Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

Nowe moduły komunikacyjne w ofercie Microchip

Firma Microchip wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów typu mixed-signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash rozszerzyła swoje portfolio o dwa nowe moduły komunikacji bezprzewodowej dla aplikacji IoT.

Microchip RN1723RN1723 to nowy niskonapięciowy moduł Wi-Fi 802.11 b/g z osadzonym stosem TCP/IP/UDP, o miniaturowym rozmiarze 27x18x3.1mm i obudowie przystosowanej do montażu powierzchniowego SMD. Z imponująco niskim poborem prądu 4µA w stanie uśpienia i nowym trybem oszczędzania energii DOZE, moduł RN1723 jest niezwykle energooszczędny, będąc idealnym rozwiązaniem dla szerokiego zakresu aplikacji wymagających długiego działania na zasilaniu bateryjnym.

Moduł oferuje ponadto zaawansowane opcje bezpieczeństwa, a w tym obsługę wygodnej konfiguracji WPS, szyfrowanego połączenia WEP/WPA/WPA2, zaawansowanej ochrony SSL/TLS dla bezpiecznej komunikacji typu klient/serwer (przy wparciu zewnętrznego mikrokontrolera PIC) oraz jest w pełni konfigurowalny za pomocą prostych komend ASCII dla prostego wdrożenia i szybszego wejścia produktu na rynek.

Informacją wartą odnotowania jest również to, że moduł RN1723 jest kompatybilny footprintem z popularnym modułem RN171 i jest również jego tańszym zamiennikiem.

Microchip RN4677Z kolei RN4677 to w pełni certyfikowany, dwu trybowy moduł Bluetooth 4.0 (BR/EDR/LE), który umożliwia projektantom aplikacji na proste dodanie funkcjonalności klasycznej łączności Bluetooth oraz możliwości Bluetooth Smart. Dostarczając lokalną łączność dla aplikacji IoT, moduł EN4677 łączy aplikacje ze smartfonami oraz tabletami dla wygodnej transmisji danych, kontroli oraz dostępu do aplikacji typu Cloud.

Certyfikowany moduł RN4677 jest kompletnym rozwiązaniem bezprzewodowej komunikacji, dysponującym wbudowanym stosem Bluetooth, zintegrowaną anteną oraz międzynarodowymi certyfikatami radiowymi w miniaturowej obudowie SMD o rozmiarze zaledwie 22x12x2.4 mm. Moduł wspiera profile GAP, SDP, SPP, oraz GATT, a wewnętrzna komunikacja opiera się na odbiorze/wysłaniu danych poprzez transparentny tryb UART, który umożliwia integrację modułu z każdym procesorem, lub mikrokontrolerem dysponującym interfejsem UART. Podobnie jak moduł RN1723 konfiguracja odbywa się poprzez proste komendy ASCII po interfejsie UART

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej modułu RN1723 oraz RN4677

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej