Dodano: środa, 27 kwietnia 2016r. Producent: SIMCom

SIM7500E nowy miniaturowy moduł LTE CAT1 firmy SIMCom dla aplikacji M2M

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentowała swój pierwszy moduł LTE CAT1 - SIM7500E. Obsługując prędkość transmisji danych LTE do 10Mb/s (download) / 5Mb/s (upload), moduł SIM7500C jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań w rosnącej branży aplikacji Internetu Przedmiotów (IoT), takich jak m.in. pomiar, śledzenie, zarządzanie flotą, e-zdrowie, PoS. Ponieważ komunikacja M2M nie wymaga aktualnie wysokich przepustowości danych, stosowanie rozwiązań LTE nie było opłacalne dla wielu zastosowań ze względu na wyższy pobór mocy jak i większych wymagań wydajności aplikacji hosta. Nowy moduł SIM7500E spełnia cenne zapotrzebowanie rynku M2M w zakresie bardzo istotnej efektywności energetycznej, niskiego kosztu oraz wydajności.

Przełomowa wydajność łączności LTE (CAT4/3/2) o przepustowości do 150Mb/s została masowo przyjęta jako standard dla aplikacji wymagających wydajnej bezprzewodowej łączności. Przejście do prędkości LTE CAT1 daje z kolei olbrzymie możliwości dla redukcji wymaganej mocy obliczeniowej, częstotliwości zegarów i wymagań odnośnie pamięci, sprzyjając uproszczeniu aplikacji, zmniejszeniu kosztów oraz zapotrzebowania na energię. Przepustowość CAT1 do 10Mb/s obsługiwana przez moduł SIM7500E wystarczy w zupełności dla obsługi złożonych aplikacji M2M będąc nowocześniejszym, energooszczędnym zamiennikiem dla stosowanych dotychczas rozwiązań 2G/3G.

Moduł SIM7500E występuje w obudowie LCC w rozmiarze 30 x 30mm, a ponadto dysponując taką samą specyfikacją jak istniejące produkty SIMCom oraz kompatybilnością pinową, pozwalają na łatwą migrację do standardu LTE z przestarzałych rozwiązań 2G i 3G. Zaprezentowanie modułu SIM7500C, oznacza również iż firma SIMCom posiada aktualnie w swoim portfolio całą gamę rozwiązań LTE współpracujących z prędkościami CAT1, 3 oraz 4, zapewniając kompleksową obsługę łączności bezprzewodowej dla produktów końcowych.

Pozostałe aktualności:

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z myślą o rozwiązaniach AI na krawędzi oraz aplikacjach automatyce przemysłowej

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z...

Firma Avalue Technology Inc. niezmiennie przoduje w dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań przemysłowej klasy...

piątek, 13 lutego, 2026 Więcej

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej