Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Sztuczna inteligencja stała się niezbędna do wykorzystania potencjału Internetu Rzeczy. Analizując dane zebrane z...

Integracja MPLAB® Code Configurator w VS Code® usprawnia programowanie aplikacji wbudowanych dzięki intuicyjnej...

Moduł zasilania ARCF20 firmy Arch Electronics działa niezawodnie w temperaturach otoczenia od -40°C do +90°C,...

Rodzina 16-pasmowych przełączników Switchtec™ PCIe® Gen 4.0, serii PCI100x firmy Microchip, została zaprojektowana...

Wraz ze wzrostem liczby połączonych systemów w infrastrukturze przemysłowej i krytycznej, bezpieczne i elastyczne...

Skyworks Solutions, światowy lider w dziedzinie wysokowydajnych półprzewodników analogowych i sygnałów mieszanych,...
