Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Firma Microchip Technology ogłosiła ważny kamień milowy we współpracy z AVIVA Links, firmą motoryzacyjną...
Nowa seria transformatorów planarnych o mocy 1 kW, PL105xx, zaprojektowanych do pracy w najbardziej wymagających...
Zaawansowane rozwiązania antenowe firmy POYNTING zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o transporcie miejskim,...
Moduły IGBT7 i całe portfolio IGBT firmy Microchip Technology odgrywają kluczową rolę w zapewnianiu niezawodnego...
Dokument RDK-1063 określa referencyjny projekt kompaktowego zasilacza rezonansowego LLC z korekcją współczynnika...
Wprowadzenie czterokanałowego układu scalonego (IC) do kondycjonowania termopar MCP9604 ma na celu szybką integrację...