Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

Nowe moduły komunikacyjne w ofercie Microchip

Firma Microchip wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów typu mixed-signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash rozszerzyła swoje portfolio o dwa nowe moduły komunikacji bezprzewodowej dla aplikacji IoT.

Microchip RN1723RN1723 to nowy niskonapięciowy moduł Wi-Fi 802.11 b/g z osadzonym stosem TCP/IP/UDP, o miniaturowym rozmiarze 27x18x3.1mm i obudowie przystosowanej do montażu powierzchniowego SMD. Z imponująco niskim poborem prądu 4µA w stanie uśpienia i nowym trybem oszczędzania energii DOZE, moduł RN1723 jest niezwykle energooszczędny, będąc idealnym rozwiązaniem dla szerokiego zakresu aplikacji wymagających długiego działania na zasilaniu bateryjnym.

Moduł oferuje ponadto zaawansowane opcje bezpieczeństwa, a w tym obsługę wygodnej konfiguracji WPS, szyfrowanego połączenia WEP/WPA/WPA2, zaawansowanej ochrony SSL/TLS dla bezpiecznej komunikacji typu klient/serwer (przy wparciu zewnętrznego mikrokontrolera PIC) oraz jest w pełni konfigurowalny za pomocą prostych komend ASCII dla prostego wdrożenia i szybszego wejścia produktu na rynek.

Informacją wartą odnotowania jest również to, że moduł RN1723 jest kompatybilny footprintem z popularnym modułem RN171 i jest również jego tańszym zamiennikiem.

Microchip RN4677Z kolei RN4677 to w pełni certyfikowany, dwu trybowy moduł Bluetooth 4.0 (BR/EDR/LE), który umożliwia projektantom aplikacji na proste dodanie funkcjonalności klasycznej łączności Bluetooth oraz możliwości Bluetooth Smart. Dostarczając lokalną łączność dla aplikacji IoT, moduł EN4677 łączy aplikacje ze smartfonami oraz tabletami dla wygodnej transmisji danych, kontroli oraz dostępu do aplikacji typu Cloud.

Certyfikowany moduł RN4677 jest kompletnym rozwiązaniem bezprzewodowej komunikacji, dysponującym wbudowanym stosem Bluetooth, zintegrowaną anteną oraz międzynarodowymi certyfikatami radiowymi w miniaturowej obudowie SMD o rozmiarze zaledwie 22x12x2.4 mm. Moduł wspiera profile GAP, SDP, SPP, oraz GATT, a wewnętrzna komunikacja opiera się na odbiorze/wysłaniu danych poprzez transparentny tryb UART, który umożliwia integrację modułu z każdym procesorem, lub mikrokontrolerem dysponującym interfejsem UART. Podobnie jak moduł RN1723 konfiguracja odbywa się poprzez proste komendy ASCII po interfejsie UART

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej modułu RN1723 oraz RN4677

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej