Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Przezroczyste anteny DASUTCC firmy Pulse dla wydajnej dystrybucji sygnału komórkowego wewnątrz budynków

Firma Pulse Electronics ogłosiła rozszerzenie oferty oraz formalne rozpoczęcie sprzedaży ultra-cienkich, przezroczystych anten dystrybucyjnych DAS. Zajmując zaledwie 8.4mm wysokości poniżej sufitu, przezroczyste anteny DASUTCC przeznaczone są dla obsługi standardów komórkowych 2G, 3G i 4G LTE w paśmie od 608MHz do 2700MHz, oferując wiodący w branży parametr PIM wynoszący -155dBc przy mocy 2x20 watów (2x43dBm).

Ich przezroczysta konstrukcja czyni je ponadto idealnymi dla zapewnienia wydajnego dostępu do sieci komórkowych w hotelach, centrach konferencyjnych, pomieszczeniach formalnych, starszych budynkach z niskimi pomieszczeniami, lub obszarach w których estetyka ma decydujące znaczenie.

Aktualnie linia dystrybucjnych anten serii PIMinator™ firmy Pulse Electronics składa się z 3 wariantów modelu DASUTCC ze wsparciem dla złącz typu N (DASUTCC500NF), 4.1-9.5 Mini-DIN (DASUTCC500MD), oraz 4.3-10 (DASUTCC5004310).

"Rynek wewnętrznych rozwiązań antenowych DAS jest napędzany przez wzrost popytu konsumentów na usługi mobilnej transmisji danych w każdych warunkach. Tradycyjnie, operatorzy sieci komórkowych koncentrują swoje wysiłki na poszerzaniu zasięgu swoich sieci na zewnątrz. Jednakże większość mobilnego ruchu danych generowana jest w pomieszczeniach gdzie pokrycie zasięgu może być znacząco zmniejszone.", wyjaśnił Paul Fadlovich, dyrektor marketingu wydziału infrastruktury w firmie Pulse Electronics. "W tej sytuacji operatorzy zmuszeni są do zmiany swoich modeli wdrażania dla zapewnienia silnego sygnału również wewnątrz budynków, oraz m.in. obiektach podziemnych takich jak stacje metra czy kolei."

Więcej informacji o nowych antenach DAS firmy Pulse mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej