Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Pulse

Nowa rodzina splitterów dla anten dystrybucyjnych PIMinator

Pulse Electronics, wiodący dostawca podzespołów elektronicznych, wprowadza nową linię splitterów mocy dla swojej rodziny wewnętrznych anten dystrybucyjnych PIMinator o małej intermodulacji pasywnej (PIM).

W przypadku wielu anten umieszczonych w budynku, sygnały muszą być rozdzielone między antenami. Rozdzielacze mocy firmy Pulse zostały zaprojektowane do pracy z linią anten wewnętrznych PIMinator, aby zapewnić specyfikację PIM z -155 dBc przy mocy 2x20 watów. Niski PIM jest kluczem do realizacji systemów DAS ponieważ PIM zmniejsza lub obniża wydajność stacji bazowej. Z niskim współczynnikiem PIM osiągamy mniej przerwanych połączeń, wyższe szybkości transmisji danych czyli mniej problemów dla użytkowników urządzeń mobilnych i operatorów sieci komórkowych.

"Antena jest tak dobra, jak rozdzielacz i odwrotnie.", powiedział Paul Fadlovich, dyrektor infrastruktury wydziału Wireless w firmie Pulse Electronics. "Większość firm skupia się tylko na jednej stronie, rozdzielaczu lub antenie. Aby uzyskać maksymalną wydajność, muszą one ze sobą współpracować. Nowa linia wewnętrznych anten PIMinator dysponuje najlepszą w branży wartością PIM -155 dBc zarówno dla anteny jak i rozdzielacza, zwiększając pojemność i przepustowość danych, zapewniając pełną wydajność systemu antenowego."

Nowa linia składa się z 4 modeli:

  • DASSPLIT2WNF dwudrożny rozdzielacz z żeńskimi złączami typu N,
  • DASSPLIT3WNF trójdrożny rozdzielacz z żeńskimi złączami typu N,
  • DASSPLIT4WNF czterodrożny rozdzielacz z żeńskimi złączami typu N,
  • DASSPLIT2WDIN dwudrożny rozdzielacz z żeńskimi złączami typu 7/16 DIN.

Rozgałęźniki mają rozmiar 191.2mm x 60.6mm x 25mm i spełniają wysokie wymagania operatorów komórkowych oraz integratorów PIM dla sieci 2G, 3G oraz 4G/LTE na całym świecie. Takie rozwiązanie umożliwia funkcjonowanie łączności komórkowej wewnątrz budynków lub nawet pod ziemią np. w tunelach metra.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej