Moduły radiowe XBee oraz XBee-PRO firmy Digi pracujące w technologii ZigBee zapewniają opłacalną kosztowo oraz stabilną łączność bezprzewodową dla urządzeń elektronicznych. Dodatkowo mogą one współpracować z innymi urządzeniami zgodnymi z zestawem funkcji ZigBee PRO, w tym urządzeniami innych producentów. Moduły XBee firmy Digi są idealne dla zastosowań m.in. na rynkach energetycznych oraz kontrolno-pomiarowych, gdzie wydajność i stabilność pracy jest krytycznym warunkiem.
Aktualnie firma Digi oferuje moduły XBee w wersji dla montażu przewlekanego, bazujące na transceiverze Silicon Labs EM250. W nowych wersjach moduły XBee S2C zarówno przeznaczone dla montażu powierzchniowego jak i przewlekanego będą bazować na transceiverze EM357, który jest szybszy, ma niższy pobór prądu, i ma znacznie więcej pamięci RAM oraz Flash. Nowe możliwości sprzętowe stojące za układem EM357 pomogą wspierać obsługę większej liczby węzłów, obsłużyć większy ruch w sieci, a większa pojemność pamięci Flash pozwoli na stworzenie bogatszych aplikacji, podczas gdy większa pojemność pamięci RAM pozwoli na sprawniejsze jej działanie.
Jedną z najbardziej znaczących różnic między modelami jest znacznie usprawniony zasięg ich działania, który w przypadku usprawnionych modeli wzrósł o 50% do wartości 60 metrów (z 40) dla zasięgu w terenie zabudowanym, oraz o 1000% do wartości 1200 metrów (ze 120) dla zasięgu w linii wzroku w terenie otwartym. Ważną zmianą wartą odnotowania jest również oddanie interfejsu szeregowego SPI, który usprawni komunikację między modułem, a urządzeniem hosta.
Dla obecnych klientów, których aplikacje działają na starszych wersjach modułów XBee (S2/S2B), a którzy chcą skorzystać z szerszych możliwości nowych modułów (S2C) firma Digi opracowała przewodnik migracji, który na 7 stronach prezentuje m.in. tabele przedstawiające zmiany w podstawowych parametrach obu modeli modułów jak i tabele odpowiednich zamienników. Zachęcamy do zapoznania się również z zestawem rozwojowym Digi XBee ZigBee Cloud Kit, dzięki któremu w ciągu kilku minut, lub godzin (a nie tygodni, lub miesięcy) można w łatwy sposób stworzyć działającą aplikacje prototypową bazującą na łączności ZigBee.
Więcej informacji o nowych modułach XBee S2C firmy Digi mogą Państwo uzyskać z załączonej dokładnej dokumentacji technicznej.
Przykładowy raport projektowy (DER-1038) przedstawia zalety układów scalonych InnoSwitch4-QR w smukłej płytce...
Układy FPGA PolarFire® System on Chip (SoC) firmy Microchip Technology uzyskały kwalifikację Automotive Electronics...
Firma Power Integrations zaprezentowała TinySwitch™-5, zwiększając moc wyjściową najpopularniejszej rodziny...
Firma Digi International światowy lider w dziedzinie rozwiązań łączności IoT, opublikowała ulepszone oprogramowanie...
Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę mikrokontrolerów AVR32® SD z wbudowanymi mechanizmami bezpieczeństwa...
Microchip Technology wprowadza na rynek ekosystem rozwiązań dedykowany elektrycznym jednośladom (E2W).