Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Firma Poynting zaprezentowała antenę EPNT-7, najnowszy dodatek do serii CPE. Ta solidna antena we wzmocnionej...

Digi XBee® 3 BLU, najnowszy dodatek do sprawdzonego ekosystemu XBee firmy Digi, oferujący najnowsze możliwości...

Dwa nowe projekty referencyjne firmy Power Integrations to gotowe do produkcji zasilacze, przeznaczone dla...

Firma Microchip Technology wprowadza rodzinę urządzeń końcowych LAN866x 10BASE-T1S z protokołem zdalnego sterowania...

Firma Microchip Technology zaprezentowała nową serię analogowych układów front-end (AFE) MCP391xB, obejmującą sześć...

Firma Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, oficjalnie...
