Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM808 miniaturowy wielozakresowy moduł GSM/GPS w obudowie SMT

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM808 z funkcjonalnością GPS oraz opcjonalną Bluetooth.

Moduł SIM808 dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 26x26x2.6mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie all-in-one dla komunikacji GSM oraz nawigacji GPS. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM, interfejs SPI, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM, GPS i opcjonalnie dla Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

 

Właściwości ogólne
• Quad-band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+– Class 4 (2 W @ 850/900MHz)– Class 1 (1 W @ 1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*2.6mm
• Weight: 3.3g
• Control via AT commands (3GPP TS 27.007,27.005 and SIMCOM enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V•Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming Detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)
• TTS CN(optional)
• Embedded AT (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja GPS
• Receiver type
- 22 tracking /66 acquisition
- channel-GPS L1 C/A code
• Sensitivity
- Tracking: -165 dBm
- Cold starts : -148 dBm
• Time-To-First-Fix
- Cold starts: 32s (typ.)
- Hot starts: <1s
- Warm starts: 3s
• Accuracy-Horizontal position : <2.5m CEP

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• PCM interface(optional)
• SPI interface (optional)
• RTC backup
• Serial interface
• USB interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• Keypad interface
• GPIO
• ADC
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad
• GPS Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• CE
• A-TICK
• TA
• CCC

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808 .

Pozostałe aktualności:

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy Microchip Technology

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy...

Firma Microchip Technology rozszerza swoją szeroką ofertę rozwiązań PoE z jednym i wieloma portami o urządzenie...

piątek, 17 lipca, 2026 Więcej

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne firmy Microchip Technology dla inżynierów systemów wbudowanych

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne...

Firma Microchip Technology rozpoczęła rejestrację do konferencji European MASTERs 2026, prestiżowego szkolenia...

czwartek, 16 lipca, 2026 Więcej

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi programistycznemu VectorBlox™ 3.0 Accelerator

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi...

Firma Microchip Technology wydała pakiet programistyczny (SDK) VectorBlox™ 3.0 Accelerator Software Development Kit...

czwartek, 16 lipca, 2026 Więcej

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na najnowszych architekturach Intel®

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na...

Firma Avalue Technology oferuje skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI oparte na najnowszych architekturach Intel® -...

piątek, 10 lipca, 2026 Więcej

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz dostępne bezpłatnie

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML)...

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz...

czwartek, 9 lipca, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowaną przetwornicą DC/DC

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

We współczesnym projektowaniu systemów elektronicznych, szczególnie dla wymagających sektorów przemysłowego i...

poniedziałek, 6 lipca, 2026 Więcej