofertę rozwiązań PoE z jednym i wieloma portami o urządzenie...

piątek, 17 lipca, 2026 Więcej

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne firmy Microchip Technology dla inżynierów systemów wbudowanych

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne...

Firma Microchip Technology rozpoczęła rejestrację do konferencji European MASTERs 2026, prestiżowego szkolenia...

czwartek, 16 lipca, 2026 Więcej

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi VectorBlox 3.0 Accelerator

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi...

Firma Microchip Technology wydała pakiet programistyczny (SDK) VectorBlox™ 3.0 Accelerator Software Development Kit...

czwartek, 16 lipca, 2026 Więcej