Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: PowerIntegrations

HiperPFS-3 nowy zintegrowany układ sterownika PFC firmy Power Integrations

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie projektowania i produkcji wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnego przetwarzania energii, zaprezentowała następną generacje układów scalonych HiperPFS™-3. Wysoce zintegrowane układy rodziny HiperPFS™-3 stosują algorytm zmiennej częstotliwości pracy w trybie ciągłym, zawierając m.in. kontroler PFC typu Boost, sterownik, MOSFET mocy, diodę typu Qspeed, oraz obwody zabezpieczające takie jak m.in. UVLO, UV, OV, OTP, a to wszystko w kompaktowej obudowie eSIP-16D/G, z możliwością montażu elementu chłodzącego. Rodzina układów scalonych HiperPFS-3 wyposażona jest w cyfrowy wzmacniacz, który zwiększa współczynnik mocy do > 0,92 przy 20% obciążeniu, oraz umożliwia osiągnięcie oszczędnego trybu pracy z poborem mocy <60 mW bez obciążenia. Nowe układy umożliwiają osiągnięcie do 95% sprawności konwersji energii już od 10% obciążenia.

Algorytm zmiennej częstotliwości VF-CCM zastosowany w układach rodziny HiperPFS-3 minimalizuje straty, przez utrzymywanie niskiej średniej częstotliwości przełączania oraz modulację częstotliwości, tłumiąc szczytową emisję EMI. Aplikacje wykorzystujące układy HiperPFS™-3 minimalizują zazwyczaj całkowite pojemności kondensatorów przeciwzakłóceniowych oraz indukcyjność zarówno głównej cewki jak i dławików tłumiących EMI, zmniejszając tym samym całkowity rozmiar systemu oraz jego koszt.

Układy HiperPFS™-3 przeznaczone są dla aplikacji od 110 do 405W dla uniwersalnego napięcia wejściowego 90VAC oraz od 225W do 900W dla aplikacji wysokonapięciowych przy 180VAC. Głównymi rynkami zastosowania to m.in. nowoczesne aplikacje zasilaczy IT z certyfikatem 80Plus Platinum, aplikacji LCD TV, konsol gier, aplikacji przemysłowych oraz gospodarstwa domowego.

Wysoce zintegrowane układy HiperPFS™-3 firmy Power Integrations wymagają minimum elementów zewnętrznych, oszczędzając miejsce na płytce, zmniejszając koszt BOM oraz straty energii.

Więcej informacji o nowym układzie firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

<p>

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną integrację interoperacyjnej łączności PLC (Power Line Communication)

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną...

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej dzięki transceiverom Ethernet oraz mikrokontrolerom klasy QML/ESCC 9000P

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali nierdzewnej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie...

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne miasta, przedsiębiorstwa i sieci przemysłowe łączą urządzenia z siecią IP

Moduły Digi XBee dla Wi-SUN rewolucjonizują sposób, w jaki inteligentne...

Digi XBee® to rodzina bezprzewodowych modułów komunikacyjnych przeznaczonych do rozwiązań wbudowanych. Wykorzystując...

poniedziałek, 17 listopada, 2025 Więcej