Dodano: środa, 27 kwietnia 2016r. Producent: SIMCom

SIM7500E nowy miniaturowy moduł LTE CAT1 firmy SIMCom dla aplikacji M2M

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentowała swój pierwszy moduł LTE CAT1 - SIM7500E. Obsługując prędkość transmisji danych LTE do 10Mb/s (download) / 5Mb/s (upload), moduł SIM7500C jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań w rosnącej branży aplikacji Internetu Przedmiotów (IoT), takich jak m.in. pomiar, śledzenie, zarządzanie flotą, e-zdrowie, PoS. Ponieważ komunikacja M2M nie wymaga aktualnie wysokich przepustowości danych, stosowanie rozwiązań LTE nie było opłacalne dla wielu zastosowań ze względu na wyższy pobór mocy jak i większych wymagań wydajności aplikacji hosta. Nowy moduł SIM7500E spełnia cenne zapotrzebowanie rynku M2M w zakresie bardzo istotnej efektywności energetycznej, niskiego kosztu oraz wydajności.

Przełomowa wydajność łączności LTE (CAT4/3/2) o przepustowości do 150Mb/s została masowo przyjęta jako standard dla aplikacji wymagających wydajnej bezprzewodowej łączności. Przejście do prędkości LTE CAT1 daje z kolei olbrzymie możliwości dla redukcji wymaganej mocy obliczeniowej, częstotliwości zegarów i wymagań odnośnie pamięci, sprzyjając uproszczeniu aplikacji, zmniejszeniu kosztów oraz zapotrzebowania na energię. Przepustowość CAT1 do 10Mb/s obsługiwana przez moduł SIM7500E wystarczy w zupełności dla obsługi złożonych aplikacji M2M będąc nowocześniejszym, energooszczędnym zamiennikiem dla stosowanych dotychczas rozwiązań 2G/3G.

Moduł SIM7500E występuje w obudowie LCC w rozmiarze 30 x 30mm, a ponadto dysponując taką samą specyfikacją jak istniejące produkty SIMCom oraz kompatybilnością pinową, pozwalają na łatwą migrację do standardu LTE z przestarzałych rozwiązań 2G i 3G. Zaprezentowanie modułu SIM7500C, oznacza również iż firma SIMCom posiada aktualnie w swoim portfolio całą gamę rozwiązań LTE współpracujących z prędkościami CAT1, 3 oraz 4, zapewniając kompleksową obsługę łączności bezprzewodowej dla produktów końcowych.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej