Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: PowerIntegrations

HiperPFS-3 nowy zintegrowany układ sterownika PFC firmy Power Integrations

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie projektowania i produkcji wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnego przetwarzania energii, zaprezentowała następną generacje układów scalonych HiperPFS™-3. Wysoce zintegrowane układy rodziny HiperPFS™-3 stosują algorytm zmiennej częstotliwości pracy w trybie ciągłym, zawierając m.in. kontroler PFC typu Boost, sterownik, MOSFET mocy, diodę typu Qspeed, oraz obwody zabezpieczające takie jak m.in. UVLO, UV, OV, OTP, a to wszystko w kompaktowej obudowie eSIP-16D/G, z możliwością montażu elementu chłodzącego. Rodzina układów scalonych HiperPFS-3 wyposażona jest w cyfrowy wzmacniacz, który zwiększa współczynnik mocy do > 0,92 przy 20% obciążeniu, oraz umożliwia osiągnięcie oszczędnego trybu pracy z poborem mocy <60 mW bez obciążenia. Nowe układy umożliwiają osiągnięcie do 95% sprawności konwersji energii już od 10% obciążenia.

Algorytm zmiennej częstotliwości VF-CCM zastosowany w układach rodziny HiperPFS-3 minimalizuje straty, przez utrzymywanie niskiej średniej częstotliwości przełączania oraz modulację częstotliwości, tłumiąc szczytową emisję EMI. Aplikacje wykorzystujące układy HiperPFS™-3 minimalizują zazwyczaj całkowite pojemności kondensatorów przeciwzakłóceniowych oraz indukcyjność zarówno głównej cewki jak i dławików tłumiących EMI, zmniejszając tym samym całkowity rozmiar systemu oraz jego koszt.

Układy HiperPFS™-3 przeznaczone są dla aplikacji od 110 do 405W dla uniwersalnego napięcia wejściowego 90VAC oraz od 225W do 900W dla aplikacji wysokonapięciowych przy 180VAC. Głównymi rynkami zastosowania to m.in. nowoczesne aplikacje zasilaczy IT z certyfikatem 80Plus Platinum, aplikacji LCD TV, konsol gier, aplikacji przemysłowych oraz gospodarstwa domowego.

Wysoce zintegrowane układy HiperPFS™-3 firmy Power Integrations wymagają minimum elementów zewnętrznych, oszczędzając miejsce na płytce, zmniejszając koszt BOM oraz straty energii.

Więcej informacji o nowym układzie firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

<p>

Pozostałe aktualności:

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom projektowym na bazie sterownika TinySwitch-5 firmy Power Integrations

Przyspiesz swoje projekty dzięki nowemu przewodnikowi i przykładom...

Firma Power Integrations wspierając inżynierów na każdym etapie projektowania, opublikowała kompleksowy przewodnik...

poniedziałek, 22 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i bardziej ekologicznych urządzeń IoT

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych...

Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej