Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Zbudowany z myślą o niezawodnej pracy w trudnych warunkach, moduł Digi XBee® 3 oferuje globalną łączność LTE Cat 4 z...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do przetwarzania przemysłowego, ogłosił strategiczną...

Firma Refond Optoelectronics wprowadza innowacyjną technologię diod LED Golden Yellow. Wykorzystując specyficzne...

Akcesorium Digi eSIM dodaje nowe, zaawansowane funkcje do kompatybilnych routerów i urządzeń komórkowych Digi EX, IX...

Firma jb Capacitors oferuje dwie uzupełniające się serie kondensatorów SMD o niskim ESR: JEA (kondensatory...

Avalue Technology Inc. światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, przyspiesza globalne...
