Dodano: poniedziałek, 11 kwiecień 2016r. Producent: Digi

Digi ConnectCore® 6 wielordzeniowy Single Board Computer

Digi ConnectCore® 6 Single Board Computer

Firma Digi International jeden z wiodących w branży dostawców rozwiązań komunikacyjnych M2M, SBC oraz embedded przy bliskiej współpracy z firmą NXP/Freescale, zaprojektowała nowej generacji komputer klasy SBC ConnectCore® 6, bazujący na wydajnych modułach o tej samej nazwie, działających na bazie procesorów i.MX z rdzeniem ARM Cortex-A9, umożliwiających wielowątkową pracę do czterech rdzeni taktowanych prędkością do 1.2GHz każdy.

Jednopłytkowy komputer ConnectCore® 6 Single Board Computer firmy Digi bazuje na wydajnym modułe ConnectCore® 6 posiadającym skalowalną moc obliczeniową, oferując m.in. pełne wsparcie dla akceleracji grafiki 2D/3D z obsługą rozdzielczości 1080p oraz bogatymi możliwościami łączności, takimi jak Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11a/b/g/n z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, komunikacją Bluetooth 4.0, stanowią niezrównaną platformę dla superwydajnych, bogatych w funkcje multimedialne aplikacji w przemyśle, motoryzacji oraz w aplikacjach konsumenckich. Bardzo ważnym aspektem dla projektowanych aplikacji, który również potwierdza wysoką jakość modułu jest jego długa gwarancja, która wynosi aż 5 lat. Firma Digi oznacza ponadto moduł CC6 dla dostępności wynoszącej ponad 10 lat, dzięki czemu daje również gwarancje profesjonalnego wsparcia technicznego oraz długoterminowej ciągłości produkcji swojego modułu, oferująć stabilność dla projektowania długoterminowych aplikacji.

Moduł ConnectCore® 6 obsługiwany jest przez dopracowane systemy operacyjne Linux (DEL/Yocto), Android oraz Windows Embedded oraz dysponuje szeregiem nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, crypto/security, JTAG. W zależności od wersji moduł Connect Core® 6 udostępnia do 64 GB pamięci Flash typu eMMC wyposażonej we własny zintegrowany kontroler z obsługą m.in. ECC oraz zarządzania Bad Blokami, oraz maksymalnie 2 GB 64-bitowej pamięci DDR3, dając bardzo szerokie możliwości dla stworzenia nowoczesnych, bogatych w funkcje, płynnych aplikacji osadzonych w rozdzielczości High Definition 1080p.

W skład modułu wchodzą również dwa dodatkowe mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4), które tworzą niezależny podsystem wspomagający, komunikujący się z procesorem i.MX6 poprzez interfejs SPI. Całość modułu sterowana jest poprzez energooszczędny układ PMIC Dialog DA9063.

Podsumowując ConnectCore® 6 SBC firmy Digi International to:

  • Maksymalnie 4 rdzenie ARM Cortex-A9 taktowane prędkością do 1.2GHz każdy (dla wersji komercyjnej),
  • Dwa niezależne, asystujące mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4),
  • Maksymalnie 64 GB pamięci Flash typu eMMC, oraz maksymalnie do 2 GB 64-bitowej pamieci DDR3,
  • Wielostrumieniowa akceleracja grafiki 2D/3D w rozdzielczości High Definition 1080p,
  • Obsługa łączności bezprzewodowej Wi-Fi 802.11a/b/g/n (z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise) oraz komunikacji Bluetooth 4.0,
  • Wiele różnorodnych oraz nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, audio, crypto/security, JTAG,
  • Obsługa systemów Linux, Android oraz Windows Embedded,
  • Wszystko powyższe umieszczone na płytce drukowanej w formacie Pico-ITX, 72 mm x 100 mm, umożliwiając pracę w przemysłowym zakresie temperatury od -40 do +85stC
Digi ConnectCore® 6 Single Board Computer

 

Specyfikacja SBC ConnectCore® 6:

Application ProcessorOn-board ConnectCore 6 multi-chip module with
Freescale i.MX6Solo/i.MX6DualLite/i.MX6Dual/i.MX6Quad,
Industrial (800/850 MHz) and Commercial (1/1.2 GHz) options
MemoryUp to 64 GB eMMC flash, up to 2 GB DDR3 (64-bit)
GraphicsMulti-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode,
1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families
Superior 3D graphics performance with up to 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support
Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support
Stereoscopic image sensor support for 3D imaging
SecurityRNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
Displays
Displays1 x HDMI (Type A)
2 x LVDS with backlight control and I2C touch interface
(Hirose DF14A-20P-1.25H and Molex 53047-1410)
1 x Parallel LCD (24-bit) with backlight control and I2C touch interface
(Omron XF2M-4015-1A)
1 x MIPI-DSI with backlight control and I2C touch interface
(Omron XF2M-2015-1A)
Camera1 x 8-Bit Parallel Camera Interface 1
(Omron XF2M-2015-1A)
1 x 8-Bit Parallel Camera Interface 0
(Molex 53047-1410)
1 x MIPI CSI-2
(Omron XF2M-2415-1A, compatible with e-con Systems e-CAM50IMX6 module)
USB 2.02 x USB Host (Dual Type A)
1 x USB OTG (Micro AB)
1 x USB Host (Molex 53047-0610)
Audio1 x Line-In
(3.5 mm stereo jack, CUI SJ1-3515-SMT)
1 x Line-In, 1 x Line-Out, 1 x Mic-In
(Molex 53047-0810)
On-board Freescale SGTL5000 audio codec
Console (RS232)Molex 53047-0310
SATA 3.0 w/5V Power3M 5607-5102-SH, Molex 70543-0001
Micro-SIM
PCI Express Mini CardFoxconn AS0B226-S68Q-7H
Provides PCI Express x1, USB 2.0 Host, I2C, SIM, Reset, Wake-Up signals
Supports mounting of half-size and full-size PCI Express Mini Cards
Boot ConfigurationeMMC / SD / SATA
XBee SocketSamtec MMS-110-01-L-SV
Wi-Fi802.11a/b/g/n:
2.412 - 2.484 GHz, 4.900 - 5.850 GHz
802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps (17 dBm typical ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typical ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typical ±2 dBm), HT40, MCS 0-7
Security: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i
Access Point Mode, Wi-Fi Direct
Industry Certifications: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready
Bluetooth*Class 1.5, Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0 + HS 802.11 AMP, Bluetooth Low Energy
Profiles: GAP, SPP, HSP, HFP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP
Antenna Connectors1 x U.FL / 2 x U.FL
Gigabit EthernetRJ-45, with 2 LEDs for link/speed/activity
CAN Bus2 x FlexCAN
(Molex 53047-0610)
GPIO/I2C/SPI/UART1 x GPIO (8 x i.MX GPIOs + 4 Kinetis GPIOs, Molex 53047-1410),
1 x I2C (Molex 53047-0310), 1 x SPI (Molex 53047-0610),
3 x UART (4-wire TX/RX/RTS/CTS, 1 shared with XBee socket, Molex 53047-1410)
Debug1 x JTAG for i.MX6
(FCI 20021111-00010T4LF)
1 x SWD for Kinetis MCA
(FCI 20021111-00010T4LF)
Headers populated on development units only
Production units without header for plug of nails (Tag-Connect TC2050-IDC-NL)
Power ButtonPower on, power off, sleep, wake-up
Reset Button
User LEDs1 x Red, 1 x Yellow, 1 x Green
Coin Cell ConnectorMolex 53047-0210
Supply Voltage5VDC
Power Supply ConnectorBarrel connector, 2 mm, locking
Operating Temperature0°C to +70° C / -40° C to +85° C
Storage Temperature-50° C to +125° C
Relative HumidityRelative Humidity 5% to 90% (non-condensing)
AltitudeAltitude 12,000 feet (3,658 meters)
Radio Approvals*US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
Emissions / Immunity / Safety*FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3,
ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada),
RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328,
EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent)
Operational Reliability*Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Mechanical DimensionsPico-ITX form factor, 72 mm x 100 mm

Prezentacja modułu/SBC ConnectCore® 6:

 

Polecamy również: