Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: HIDGlobal

Miniaturowy elastyczny transponder UHF SlimFlex Mini firmy HID Global

HID Global światowy lider w dziedzinie rozwiązań RFID rozszerzył swoją rodzinę elastycznych transponderów SlimFlex™ o model Mini z obsługą częstotliwości UHF. Elastyczne i trwałe transpondery SlimFlex™ są jednymi z najbardziej wszechstronnych tagów UHF RFID dostępnych na rynku, umożliwiając większe możliwości adaptacyjne dla różnych opcji montażu.

Transpodery SlimFlex™ Mini przeznaczone są dla szybkiego i trwałego montażu przy użyciu m.in. standardowych plastikowych opasek zaciskowych do okrągłych lub nieregularnych powierzchni, takich jak cylindryczne pojemniki, rury z tworzyw sztucznych, czy drewno. Ważną cechą takiego montażu jest uniknięcie stosowania otworów montażowych w oznaczanych obiektach, takich jak np rury, które mogły by zacząć przeciekać i stać się niezdatne do użytku. Tak jak wszystkie tagi SlimFlex, nowe rozwiązania są wodoodporne, przystosowane do stosowania przy artykułach spożywczych i mogą być zastosowane w trudnych warunkach. Dodatkowo, transpondery SlimFlex™ Mini mogą być indywidualnie spersonalizowane laserowo wygrawerowanym kodem kreskowym z dodatkowym tekstem i logiem klienta.

"Dzięki elastycznym i trwałym obudowom, klienci mogą szybko i wygodnie zamontować transpondery UHF SlimFlex do nieregularnych powierzchni, poprawiając niezawodność i wydajność istniejących systemów," powiedział Richard Aufreiter, dyrektor ds. zarządzania produktami, technologiami identyfikacji w firmie HID Global. "Dzięki możliwości montażu tagów za pomocą zwykłych opasek zaciskowych, klienci zyskują lepszą identyfikację elementów, wszędzie tam gdzie tradycyjne sztywne transpondery nie mogą być zastosowane."

Tagi bazując na chipie Higgs 3, obsługują zakres częstotliwości od 860-960MHz i posiadają zasięg odczytu wynoszący do 5m w przypadku równego montażu do powierzchni plastikowej lub drewnianej. Obudowy transponderów SlimFlex o rozmiarze zaledwie 65 x 12 x 2 mm, zbudowane są z unikalnego termoplastycznego elastomeru (TPE), tolerując zginanie, agresywne środki chemiczne, promieniowanie UV oraz pracę w szerokim zakresie temperatur od -40 do +85° C.

Więcej informacji o produktach SlimFlex mogą uzyskać Państwo z załączonej broszury informacyjnej.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej