Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM808 miniaturowy wielozakresowy moduł GSM/GPS w obudowie SMT

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM808 z funkcjonalnością GPS oraz opcjonalną Bluetooth.

Moduł SIM808 dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 26x26x2.6mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie all-in-one dla komunikacji GSM oraz nawigacji GPS. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM, interfejs SPI, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM, GPS i opcjonalnie dla Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

 

Właściwości ogólne
• Quad-band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+– Class 4 (2 W @ 850/900MHz)– Class 1 (1 W @ 1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*2.6mm
• Weight: 3.3g
• Control via AT commands (3GPP TS 27.007,27.005 and SIMCOM enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V•Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming Detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)
• TTS CN(optional)
• Embedded AT (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja GPS
• Receiver type
- 22 tracking /66 acquisition
- channel-GPS L1 C/A code
• Sensitivity
- Tracking: -165 dBm
- Cold starts : -148 dBm
• Time-To-First-Fix
- Cold starts: 32s (typ.)
- Hot starts: <1s
- Warm starts: 3s
• Accuracy-Horizontal position : <2.5m CEP

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• PCM interface(optional)
• SPI interface (optional)
• RTC backup
• Serial interface
• USB interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• Keypad interface
• GPIO
• ADC
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad
• GPS Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• CE
• A-TICK
• TA
• CCC

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808 .

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej