Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Przykładowy raport projektowy (DER-1038) przedstawia zalety układów scalonych InnoSwitch4-QR w smukłej płytce...
Układy FPGA PolarFire® System on Chip (SoC) firmy Microchip Technology uzyskały kwalifikację Automotive Electronics...
Firma Power Integrations zaprezentowała TinySwitch™-5, zwiększając moc wyjściową najpopularniejszej rodziny...
Firma Digi International światowy lider w dziedzinie rozwiązań łączności IoT, opublikowała ulepszone oprogramowanie...
Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę mikrokontrolerów AVR32® SD z wbudowanymi mechanizmami bezpieczeństwa...
Microchip Technology wprowadza na rynek ekosystem rozwiązań dedykowany elektrycznym jednośladom (E2W).