Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: HIDGlobal

Etykiety RFID UHF o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global

HID Global, światowy lider w dziedzinie produkcji rozwiązań RFID wprowadza na rynek nową gamę ultracienkich etykiet UHF RFID przystosowanych do pracy przy wysokich temperaturach, mogących znieść bardzo trudne warunki w aplikacjach przemysłowych. Etykiety o wysokiej odporności termicznej zaprojektowane były pierwotnie dla przemysłu motoryzacyjnego, gdzie producenci używali ich do identyfikacji i śledzenia każdego pojazdu, zarówno podczas montażu oraz w czasie jego życia na drodze. Dożywotnie śledzenie części oraz komponentów podnosi rentowność producentów, dzięki efektywniejszemu zarządzaniu produkcją, stanami magazynowymi części zamiennych oraz serwisem.

"Nasi klienci z branży motoryzacyjnej wymagają trwałych etykiet UHF, które są odporne na oddziaływanie wielu czynników takich jak m.in. wysokich temperatur, płomieni, chemikaliów, ciśnienia oraz wyginania," powiedział Richard Aufreiter, dyrektor zarządzania produktem, w firmie HID Global. "Nowe portfolio tagów o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global zapewnia bezkompromisową wydajność w tych trudnych warunkach."

Transpondery o wysokiej odporności termicznej firmy HID Global dostarczają trwałe oraz wiarygodne parametry odczytu podczas pracy w rygorystycznych warunkach produkcji auto, w tym operacjach spawania, autoklaw, zanurzeń w antykorozyjnych wannach elektrolitycznych, cykli stosowania warstwy farby i pieców suszarniczych, które przekraczają temperaturę 400°F (200°C).

Odporność na działanie ekstremalnych oddziaływań mechanicznych i termicznych sprawia, że nowe etykiety o wysokiej odporności termicznej są idealnym rozwiązaniem dla wszystkich typów operacji logistycznych i produkcyjnych z zastosowaniem technologii UHF RFID. Są one szczególnie przydatne dla śledzenia zarówno produkowanych towarów (części i podzespołów samochodowych) jak i gotowych produktów na rynkach m.in. w branży przemysłowej, medycznej czy lotniczej.

Znaczniki mogą być grawerowane laserem dla dodania informacji wizualnych takich jak logotyp, kod kreskowy lub tekst.

Więcej informacji oraz specyfikację techniczna nowej etykiety UHF firmy HID Global mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej produktu.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej