- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
JT3-1101HL nowe niskoprofilowe złącze RJ45 w ofercie firmy Pulse
Firma Pulse Electronics ogłosiła wprowadzenie do swojej oferty ultra niskoprofilowych złącz RJ45 JT3-1101HL obsługujących transmisję 10GBASE-T (10 Gigabitów po nieekranowanej skrętce). Nowe zintegrowane moduły ICM firmy Pulse mierzą zaledwie 9,04mm wysokości, będąc idealnym rozwiązaniem dla niskoprofilowych rozwiązań serwerowych, komunikacyjnych oraz dla aplikacji typu storage. Złącza JT3-1101HL zachowują pełną wsteczną kompatybilność ze standardem 1Gbit pozwalając na przyszłościową rozbudowę infrastruktury do standardu 10Gbit oraz zgodne są z przemysłowym standardem IEEE 802.3 i FCC part 15 class B dla zgodności z dopuszczalnymi emisjami eletromagnetycznymi.
Więcej informacji o nowym produkcie firmy Pulse mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Firma Pulse wprowadziła również do masowej produkcji nowe zintegrowane moduły złącz RJ45 w standardzie 10GBASE-T przeznaczone do montażu metodą Press-Fit. Moduły złącz spełniają wymogi specyfikacji IEEE 802.3 i są dostępne w typowych konfiguracjach: 2x2, 2x4, 2x6 i 2x8. Nowe moduły przyjęte są pozytywnie przez czołowych w branży producentów urządzeń sieciowych obsługujących szybkości 10GBASE-T. Wykorzystanie metody montażu Press-Fit poprzez wciśnięcie elementu w płytkę eliminuje potrzebę lutowania na fali, gdyż często złącza są jedynymi elementami przewlekanymi w projekcie.
Z kolei wyeliminowanie procesu lutowania na fali oszczędza czas, zwiększa wydajność linii produkcyjnych i obniża koszty, pozwalając na zmianę modułu ICM bez przeprojektowywania płytki PCB.
Pozostałe aktualności:

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na...
Firma Avalue Technology oferuje skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI oparte na najnowszych architekturach Intel® -...

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML)...
Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz...

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...
We współczesnym projektowaniu systemów elektronicznych, szczególnie dla wymagających sektorów przemysłowego i...

Kompleksowe rozwiązanie SMARC SOM firmy Digi International oparte na...
Digi ConnectCore 95 SMARC redefiniuje koncepcję systemu modułowego SMARC® (SOM), zapewniając zintegrowaną...

Technologia V2X zweryfikowała potrzeby bezpieczeństwa nowoczesnych pojazdów
Podczas gdy branża motoryzacyjna nadal zmierza w kierunku wysoce zintegrowanych pojazdów definiowanych programowo...

Połącz narzędzia AI z Digi Remote Manager® i Digi Genesis za pomocą...
Serwer protokołu Model Context Protocol (MCP) firmy Digi International umożliwia bezpieczną oraz skalowalną...

























