Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Digi

Usprawnione moduły XBee ZigBee S2C firmy Digi International

Moduły radiowe XBee oraz XBee-PRO firmy Digi pracujące w technologii ZigBee zapewniają opłacalną kosztowo oraz stabilną łączność bezprzewodową dla urządzeń elektronicznych. Dodatkowo mogą one współpracować z innymi urządzeniami zgodnymi z zestawem funkcji ZigBee PRO, w tym urządzeniami innych producentów. Moduły XBee firmy Digi są idealne dla zastosowań m.in. na rynkach energetycznych oraz kontrolno-pomiarowych, gdzie wydajność i stabilność pracy jest krytycznym warunkiem.

Aktualnie firma Digi oferuje moduły XBee w wersji dla montażu przewlekanego, bazujące na transceiverze Silicon Labs EM250. W nowych wersjach moduły XBee S2C zarówno przeznaczone dla montażu powierzchniowego jak i przewlekanego będą bazować na transceiverze EM357, który jest szybszy, ma niższy pobór prądu, i ma znacznie więcej pamięci RAM oraz Flash. Nowe możliwości sprzętowe stojące za układem EM357 pomogą wspierać obsługę większej liczby węzłów, obsłużyć większy ruch w sieci, a większa pojemność pamięci Flash pozwoli na stworzenie bogatszych aplikacji, podczas gdy większa pojemność pamięci RAM pozwoli na sprawniejsze jej działanie.

Jedną z najbardziej znaczących różnic między modelami jest znacznie usprawniony zasięg ich działania, który w przypadku usprawnionych modeli wzrósł o 50% do wartości 60 metrów (z 40) dla zasięgu w terenie zabudowanym, oraz o 1000% do wartości 1200 metrów (ze 120) dla zasięgu w linii wzroku w terenie otwartym. Ważną zmianą wartą odnotowania jest również oddanie interfejsu szeregowego SPI, który usprawni komunikację między modułem, a urządzeniem hosta.

Dla obecnych klientów, których aplikacje działają na starszych wersjach modułów XBee (S2/S2B), a którzy chcą skorzystać z szerszych możliwości nowych modułów (S2C) firma Digi opracowała przewodnik migracji, który na 7 stronach prezentuje m.in. tabele przedstawiające zmiany w podstawowych parametrach obu modeli modułów jak i tabele odpowiednich zamienników. Zachęcamy do zapoznania się również z zestawem rozwojowym Digi XBee ZigBee Cloud Kit, dzięki któremu w ciągu kilku minut, lub godzin (a nie tygodni, lub miesięcy) można w łatwy sposób stworzyć działającą aplikacje prototypową bazującą na łączności ZigBee.

Więcej informacji o nowych modułach XBee S2C firmy Digi mogą Państwo uzyskać z załączonej dokładnej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej