Dodano: środa, 27 kwietnia 2016r. Producent: SIMCom

SIM7500E nowy miniaturowy moduł LTE CAT1 firmy SIMCom dla aplikacji M2M

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentowała swój pierwszy moduł LTE CAT1 - SIM7500E. Obsługując prędkość transmisji danych LTE do 10Mb/s (download) / 5Mb/s (upload), moduł SIM7500C jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań w rosnącej branży aplikacji Internetu Przedmiotów (IoT), takich jak m.in. pomiar, śledzenie, zarządzanie flotą, e-zdrowie, PoS. Ponieważ komunikacja M2M nie wymaga aktualnie wysokich przepustowości danych, stosowanie rozwiązań LTE nie było opłacalne dla wielu zastosowań ze względu na wyższy pobór mocy jak i większych wymagań wydajności aplikacji hosta. Nowy moduł SIM7500E spełnia cenne zapotrzebowanie rynku M2M w zakresie bardzo istotnej efektywności energetycznej, niskiego kosztu oraz wydajności.

Przełomowa wydajność łączności LTE (CAT4/3/2) o przepustowości do 150Mb/s została masowo przyjęta jako standard dla aplikacji wymagających wydajnej bezprzewodowej łączności. Przejście do prędkości LTE CAT1 daje z kolei olbrzymie możliwości dla redukcji wymaganej mocy obliczeniowej, częstotliwości zegarów i wymagań odnośnie pamięci, sprzyjając uproszczeniu aplikacji, zmniejszeniu kosztów oraz zapotrzebowania na energię. Przepustowość CAT1 do 10Mb/s obsługiwana przez moduł SIM7500E wystarczy w zupełności dla obsługi złożonych aplikacji M2M będąc nowocześniejszym, energooszczędnym zamiennikiem dla stosowanych dotychczas rozwiązań 2G/3G.

Moduł SIM7500E występuje w obudowie LCC w rozmiarze 30 x 30mm, a ponadto dysponując taką samą specyfikacją jak istniejące produkty SIMCom oraz kompatybilnością pinową, pozwalają na łatwą migrację do standardu LTE z przestarzałych rozwiązań 2G i 3G. Zaprezentowanie modułu SIM7500C, oznacza również iż firma SIMCom posiada aktualnie w swoim portfolio całą gamę rozwiązań LTE współpracujących z prędkościami CAT1, 3 oraz 4, zapewniając kompleksową obsługę łączności bezprzewodowej dla produktów końcowych.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej