Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Microchip

Nowe moduły komunikacyjne w ofercie Microchip

Firma Microchip wiodący producent m.in. mikrokontrolerów, układów typu mixed-signal, układów analogowych oraz rozwiązań pamięci Flash rozszerzyła swoje portfolio o dwa nowe moduły komunikacji bezprzewodowej dla aplikacji IoT.

Microchip RN1723RN1723 to nowy niskonapięciowy moduł Wi-Fi 802.11 b/g z osadzonym stosem TCP/IP/UDP, o miniaturowym rozmiarze 27x18x3.1mm i obudowie przystosowanej do montażu powierzchniowego SMD. Z imponująco niskim poborem prądu 4µA w stanie uśpienia i nowym trybem oszczędzania energii DOZE, moduł RN1723 jest niezwykle energooszczędny, będąc idealnym rozwiązaniem dla szerokiego zakresu aplikacji wymagających długiego działania na zasilaniu bateryjnym.

Moduł oferuje ponadto zaawansowane opcje bezpieczeństwa, a w tym obsługę wygodnej konfiguracji WPS, szyfrowanego połączenia WEP/WPA/WPA2, zaawansowanej ochrony SSL/TLS dla bezpiecznej komunikacji typu klient/serwer (przy wparciu zewnętrznego mikrokontrolera PIC) oraz jest w pełni konfigurowalny za pomocą prostych komend ASCII dla prostego wdrożenia i szybszego wejścia produktu na rynek.

Informacją wartą odnotowania jest również to, że moduł RN1723 jest kompatybilny footprintem z popularnym modułem RN171 i jest również jego tańszym zamiennikiem.

Microchip RN4677Z kolei RN4677 to w pełni certyfikowany, dwu trybowy moduł Bluetooth 4.0 (BR/EDR/LE), który umożliwia projektantom aplikacji na proste dodanie funkcjonalności klasycznej łączności Bluetooth oraz możliwości Bluetooth Smart. Dostarczając lokalną łączność dla aplikacji IoT, moduł EN4677 łączy aplikacje ze smartfonami oraz tabletami dla wygodnej transmisji danych, kontroli oraz dostępu do aplikacji typu Cloud.

Certyfikowany moduł RN4677 jest kompletnym rozwiązaniem bezprzewodowej komunikacji, dysponującym wbudowanym stosem Bluetooth, zintegrowaną anteną oraz międzynarodowymi certyfikatami radiowymi w miniaturowej obudowie SMD o rozmiarze zaledwie 22x12x2.4 mm. Moduł wspiera profile GAP, SDP, SPP, oraz GATT, a wewnętrzna komunikacja opiera się na odbiorze/wysłaniu danych poprzez transparentny tryb UART, który umożliwia integrację modułu z każdym procesorem, lub mikrokontrolerem dysponującym interfejsem UART. Podobnie jak moduł RN1723 konfiguracja odbywa się poprzez proste komendy ASCII po interfejsie UART

Więcej informacji mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej modułu RN1723 oraz RN4677

Pozostałe aktualności:

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej