Dodano: środa, 27 kwietnia 2016r. Producent: SIMCom

SIM7500E nowy miniaturowy moduł LTE CAT1 firmy SIMCom dla aplikacji M2M

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentowała swój pierwszy moduł LTE CAT1 - SIM7500E. Obsługując prędkość transmisji danych LTE do 10Mb/s (download) / 5Mb/s (upload), moduł SIM7500C jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań w rosnącej branży aplikacji Internetu Przedmiotów (IoT), takich jak m.in. pomiar, śledzenie, zarządzanie flotą, e-zdrowie, PoS. Ponieważ komunikacja M2M nie wymaga aktualnie wysokich przepustowości danych, stosowanie rozwiązań LTE nie było opłacalne dla wielu zastosowań ze względu na wyższy pobór mocy jak i większych wymagań wydajności aplikacji hosta. Nowy moduł SIM7500E spełnia cenne zapotrzebowanie rynku M2M w zakresie bardzo istotnej efektywności energetycznej, niskiego kosztu oraz wydajności.

Przełomowa wydajność łączności LTE (CAT4/3/2) o przepustowości do 150Mb/s została masowo przyjęta jako standard dla aplikacji wymagających wydajnej bezprzewodowej łączności. Przejście do prędkości LTE CAT1 daje z kolei olbrzymie możliwości dla redukcji wymaganej mocy obliczeniowej, częstotliwości zegarów i wymagań odnośnie pamięci, sprzyjając uproszczeniu aplikacji, zmniejszeniu kosztów oraz zapotrzebowania na energię. Przepustowość CAT1 do 10Mb/s obsługiwana przez moduł SIM7500E wystarczy w zupełności dla obsługi złożonych aplikacji M2M będąc nowocześniejszym, energooszczędnym zamiennikiem dla stosowanych dotychczas rozwiązań 2G/3G.

Moduł SIM7500E występuje w obudowie LCC w rozmiarze 30 x 30mm, a ponadto dysponując taką samą specyfikacją jak istniejące produkty SIMCom oraz kompatybilnością pinową, pozwalają na łatwą migrację do standardu LTE z przestarzałych rozwiązań 2G i 3G. Zaprezentowanie modułu SIM7500C, oznacza również iż firma SIMCom posiada aktualnie w swoim portfolio całą gamę rozwiązań LTE współpracujących z prędkościami CAT1, 3 oraz 4, zapewniając kompleksową obsługę łączności bezprzewodowej dla produktów końcowych.

Pozostałe aktualności:

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej