Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Sieci IoT łączą miliardy urządzeń na całym świecie, co czyni je głównym celem cyberataków, dlatego aby chronić te...
Microchip Technology wprowadza na rynek kontrolery ekranów dotykowych z obsługą zakrzywionych i kształtowanych...
Microchip Technology wykorzystuje moc sztucznej inteligencji (AI), aby pomóc programistom w pisaniu i debugowaniu kodu.
Rozwiązania firmy Microchip Technology zaspokajają potrzeby wydajnej i bezpiecznej infrastruktury ładowania pojazdów EV
6 marca 2025 roku w Tarczyński Arena Wrocław odbędą się największe targi branży elektronicznej w Polsce - TEK.day 2025
Firma Avalue Technology producent przemysłowych komputerów wbudowanych zaprezentowała swój najnowszy katalog produktów.