- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
JT3-1101HL nowe niskoprofilowe złącze RJ45 w ofercie firmy Pulse
Firma Pulse Electronics ogłosiła wprowadzenie do swojej oferty ultra niskoprofilowych złącz RJ45 JT3-1101HL obsługujących transmisję 10GBASE-T (10 Gigabitów po nieekranowanej skrętce). Nowe zintegrowane moduły ICM firmy Pulse mierzą zaledwie 9,04mm wysokości, będąc idealnym rozwiązaniem dla niskoprofilowych rozwiązań serwerowych, komunikacyjnych oraz dla aplikacji typu storage. Złącza JT3-1101HL zachowują pełną wsteczną kompatybilność ze standardem 1Gbit pozwalając na przyszłościową rozbudowę infrastruktury do standardu 10Gbit oraz zgodne są z przemysłowym standardem IEEE 802.3 i FCC part 15 class B dla zgodności z dopuszczalnymi emisjami eletromagnetycznymi.
Więcej informacji o nowym produkcie firmy Pulse mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Firma Pulse wprowadziła również do masowej produkcji nowe zintegrowane moduły złącz RJ45 w standardzie 10GBASE-T przeznaczone do montażu metodą Press-Fit. Moduły złącz spełniają wymogi specyfikacji IEEE 802.3 i są dostępne w typowych konfiguracjach: 2x2, 2x4, 2x6 i 2x8. Nowe moduły przyjęte są pozytywnie przez czołowych w branży producentów urządzeń sieciowych obsługujących szybkości 10GBASE-T. Wykorzystanie metody montażu Press-Fit poprzez wciśnięcie elementu w płytkę eliminuje potrzebę lutowania na fali, gdyż często złącza są jedynymi elementami przewlekanymi w projekcie.
Z kolei wyeliminowanie procesu lutowania na fali oszczędza czas, zwiększa wydajność linii produkcyjnych i obniża koszty, pozwalając na zmianę modułu ICM bez przeprojektowywania płytki PCB.
Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...
Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...
Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...
Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

Gamma na TEK.day 2026
Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...
Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...
Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

























