Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Digi

Usprawnione moduły XBee ZigBee S2C firmy Digi International

Moduły radiowe XBee oraz XBee-PRO firmy Digi pracujące w technologii ZigBee zapewniają opłacalną kosztowo oraz stabilną łączność bezprzewodową dla urządzeń elektronicznych. Dodatkowo mogą one współpracować z innymi urządzeniami zgodnymi z zestawem funkcji ZigBee PRO, w tym urządzeniami innych producentów. Moduły XBee firmy Digi są idealne dla zastosowań m.in. na rynkach energetycznych oraz kontrolno-pomiarowych, gdzie wydajność i stabilność pracy jest krytycznym warunkiem.

Aktualnie firma Digi oferuje moduły XBee w wersji dla montażu przewlekanego, bazujące na transceiverze Silicon Labs EM250. W nowych wersjach moduły XBee S2C zarówno przeznaczone dla montażu powierzchniowego jak i przewlekanego będą bazować na transceiverze EM357, który jest szybszy, ma niższy pobór prądu, i ma znacznie więcej pamięci RAM oraz Flash. Nowe możliwości sprzętowe stojące za układem EM357 pomogą wspierać obsługę większej liczby węzłów, obsłużyć większy ruch w sieci, a większa pojemność pamięci Flash pozwoli na stworzenie bogatszych aplikacji, podczas gdy większa pojemność pamięci RAM pozwoli na sprawniejsze jej działanie.

Jedną z najbardziej znaczących różnic między modelami jest znacznie usprawniony zasięg ich działania, który w przypadku usprawnionych modeli wzrósł o 50% do wartości 60 metrów (z 40) dla zasięgu w terenie zabudowanym, oraz o 1000% do wartości 1200 metrów (ze 120) dla zasięgu w linii wzroku w terenie otwartym. Ważną zmianą wartą odnotowania jest również oddanie interfejsu szeregowego SPI, który usprawni komunikację między modułem, a urządzeniem hosta.

Dla obecnych klientów, których aplikacje działają na starszych wersjach modułów XBee (S2/S2B), a którzy chcą skorzystać z szerszych możliwości nowych modułów (S2C) firma Digi opracowała przewodnik migracji, który na 7 stronach prezentuje m.in. tabele przedstawiające zmiany w podstawowych parametrach obu modeli modułów jak i tabele odpowiednich zamienników. Zachęcamy do zapoznania się również z zestawem rozwojowym Digi XBee ZigBee Cloud Kit, dzięki któremu w ciągu kilku minut, lub godzin (a nie tygodni, lub miesięcy) można w łatwy sposób stworzyć działającą aplikacje prototypową bazującą na łączności ZigBee.

Więcej informacji o nowych modułach XBee S2C firmy Digi mogą Państwo uzyskać z załączonej dokładnej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej