- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
JT3-1101HL nowe niskoprofilowe złącze RJ45 w ofercie firmy Pulse
Firma Pulse Electronics ogłosiła wprowadzenie do swojej oferty ultra niskoprofilowych złącz RJ45 JT3-1101HL obsługujących transmisję 10GBASE-T (10 Gigabitów po nieekranowanej skrętce). Nowe zintegrowane moduły ICM firmy Pulse mierzą zaledwie 9,04mm wysokości, będąc idealnym rozwiązaniem dla niskoprofilowych rozwiązań serwerowych, komunikacyjnych oraz dla aplikacji typu storage. Złącza JT3-1101HL zachowują pełną wsteczną kompatybilność ze standardem 1Gbit pozwalając na przyszłościową rozbudowę infrastruktury do standardu 10Gbit oraz zgodne są z przemysłowym standardem IEEE 802.3 i FCC part 15 class B dla zgodności z dopuszczalnymi emisjami eletromagnetycznymi.
Więcej informacji o nowym produkcie firmy Pulse mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Firma Pulse wprowadziła również do masowej produkcji nowe zintegrowane moduły złącz RJ45 w standardzie 10GBASE-T przeznaczone do montażu metodą Press-Fit. Moduły złącz spełniają wymogi specyfikacji IEEE 802.3 i są dostępne w typowych konfiguracjach: 2x2, 2x4, 2x6 i 2x8. Nowe moduły przyjęte są pozytywnie przez czołowych w branży producentów urządzeń sieciowych obsługujących szybkości 10GBASE-T. Wykorzystanie metody montażu Press-Fit poprzez wciśnięcie elementu w płytkę eliminuje potrzebę lutowania na fali, gdyż często złącza są jedynymi elementami przewlekanymi w projekcie.
Z kolei wyeliminowanie procesu lutowania na fali oszczędza czas, zwiększa wydajność linii produkcyjnych i obniża koszty, pozwalając na zmianę modułu ICM bez przeprojektowywania płytki PCB.
Pozostałe aktualności:

Microchip Technology finalizuje przejęcie Hailo dostawcy akcelerowanych...
Firma Microchip Technology Inc., ogłosiła sfinalizowanie przejęcia Hailo, dostawcy akcelerowanych procesorów AI dla...

Avalue rozszerza swoją ofertę rozwiązań AI Computing z infrastruktury...
Firma Avalue Technology Inc., dostawca specjalizujący się w rozwiązaniach z zakresu informatyki przemysłowej, oferuje...

Firma Pulse Electronics (Grupa YAGEO) wprowadza na rynek transformatory...
Firma Pulse Electronics wchodząca w skład Grupy YAGEO ogłasiła wprowadzenie na rynek swoich pierwszych...

Microchip Technology rozszerza portfolio Ethernetu jednoparowego o nowe...
Firma Microchip Technology ogłosiła rozszerzenie swojej oferty rozwiązań łączności 10BASE-T1S o transceivery LAN8679...

Wzmacnianie europejskich innowacji w zakresie łączności CAN FD dzięki...
Opracowany we Francji transceiver ATA6571RT CAN FD firmy Microchip Technology łączy w sobie europejskie doświadczenie...

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...
Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

























