- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Jakie są podstawowe czynniki, które wpływają na niezawodność systemów zasilania?
Najważniejszym czynnikiem jest dobre, staranne projektowanie oparte na wieloletnim doświadczeniu. Wiele awarii sprzętu elektronicznego pochodzi z uchybień w zakresie projektowania oraz w stosowaniu niepożądanych elementów, a także z czynników zewnętrznych takich jak okazjonalne przepięcia w sieci energetycznej. Solidne projektowanie oraz kontrola poprzez testowanie w skrajnych warunkach jest bardzo ważnym elementem tworzenia źródeł zasilania.
Wskaźnik awaryjności sprzętu zależy m.in od trzech czynników:
1) Kompleksowość. Projektuj urządzenia w możliwie prosty sposób bo to czego w urządzeniu nie ma nie może się w nim zepsuć. Skomplikowane, lub trudne specyfikacje zwiększają potencjalne szanse na awarię. Nie jest to związane ze skrótami zastosowanymi przez projektantów, lecz w związku z chociażby trwałością zastosowanych komponentów i ich niekoniecznie powtarzalną jakością.
2) Stres. Dla urządzeń elektronicznych, najbardziej stresogennymi czynnikami jest temperatura otoczenia, napięcie, wibracje oraz temperatura powstała w związku z wysokim prądem. Wpływ każdego z tych czynników na każdy pojedynczy element musi być brany pod uwagę zatem w celu osiągnięcia dobrej niezawodności systemu zasilania, różne czynniki redukcyjne muszą być stosowane. Wielka staranność i dbałość o szczegóły musi być poczyniona w celu zminimalizowania wpływu temperatury na pracę każdego z komponentów, dlatego też elementy generujące ciepło muszą być oddalone na płytce od pozostałych elementów i odpowiednio chłodzone za pomocą m.in. barier termicznych, radiatorów i ew wentylatora. Ponadto panująca obecnie tendencja do miniaturyzacji wymusza z kolei zwiększanie sprawności konwersji energii, aby zmniejszyć ilość wydzielanego ciepła.
3) Podstawowa niezawodność z kolei odnosi się do faktu, że przykładowo, kondensatory foliowe są bardziej niezawodne od kondensatorów elektrolitycznych, połączenia Wirewrap bardziej solidne niż stałe lutowane, a z kolei rezystory są bardziej niezawodne od potencjometrów. Składniki muszą być zatem starannie wybrane, aby uniknąć podstawowych doskonale znanych czynników wpływających na zawodność obwodów elektronicznych. Bardzo często jest też tak, że trzeba dojść do kompromisu między niezawodnością, a kosztem produkcji, gdyż bardziej niezawodne elementy są po prostu droższe.
Źródło: blog XP Power
Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT
Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...
AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...
SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho
Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...
Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

























