Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

Najnowszy zestaw chipKIT Wi-Fire firmy Digilent bazuje na mikrokontrolerze PIC32MZ firmy Microchip

Firma Digilent, dostawca narzędzi deweloperskich third-party, zaprezentowała najnowszy zestaw Wi-Fire (TDGL021-2) - pierwszy chipKIT™ bazujący na mikrokontrolerze PIC32MZ2048ECG firmy Microchip.

"Nowe układy PIC32MZ firmy Microchip wprowadzają nową jakość, dzięki najlepszej w swojej klasie wydajności 330 DMIPS i 3,28 CoreMarks™/MHz, do 2MB pojemności pamięci Flash z możliwością aktualizacji "na żywo", do 512KB pojemności pamięci RAM, oraz bogatym urządzeniom peryferyjnym dla komunikacji, w tym Ethernet 10/100 z MAC, USB Hi- Speed z MAC/PHY (pierwszy raz w mikrokontrolerach PIC®) oraz CAN - potrzebnym dla wspierania dzisiejszych wymagających aplikacji."

Pełna publikacja prasowa nt. mikrokontrolerów PIC32MZ firmy Microchip dostępna jest tutaj

Opierając się na sukcesie zestawu chipKIT™ WF32, nowy Wi-Fire posiada m.in. 43 dostępne piny I/O, 12 wejść analogowych, obsługę napięcia pracy 3.3V, 4 diody LED, potencjometr, przyciski, zintegrowany moduł MRF24WG0MA dla obsługi komunikacji bezprzewodowej, złącze Micro SD.

Zestaw Wi-Fire jest znacznie szybszy niż jego poprzednik WF32, dzięki wydajności 200 MHz, 2 MB pamięci Flash, 512kB pamięci RAM, High Speed USB i SPI 50MHz. Układ PIC32MZ posiada rdzeń MIPS MicroAptiv opracowany przez firmę Imagination Technologies, który jest zoptymalizowany dla projektów opartych na chmurze, połączonych przy użyciu oprogramowania FlowCloud firmy Imagination Technologies.

Zestaw Wi-Fire jest zgodny z Arduino i można go zaprogramować za pomocą MPIDE. Przy zastosowaniu kompatybilnego programatora/debuggera, może być używany również z w pełni wyposażonym środowiskiem programistycznym MPLAB®X IDE firmy Microchip.

chipKIT Wi-FIRE Development Board

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej