Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM808 miniaturowy wielozakresowy moduł GSM/GPS w obudowie SMT

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała nowy czterozakresowy 850/900/1800/1900MHz moduł 2G SIM808 z funkcjonalnością GPS oraz opcjonalną Bluetooth.

Moduł SIM808 dostępny jest w 68-padowej obudowie SMT o rozmiarze zaledwie 26x26x2.6mm, stanowiąc kompleksowe rozwiązanie all-in-one dla komunikacji GSM oraz nawigacji GPS. Nowy moduł dysponuje szeregiem interfejsów dla komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi, w tym m.in. interfejs dla zewnętrznej karty SIM, interfejs SPI, USB, GPIO, ADC oraz złącza antenowe GSM, GPS i opcjonalnie dla Bluetooth.

Moduły mogą pracować w szerokim zakresie temperatury od -40? do +85?, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji M2M oraz IoT, stosowanych w systemach bezpieczeństwa oraz telematyki.

 

Właściwości ogólne
• Quad-band 850/900/1800/1900MHz
• GPRS multi-slot class 12/10
• GPRS mobile station class B
• Compliant to GSM phase 2/2+– Class 4 (2 W @ 850/900MHz)– Class 1 (1 W @ 1800/1900MHz)
• Dimensions: 24*24*2.6mm
• Weight: 3.3g
• Control via AT commands (3GPP TS 27.007,27.005 and SIMCOM enhanced AT Commands)
• Supply voltage range 3.4 ~ 4.4V•Low power consumption
• Operation temperature:-40? ~85?

Specyfikacja dla transmisji danych GPRS
• GPRS class 12: max. 85.6 kbps (downlink/uplink)
• PBCCH support
• Coding schemes CS 1, 2, 3, 4
• PPP-stack
• USSD

Specyfikacja dla SMS przez GSM/GPRS
• Point to point MO and MT
• SMS cell broadcast
• Text and PDU mode

Możliwości programowe
• 0710 MUX protocol
• Embedded TCP/UDP protocol
• FTP/HTTP
• MMS
• POP3/SMTP
• DTMF
• Jamming Detection
• Audio Record
• SSL
• Bluetooth 3.0 (optional)
• TTS CN(optional)
• Embedded AT (optional)

Compatibility
• AT cellular command interface
Specyfikacja GPS
• Receiver type
- 22 tracking /66 acquisition
- channel-GPS L1 C/A code
• Sensitivity
- Tracking: -165 dBm
- Cold starts : -148 dBm
• Time-To-First-Fix
- Cold starts: 32s (typ.)
- Hot starts: <1s
- Warm starts: 3s
• Accuracy-Horizontal position : <2.5m CEP

Interfejsy
• 68 SMT pads including
• Analog audio interface
• PCM interface(optional)
• SPI interface (optional)
• RTC backup
• Serial interface
• USB interface
• Interface to external SIM 3V/1.8V
• Keypad interface
• GPIO
• ADC
• GSM Antenna pad
• Bluetooth Antenna pad
• GPS Antenna pad


Posiadane certyfikaty
• CE
• A-TICK
• TA
• CCC

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej modułu SIM808 .

Pozostałe aktualności:

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej