Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

GCS265 nowa seria wysokowydajnych zasilaczy firmy XP Power dla aplikacji medycznych oraz IT

Firma XP Power zaprezentowała rozszerzenie rodziny GCS o serię GCS265, która w porównaniu do obecnej serii GCS250 zawiera dodatkowe wyjście typu „standby” 5VDC/3A oraz zwiększoną moc. Maksymalna moc wyjściowa 265W osiągana jest przy zastosowaniu wymuszonego obiegu powietrza na poziomie zaledwie 7 CFM, podczas gdy 180W mocy maksymalnej może być osiągnięte bez dodatkowych elementów chłodzących. Wysoką moc przy chłodzeniu konwekcyjnym osiągnięto dzięki typowej sprawności na poziomie 94%, dzięki której zasilacz można zaliczyć to kategorii urządzeń Green Power. Dzięki nowej serii rodzina GCS dysponuje już mocami 150, 180, 250, 265 oraz 350W.

Seria GCS obejmuje pięć standardowych modeli z napięciami wyjściowymi od 12 do 48 VDC z dodatkowym wyjściem 5VDC/3A. Seria zgodna jest zarówno ze standardami bezpieczeństwa EN60950-1 dla aplikacji IT oraz rygorystyczną normą bezpieczeństwa medycznego trzeciej edycji EN60601-1. Seria dysponuje ponadto dopuszczeniami klasy I oraz II. Dodatkowo seria GCS265 spełnia wymagania norm EN55011/EN55022 poziomu B dla emisji przewodzonych oraz klasy A dla emisji promieniowanych.

Standardowe wersje Open Frame posiada rozmiar 3,5 x 5" (88,8 x 127 mm), z niskim profilem 1,43 cala (36,3 mm), które pasują dla aplikacji 1U. Wersje -C z pokrywą mierzą odpowiednio 4,01 x 5,50 x 1,75" (101,8 x 139,7 x 43,7 mm).

Wszystkie modele posiadają dodatkowe wyjście 12VDC dla zasilania wentylatora, funkcje zdalnego włączania/wyłączania oraz wykrywania awarii zasilania. Jednostki dysponują rozszerzonym zakresem temperatur pracy od -40°C do 50°C, a nawet do 70°C z 50% obniżeniem parametrów znamionowych.

Więcej informacji o nowym produkcie firmy XP Power mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej