- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
HiperPFS-3 nowy zintegrowany układ sterownika PFC firmy Power Integrations
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie projektowania i produkcji wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnego przetwarzania energii, zaprezentowała następną generacje układów scalonych HiperPFS™-3. Wysoce zintegrowane układy rodziny HiperPFS™-3 stosują algorytm zmiennej częstotliwości pracy w trybie ciągłym, zawierając m.in. kontroler PFC typu Boost, sterownik, MOSFET mocy, diodę typu Qspeed, oraz obwody zabezpieczające takie jak m.in. UVLO, UV, OV, OTP, a to wszystko w kompaktowej obudowie eSIP-16D/G, z możliwością montażu elementu chłodzącego. Rodzina układów scalonych HiperPFS-3 wyposażona jest w cyfrowy wzmacniacz, który zwiększa współczynnik mocy do > 0,92 przy 20% obciążeniu, oraz umożliwia osiągnięcie oszczędnego trybu pracy z poborem mocy <60 mW bez obciążenia. Nowe układy umożliwiają osiągnięcie do 95% sprawności konwersji energii już od 10% obciążenia.
Algorytm zmiennej częstotliwości VF-CCM zastosowany w układach rodziny HiperPFS-3 minimalizuje straty, przez utrzymywanie niskiej średniej częstotliwości przełączania oraz modulację częstotliwości, tłumiąc szczytową emisję EMI. Aplikacje wykorzystujące układy HiperPFS™-3 minimalizują zazwyczaj całkowite pojemności kondensatorów przeciwzakłóceniowych oraz indukcyjność zarówno głównej cewki jak i dławików tłumiących EMI, zmniejszając tym samym całkowity rozmiar systemu oraz jego koszt.
Układy HiperPFS™-3 przeznaczone są dla aplikacji od 110 do 405W dla uniwersalnego napięcia wejściowego 90VAC oraz od 225W do 900W dla aplikacji wysokonapięciowych przy 180VAC. Głównymi rynkami zastosowania to m.in. nowoczesne aplikacje zasilaczy IT z certyfikatem 80Plus Platinum, aplikacji LCD TV, konsol gier, aplikacji przemysłowych oraz gospodarstwa domowego.
Wysoce zintegrowane układy HiperPFS™-3 firmy Power Integrations wymagają minimum elementów zewnętrznych, oszczędzając miejsce na płytce, zmniejszając koszt BOM oraz straty energii.
Więcej informacji o nowym układzie firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.
Pozostałe aktualności:

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...
Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...
Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...
Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...
AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...
Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

























