Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: SIMCom

SIM800C nowy czterozakresowy moduł GSM firmy SIMCom

Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.

Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.

Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.

Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej