Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

Określenie charakterystyki EMI we wczesnej fazie projektowania aplikacji

Najczęstszym błędem inżynierów jest ich przekonanie, że zasilacz z certyfikatami zgodności EMI zapewni zgodność całego systemu z normami emisji EMI. Często okazuje się to być bardzo nieprawidłowym założeniem.

Testy zgodności EMI dla zasilaczy kontrolowane są przez odpowiednie normy dla każdej branży, dla której produkt jest kierowany. Metody badań oraz ustawienia są kontrolowane z kolei przez poszczególne normy bezpieczeństwa/EMC w celu zapewnienia, że testy EMI są spójne niezależnie od przeznaczenia zasilacza.

Początkowy wybór źródła zasilania regulują wymagania systemowe takie jak moc systemu, napięcia wyjściowe. Wymagania, które należy ponadto wziąć pod uwagę to:

  • Izolacja Klasy I z uziemieniem lub Klasy II bez uziemienia,
  • Prąd upływu systemu (szczególnie dla systemów medycznych),
  • Jeśli Klasa A lub Klasa B dla emisji przewodzonych i promieniowanych EMI jest wymagana, należy określić wymagania marginesu poniżej limitu. Wielu inżynierów systemowych wymaga marginesu na poziomie 6dB. Korzystanie z zasilania Klasy A w aplikacjach zgodnych z Klasą B może wymagać zastosowania dodatkowego filtrowania (indukcyjności i pojemności) na poziomie systemu.

Kiedy podstawowe potrzeby energetyczne są już znane, inne indywidualne cechy zasilaczy mogą mieć dodatkowy wpływ na zgodność EMI:

  • Połączenia wejść i wyjść, które mogą być integralną częścią zasilacza lub mogą być podłączone przez klienta końcowego. Kable będące integralną częścią zasilacza (np. zewnętrznego) zostaną przetestowane podczas testów zgodności. Kable, które są dodawane podczas instalacji systemu nie są znane i zwykle są źródłem emisji. Należy wtedy zwrócić szczególną uwagę na długości kabla, odległość do innych kabli i/lub elementów systemu przełączania oraz układów logicznych. Okablowanie będzie symulować działanie anteny i będzie emitować szum poprzez swoją długość. Elementy indukcyjne umieszczone na długich kablach mogą złagodzić emisję promieniowaną i zakłócenia przewodzone,
  • Rodzaj montażu – zewnętrzny, PCB lub mechaniczny. Mechaniczny rodzaj montażu jest pożądany dla Klasy 1 gdzie możliwe jest zastosowanie uziemienia, aby zapewnić najlepszą redukcję szumu trybu wspólnego. Dla montażu w obudowie i na PCB należy wykorzystać wszystkie przewidziane otwory montażowe oraz dostarczone elementy w celu zapewnienia stałych połączeń mechanicznych dla prawidłowego uziemienia,
  • Częstotliwość przełączania systemu powinna być znana przed rozpoczęciem testów EMI. Te podstawowe częstotliwości oraz powiązane harmoniczne pojawią się w ciągu pierwszych testów i nie powinny być mylone z częstotliwością przełączania zasilacza,
  • Zastosowanie dodatkowych filtrów EMI w systemie może być wymagane w zależności od specyfikacji zasilacza dla prądu upływu, ratingu EMI i połączeń zewnętrznych, zatem wymagana dodatkowa przestrzeń musi zostać wzięta pod uwagę na wczesnym etapie projektowania.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology finalizuje przejęcie Hailo dostawcy akcelerowanych procesorów AI dla rozwiązań brzegowych

Microchip Technology finalizuje przejęcie Hailo dostawcy akcelerowanych...

Firma Microchip Technology Inc., ogłosiła sfinalizowanie przejęcia Hailo, dostawcy akcelerowanych procesorów AI dla...

czwartek, 1 października, 2026 Więcej

Avalue rozszerza swoją ofertę rozwiązań AI Computing z infrastruktury centrów danych na inteligentne aplikacje brzegowe

Avalue rozszerza swoją ofertę rozwiązań AI Computing z infrastruktury...

Firma Avalue Technology Inc., dostawca specjalizujący się w rozwiązaniach z zakresu informatyki przemysłowej, oferuje...

czwartek, 1 października, 2026 Więcej

Firma Pulse Electronics (Grupa YAGEO) wprowadza na rynek transformatory LLC serii GDSC do zastosowań w napędach SiC/GaN

Firma Pulse Electronics (Grupa YAGEO) wprowadza na rynek transformatory...

Firma Pulse Electronics wchodząca w skład Grupy YAGEO ogłasiła wprowadzenie na rynek swoich pierwszych...

czwartek, 1 października, 2026 Więcej

Microchip Technology rozszerza portfolio Ethernetu jednoparowego o nowe urządzenia 10BASE-T1S

Microchip Technology rozszerza portfolio Ethernetu jednoparowego o nowe...

Firma Microchip Technology ogłosiła rozszerzenie swojej oferty rozwiązań łączności 10BASE-T1S o transceivery LAN8679...

środa, 30 września, 2026 Więcej

Wzmacnianie europejskich innowacji w zakresie łączności CAN FD dzięki transceiverowi ATA6571RT

Wzmacnianie europejskich innowacji w zakresie łączności CAN FD dzięki...

Opracowany we Francji transceiver ATA6571RT CAN FD firmy Microchip Technology łączy w sobie europejskie doświadczenie...

poniedziałek, 28 września, 2026 Więcej

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej