Firma SIMCom Wireless Solutions, wiodący producent modułów dla aplikacji M2M (Machine-to-Machine) oraz rozwiązań GSM, zaprezentowała najnowszy wielozakresowy moduł komórkowy SIM7100A ze wsparciem dla łączności 4G/LTE.
SIM7100A zaprojektowany został z myślą o bezpośredniej kompatybilności pin-to-pin z popularnymi modułami SIM5320 oraz SIM5360, dla bezproblemowej migracji ze standardu 3G do 4G/LTE. Producent zapewnia jego długoterminową dostępność w obudowie SMT, czyniąc moduł SIM7100A idealnym wyborem dla szerokiego zakresu zastosowań M2M oraz IoT, a w tym dla systemów bezpieczeństwa oraz telematyki.
Moduł SIM7100A osadzony został na platformie LTE Qualcomm MDM9215, z pełną wielozakresową obsługą standardu LTE-FDD (Cat3) / HSPA+, co w połączeniu z wydajnym procesorem ARM Cortex™ A5 (550MHz) oraz trzeba rdzeniami QDSP6 (do 500Mhz) zapewnia wysoką wydajność. Moduł obsługuje transmisję danych do 50Mbps dla uplinku oraz do 100Mbps downlinku w sieciach LTE FDD i jest w pełni kompatybilny wstecz z istniejącymi sieciami WCDMA/HSPA.
Więcej informacji o nowym module firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać w załączonej dokumentacji technicznej.
Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...
Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...
Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...
Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...
Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...
Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...