Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Digi

Usprawnione moduły XBee ZigBee S2C firmy Digi International

Moduły radiowe XBee oraz XBee-PRO firmy Digi pracujące w technologii ZigBee zapewniają opłacalną kosztowo oraz stabilną łączność bezprzewodową dla urządzeń elektronicznych. Dodatkowo mogą one współpracować z innymi urządzeniami zgodnymi z zestawem funkcji ZigBee PRO, w tym urządzeniami innych producentów. Moduły XBee firmy Digi są idealne dla zastosowań m.in. na rynkach energetycznych oraz kontrolno-pomiarowych, gdzie wydajność i stabilność pracy jest krytycznym warunkiem.

Aktualnie firma Digi oferuje moduły XBee w wersji dla montażu przewlekanego, bazujące na transceiverze Silicon Labs EM250. W nowych wersjach moduły XBee S2C zarówno przeznaczone dla montażu powierzchniowego jak i przewlekanego będą bazować na transceiverze EM357, który jest szybszy, ma niższy pobór prądu, i ma znacznie więcej pamięci RAM oraz Flash. Nowe możliwości sprzętowe stojące za układem EM357 pomogą wspierać obsługę większej liczby węzłów, obsłużyć większy ruch w sieci, a większa pojemność pamięci Flash pozwoli na stworzenie bogatszych aplikacji, podczas gdy większa pojemność pamięci RAM pozwoli na sprawniejsze jej działanie.

Jedną z najbardziej znaczących różnic między modelami jest znacznie usprawniony zasięg ich działania, który w przypadku usprawnionych modeli wzrósł o 50% do wartości 60 metrów (z 40) dla zasięgu w terenie zabudowanym, oraz o 1000% do wartości 1200 metrów (ze 120) dla zasięgu w linii wzroku w terenie otwartym. Ważną zmianą wartą odnotowania jest również oddanie interfejsu szeregowego SPI, który usprawni komunikację między modułem, a urządzeniem hosta.

Dla obecnych klientów, których aplikacje działają na starszych wersjach modułów XBee (S2/S2B), a którzy chcą skorzystać z szerszych możliwości nowych modułów (S2C) firma Digi opracowała przewodnik migracji, który na 7 stronach prezentuje m.in. tabele przedstawiające zmiany w podstawowych parametrach obu modeli modułów jak i tabele odpowiednich zamienników. Zachęcamy do zapoznania się również z zestawem rozwojowym Digi XBee ZigBee Cloud Kit, dzięki któremu w ciągu kilku minut, lub godzin (a nie tygodni, lub miesięcy) można w łatwy sposób stworzyć działającą aplikacje prototypową bazującą na łączności ZigBee.

Więcej informacji o nowych modułach XBee S2C firmy Digi mogą Państwo uzyskać z załączonej dokładnej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Wzmacnianie europejskich innowacji w zakresie łączności CAN FD dzięki transceiverowi ATA6571RT

Wzmacnianie europejskich innowacji w zakresie łączności CAN FD dzięki...

Opracowany we Francji transceiver ATA6571RT CAN FD firmy Microchip Technology łączy w sobie europejskie doświadczenie...

poniedziałek, 28 września, 2026 Więcej

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej