- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Usprawnione moduły XBee ZigBee S2C firmy Digi International
Moduły radiowe XBee oraz XBee-PRO firmy Digi pracujące w technologii ZigBee zapewniają opłacalną kosztowo oraz stabilną łączność bezprzewodową dla urządzeń elektronicznych. Dodatkowo mogą one współpracować z innymi urządzeniami zgodnymi z zestawem funkcji ZigBee PRO, w tym urządzeniami innych producentów. Moduły XBee firmy Digi są idealne dla zastosowań m.in. na rynkach energetycznych oraz kontrolno-pomiarowych, gdzie wydajność i stabilność pracy jest krytycznym warunkiem.
Aktualnie firma Digi oferuje moduły XBee w wersji dla montażu przewlekanego, bazujące na transceiverze Silicon Labs EM250. W nowych wersjach moduły XBee S2C zarówno przeznaczone dla montażu powierzchniowego jak i przewlekanego będą bazować na transceiverze EM357, który jest szybszy, ma niższy pobór prądu, i ma znacznie więcej pamięci RAM oraz Flash. Nowe możliwości sprzętowe stojące za układem EM357 pomogą wspierać obsługę większej liczby węzłów, obsłużyć większy ruch w sieci, a większa pojemność pamięci Flash pozwoli na stworzenie bogatszych aplikacji, podczas gdy większa pojemność pamięci RAM pozwoli na sprawniejsze jej działanie.
Jedną z najbardziej znaczących różnic między modelami jest znacznie usprawniony zasięg ich działania, który w przypadku usprawnionych modeli wzrósł o 50% do wartości 60 metrów (z 40) dla zasięgu w terenie zabudowanym, oraz o 1000% do wartości 1200 metrów (ze 120) dla zasięgu w linii wzroku w terenie otwartym. Ważną zmianą wartą odnotowania jest również oddanie interfejsu szeregowego SPI, który usprawni komunikację między modułem, a urządzeniem hosta.
Dla obecnych klientów, których aplikacje działają na starszych wersjach modułów XBee (S2/S2B), a którzy chcą skorzystać z szerszych możliwości nowych modułów (S2C) firma Digi opracowała przewodnik migracji, który na 7 stronach prezentuje m.in. tabele przedstawiające zmiany w podstawowych parametrach obu modeli modułów jak i tabele odpowiednich zamienników. Zachęcamy do zapoznania się również z zestawem rozwojowym Digi XBee ZigBee Cloud Kit, dzięki któremu w ciągu kilku minut, lub godzin (a nie tygodni, lub miesięcy) można w łatwy sposób stworzyć działającą aplikacje prototypową bazującą na łączności ZigBee.
Więcej informacji o nowych modułach XBee S2C firmy Digi mogą Państwo uzyskać z załączonej dokładnej dokumentacji technicznej.
Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...
Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...
Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

Gamma na TEK.day 2026
Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...
Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...
Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

























