Digi ConnectCore® 6 wielordzeniowy Single Board Computer

Firma Digi International jeden z wiodących w branży dostawców rozwiązań komunikacyjnych M2M, SBC oraz embedded przy bliskiej współpracy z firmą NXP/Freescale, zaprojektowała nowej generacji komputer klasy SBC ConnectCore® 6, bazujący na wydajnych modułach o tej samej nazwie, działających na bazie procesorów i.MX z rdzeniem ARM Cortex-A9, umożliwiających wielowątkową pracę do czterech rdzeni taktowanych prędkością do 1.2GHz każdy.

Jednopłytkowy komputer ConnectCore® 6 Single Board Computer firmy Digi bazuje na wydajnym modułe ConnectCore® 6 posiadającym skalowalną moc obliczeniową, oferując m.in. pełne wsparcie dla akceleracji grafiki 2D/3D z obsługą rozdzielczości 1080p oraz bogatymi możliwościami łączności, takimi jak Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11a/b/g/n z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, komunikacją Bluetooth 4.0, stanowią niezrównaną platformę dla superwydajnych, bogatych w funkcje multimedialne aplikacji w przemyśle, motoryzacji oraz w aplikacjach konsumenckich. Bardzo ważnym aspektem dla projektowanych aplikacji, który również potwierdza wysoką jakość modułu jest jego długa gwarancja, która wynosi aż 5 lat. Firma Digi oznacza ponadto moduł CC6 dla dostępności wynoszącej ponad 10 lat, dzięki czemu daje również gwarancje profesjonalnego wsparcia technicznego oraz długoterminowej ciągłości produkcji swojego modułu, oferująć stabilność dla projektowania długoterminowych aplikacji.

Moduł ConnectCore® 6 obsługiwany jest przez dopracowane systemy operacyjne Linux (DEL/Yocto), Android oraz Windows Embedded oraz dysponuje szeregiem nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, crypto/security, JTAG. W zależności od wersji moduł Connect Core® 6 udostępnia do 64 GB pamięci Flash typu eMMC wyposażonej we własny zintegrowany kontroler z obsługą m.in. ECC oraz zarządzania Bad Blokami, oraz maksymalnie 2 GB 64-bitowej pamięci DDR3, dając bardzo szerokie możliwości dla stworzenia nowoczesnych, bogatych w funkcje, płynnych aplikacji osadzonych w rozdzielczości High Definition 1080p.

W skład modułu wchodzą również dwa dodatkowe mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4), które tworzą niezależny podsystem wspomagający, komunikujący się z procesorem i.MX6 poprzez interfejs SPI. Całość modułu sterowana jest poprzez energooszczędny układ PMIC Dialog DA9063.

• Maksymalnie 4 rdzenie ARM Cortex-A9 taktowane prędkością do 1.2GHz każdy (dla wersji komercyjnej),
• Dwa niezależne, asystujące mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4),
• Maksymalnie 64 GB pamięci Flash typu eMMC, oraz maksymalnie do 2 GB 64-bitowej pamieci DDR3,
• Wielostrumieniowa akceleracja grafiki 2D/3D w rozdzielczości High Definition 1080p,
• Obsługa łączności bezprzewodowej Wi-Fi 802.11a/b/g/n (z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise) oraz komunikacji Bluetooth 4.0,
• Wiele różnorodnych oraz nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, audio, crypto/security, JTAG,
• Obsługa systemów Linux, Android oraz Windows Embedded,
• Wszystko powyższe umieszczone na płytce drukowanej w formacie Pico-ITX, 72 mm x 100 mm, umożliwiając pracę w przemysłowym zakresie temperatury od -40 do +85stC