Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

CHD250 konwekcyjnie chłodzona seria zasilaczy o mocy 250W firmy XP Power

Firma XP Power wiodący producent zasilaczy AC/DC i przetwornic DC/DC poinformowała o pełnej dostępności nowej serii CHD250, która dysponuje wiodącą w branży wydajnością oraz możliwością pracy w zastosowaniach chłodzonych konwekcyjnie.

Dzięki konstrukcji open-frame i rozmiarowi 3 x 5 x 1,43 cala (76 x 127 x 36,3 mm), nowa seria zapewnia moc wyjściową do 250 watów bez konieczności użycia wentylatorów lub dodatkowego strumienia powietrza. Kluczową cechą serii CHD250 jest jej bardzo wysoka sprawność sięgająca 93-94% oraz pobór mocy bez obciążenia wynoszący mniej niż 0,5W. Dodatkowo, jednostki CHD250 dysponują kondensatorami o wysokiej żywotności. Seria składa się z pięciu jednowyjściowych modeli o napięciach wyjściowych 12, 15, 24, 28 lub 48 VDC. Wszystkie modele zawierają funkcje wykrywania awarii zasilania, wstrzymania oraz zdalnego sterowania.

Nowa oferta dysponuje certyfikatem bezpieczeństwa UL/IEC/EN 60950-1 dla aplikacji IT oraz jest zgodna z trzecia edycją normy bezpieczeństwa medycznego ANSI/AAMI ES 60601-1 i IEC/EN 60601-1. Seria może ponadto pracować w rozszerzonym zakresie temperatur pracy od -20 do + 70°C przy redukcji mocy znamionowej po przekroczeniu 50°C. Zasilacze spełniają również normy EN55011/EN55022 klasy B dla dla emisji przewodzonej oraz klasy A dla emisji promieniowanych EMI (Klasa B dostępna przy zastosowaniu dodatkowego filtrowania)

Zasilacze CHD250 dostępne są w trzech opcjach 3 opcjach. Opcja -A zawiera dodatkowe wyjście czuwania 5V/0,5A dla zasilania układów logicznych oraz pamięci. Modele z opcją -C dostępne są w zestawie z pokrywą, natomiast opcja -AC obejmuje zarówno wyjście 5VSB jak i pokrywą.

Więcej informacji o nowej serii zasilaczy CHD250 firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej