- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
HiperPFS-3 nowy zintegrowany układ sterownika PFC firmy Power Integrations
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie projektowania i produkcji wysokonapięciowych układów scalonych dla energooszczędnego przetwarzania energii, zaprezentowała następną generacje układów scalonych HiperPFS™-3. Wysoce zintegrowane układy rodziny HiperPFS™-3 stosują algorytm zmiennej częstotliwości pracy w trybie ciągłym, zawierając m.in. kontroler PFC typu Boost, sterownik, MOSFET mocy, diodę typu Qspeed, oraz obwody zabezpieczające takie jak m.in. UVLO, UV, OV, OTP, a to wszystko w kompaktowej obudowie eSIP-16D/G, z możliwością montażu elementu chłodzącego. Rodzina układów scalonych HiperPFS-3 wyposażona jest w cyfrowy wzmacniacz, który zwiększa współczynnik mocy do > 0,92 przy 20% obciążeniu, oraz umożliwia osiągnięcie oszczędnego trybu pracy z poborem mocy <60 mW bez obciążenia. Nowe układy umożliwiają osiągnięcie do 95% sprawności konwersji energii już od 10% obciążenia.
Algorytm zmiennej częstotliwości VF-CCM zastosowany w układach rodziny HiperPFS-3 minimalizuje straty, przez utrzymywanie niskiej średniej częstotliwości przełączania oraz modulację częstotliwości, tłumiąc szczytową emisję EMI. Aplikacje wykorzystujące układy HiperPFS™-3 minimalizują zazwyczaj całkowite pojemności kondensatorów przeciwzakłóceniowych oraz indukcyjność zarówno głównej cewki jak i dławików tłumiących EMI, zmniejszając tym samym całkowity rozmiar systemu oraz jego koszt.
Układy HiperPFS™-3 przeznaczone są dla aplikacji od 110 do 405W dla uniwersalnego napięcia wejściowego 90VAC oraz od 225W do 900W dla aplikacji wysokonapięciowych przy 180VAC. Głównymi rynkami zastosowania to m.in. nowoczesne aplikacje zasilaczy IT z certyfikatem 80Plus Platinum, aplikacji LCD TV, konsol gier, aplikacji przemysłowych oraz gospodarstwa domowego.
Wysoce zintegrowane układy HiperPFS™-3 firmy Power Integrations wymagają minimum elementów zewnętrznych, oszczędzając miejsce na płytce, zmniejszając koszt BOM oraz straty energii.
Więcej informacji o nowym układzie firmy Power Integrations mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.
Pozostałe aktualności:

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do...
Grupa YAGEO kontynuuje wprowadzanie na rynek nowych transformatorów LLC, zaprojektowanych specjalnie do przełączania...

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC...
Projekt referencyjny aplikacji demonstracyjnej wielokanałowego inteligentnego pomiaru firmy Microchip Technology...

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi...
Bezprzewodowe moduły komunikacyjne XBee® LR firmy Digi International przyspieszają czas wprowadzania produktów na...

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...
Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

Przegląd produktów Microchip 10/2026
Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

Microchip Technology wprowadza rozwiązania sieciowe EtherCAT® i TSN do...
Firma Microchip Technology rozszerzyła swoje portfolio rozwiązań sieciowych dla przemysłu brzegowego o EtherCAT® i...

























