Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM7100A moduł komórkowy LTE firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący producent modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała najnowszy wielozakresowy moduł komórkowy SIM7100A ze wsparciem dla łączności 4G/LTE.

SIM7100A zaprojektowany został z myślą o bezpośredniej kompatybilności pin-to-pin z popularnymi modułami SIM5320 oraz SIM5360, dla bezproblemowej migracji ze standardu 3G do 4G/LTE. Producent zapewnia jego długoterminową dostępność w obudowie SMT, czyniąc moduł SIM7100A idealnym wyborem dla szerokiego zakresu zastosowań M2M oraz IoT, a w tym dla systemów bezpieczeństwa oraz telematyki.

Moduł SIM7100A osadzony został na platformie LTE Qualcomm MDM9215, z pełną wielozakresową obsługą standardu LTE-FDD (Cat3) / HSPA+, co w połączeniu z wydajnym procesorem ARM Cortex™ A5 (550MHz) oraz trzeba rdzeniami QDSP6 (do 500Mhz) zapewnia wysoką wydajność. Moduł obsługuje transmisję danych do 50Mbps dla uplinku oraz do 100Mbps downlinku w sieciach LTE FDD i jest w pełni kompatybilny wstecz z istniejącymi sieciami WCDMA/HSPA.

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej