Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: PowerIntegrations

HiperPFS-3 nowy zintegrowany układ sterownika PFC firmy Power Integrations

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie projektowania i produkcji wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnego przetwarzania energii, zaprezentowała następną generacje układów scalonych HiperPFS™-3. Wysoce zintegrowane układy rodziny HiperPFS™-3 stosują algorytm zmiennej częstotliwości pracy w trybie ciągłym, zawierając m.in. kontroler PFC typu Boost, sterownik, MOSFET mocy, diodę typu Qspeed, oraz obwody zabezpieczające takie jak m.in. UVLO, UV, OV, OTP, a to wszystko w kompaktowej obudowie eSIP-16D/G, z możliwością montażu elementu chłodzącego. Rodzina układów scalonych HiperPFS-3 wyposażona jest w cyfrowy wzmacniacz, który zwiększa współczynnik mocy do > 0,92 przy 20% obciążeniu, oraz umożliwia osiągnięcie oszczędnego trybu pracy z poborem mocy <60 mW bez obciążenia. Nowe układy umożliwiają osiągnięcie do 95% sprawności konwersji energii już od 10% obciążenia.

Algorytm zmiennej częstotliwości VF-CCM zastosowany w układach rodziny HiperPFS-3 minimalizuje straty, przez utrzymywanie niskiej średniej częstotliwości przełączania oraz modulację częstotliwości, tłumiąc szczytową emisję EMI. Aplikacje wykorzystujące układy HiperPFS™-3 minimalizują zazwyczaj całkowite pojemności kondensatorów przeciwzakłóceniowych oraz indukcyjność zarówno głównej cewki jak i dławików tłumiących EMI, zmniejszając tym samym całkowity rozmiar systemu oraz jego koszt.

Układy HiperPFS™-3 przeznaczone są dla aplikacji od 110 do 405W dla uniwersalnego napięcia wejściowego 90VAC oraz od 225W do 900W dla aplikacji wysokonapięciowych przy 180VAC. Głównymi rynkami zastosowania to m.in. nowoczesne aplikacje zasilaczy IT z certyfikatem 80Plus Platinum, aplikacji LCD TV, konsol gier, aplikacji przemysłowych oraz gospodarstwa domowego.

Wysoce zintegrowane układy HiperPFS™-3 firmy Power Integrations wymagają minimum elementów zewnętrznych, oszczędzając miejsce na płytce, zmniejszając koszt BOM oraz straty energii.

Więcej informacji o nowym układzie firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

<p>

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej