Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM7100A moduł komórkowy LTE firmy SIMCom

Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący producent modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała najnowszy wielozakresowy moduł komórkowy SIM7100A ze wsparciem dla łączności 4G/LTE.

SIM7100A zaprojektowany został z myślą o bezpośredniej kompatybilności pin-to-pin z popularnymi modułami SIM5320 oraz SIM5360, dla bezproblemowej migracji ze standardu 3G do 4G/LTE. Producent zapewnia jego długoterminową dostępność w obudowie SMT, czyniąc moduł SIM7100A idealnym wyborem dla szerokiego zakresu zastosowań M2M oraz IoT, a w tym dla systemów bezpieczeństwa oraz telematyki.

Moduł SIM7100A osadzony został na platformie LTE Qualcomm MDM9215, z pełną wielozakresową obsługą standardu LTE-FDD (Cat3) / HSPA+, co w połączeniu z wydajnym procesorem ARM Cortex™ A5 (550MHz) oraz trzeba rdzeniami QDSP6 (do 500Mhz) zapewnia wysoką wydajność. Moduł obsługuje transmisję danych do 50Mbps dla uplinku oraz do 100Mbps downlinku w sieciach LTE FDD i jest w pełni kompatybilny wstecz z istniejącymi sieciami WCDMA/HSPA.

Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej