Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...
Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...
Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...
Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...
Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...