Dodano: środa, 27 kwietnia 2016r. Producent: SIMCom

SIM7500E nowy miniaturowy moduł LTE CAT1 firmy SIMCom dla aplikacji M2M

SIMCom Wireless Solutions, wiodący dostawca modułów oraz rozwiązań łączności komórkowej dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) zaprezentowała swój pierwszy moduł LTE CAT1 - SIM7500E. Obsługując prędkość transmisji danych LTE do 10Mb/s (download) / 5Mb/s (upload), moduł SIM7500C jest idealnym rozwiązaniem dla zastosowań w rosnącej branży aplikacji Internetu Przedmiotów (IoT), takich jak m.in. pomiar, śledzenie, zarządzanie flotą, e-zdrowie, PoS. Ponieważ komunikacja M2M nie wymaga aktualnie wysokich przepustowości danych, stosowanie rozwiązań LTE nie było opłacalne dla wielu zastosowań ze względu na wyższy pobór mocy jak i większych wymagań wydajności aplikacji hosta. Nowy moduł SIM7500E spełnia cenne zapotrzebowanie rynku M2M w zakresie bardzo istotnej efektywności energetycznej, niskiego kosztu oraz wydajności.

Przełomowa wydajność łączności LTE (CAT4/3/2) o przepustowości do 150Mb/s została masowo przyjęta jako standard dla aplikacji wymagających wydajnej bezprzewodowej łączności. Przejście do prędkości LTE CAT1 daje z kolei olbrzymie możliwości dla redukcji wymaganej mocy obliczeniowej, częstotliwości zegarów i wymagań odnośnie pamięci, sprzyjając uproszczeniu aplikacji, zmniejszeniu kosztów oraz zapotrzebowania na energię. Przepustowość CAT1 do 10Mb/s obsługiwana przez moduł SIM7500E wystarczy w zupełności dla obsługi złożonych aplikacji M2M będąc nowocześniejszym, energooszczędnym zamiennikiem dla stosowanych dotychczas rozwiązań 2G/3G.

Moduł SIM7500E występuje w obudowie LCC w rozmiarze 30 x 30mm, a ponadto dysponując taką samą specyfikacją jak istniejące produkty SIMCom oraz kompatybilnością pinową, pozwalają na łatwą migrację do standardu LTE z przestarzałych rozwiązań 2G i 3G. Zaprezentowanie modułu SIM7500C, oznacza również iż firma SIMCom posiada aktualnie w swoim portfolio całą gamę rozwiązań LTE współpracujących z prędkościami CAT1, 3 oraz 4, zapewniając kompleksową obsługę łączności bezprzewodowej dla produktów końcowych.

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej