Firma SIMCom, wiodący producent modułów bezprzewodowych dla komunikacji GSM/GPS, zaprezentowała nowy moduł SIM800C, który został opracowany bazując na module SIM800H.
Moduły, różnią się głównie sposobem wyprowadzeń na płytce: SIM800H - 88 pinowe złącze LGA, podczas gdy nowy SIM800C - 42 pinowe STM. Rozmiary modułu to zaledwie 17.6 x 15.7 x 2.3mm . Parametry w obu przypadkach są identyczne i mamy do czynienia z czterozakresowym modułem GSM 850/900/1800/1900MHz, mogącym obsłużyć transmisję danych, dźwięku i SMS z niskim poborem mocy.
Moduł SIM800C wspiera interfejs szeregowy oraz opcjonalnie moduł bluetooth 3.0. Dodatkowo moduł obsługuje interfejs USB, RTC backup, GPIO, ADC oraz pady dla anten GSM oraz Bluetooth. Moduł zasilany jest napięciem w zakresie od 3,4V do 4,4V i może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40stC do +85stC.
Więcej informacji o nowym module SIM800C firmy SIMCom mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Technologia Power over Ethernet (PoE) to dominujące rozwiązanie do łączenia i zasilania punktów dostępu...
Firma Microchip Technology wydała PolarFire® Core (FPGA) i System on Chip (SoC), które obniżają koszty nawet o 30...
NUC-ADN dziedziczy standardy klasy przemysłowej, umożliwiając proste wdrożenie w ograniczonych przestrzeniach i pracę...
Aby pomóc architektom systemów sprostać zmieniającym się wymaganiom bezpieczeństwa, firma Microchip Technology...
Firma Avalue Technology Inc., wprowadziła na rynek MAB-T660, smukły, gotowy na AI system typu barebone, starannie...
Firma Power Integrations, zaprezentowała pięć nowych projektów referencyjnych ukierunkowanych na zastosowania...